本发明公开用于半导体封装件的聚酰亚胺膜，其不仅能够通过减小基材膜与热塑性聚酰亚胺层之间的平均线性膨胀系数之差来防止热塑性聚酰亚胺层的剥离现象，而且由于附着于引线框架的热塑性聚酰亚胺层具有回流工艺温度以下的玻璃转化温度，从而可在完成回流工...

本发明公开了半导体封装回流工序用聚酰亚胺薄膜及其制备方法，采用玻璃化转变温度为回流工序温度以下的热塑性聚酰亚胺层，从而可以确保回流工序结束后半导体芯片装拆的简易性。

本发明涉及在热固化性聚酰亚胺基材膜形成热塑性聚酰亚胺的涂敷膜的方法，代替对热固化性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层进行多重同时挤压(multi simultaneous casting)的方法，在如热固化性聚酰亚胺膜等的基材膜的两面形成热塑...