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IO技术集团公司专利技术
IO技术集团公司共有11项专利
利用激光系统进行PCB生产技术方案
用于将印刷电路板(PCB)从衬底印刷到完全集成的系统和方法利用激光辅助沉积(LAD)系统,通过激光喷射在衬底顶部上印刷可流动材料,以创建用作电子设备的PCB结构。一种这样的PCB印刷系统包括喷射印刷单元、成像单元、固化单元和钻孔单元,以...
多材料分配和涂覆系统技术方案
可在用于涂覆柔性膜等的应用中使用的用于分配液体材料的系统和方法。可通过在将这种膜拉制穿过一对辊之间的间隙的同时将流变材料分配到所述膜的表面上来涂覆所述膜。所述间隙限定施加到所述膜的材料层的厚度,并且由穿过所述间隙定位的微细丝保持为所需宽...
用于高分辨率负片3D打印机的系统和方法技术方案
用于由液态可聚合材料以高分辨率制造固态三维对象的方法和装置。材料(202)非数字地涂覆在膜(204)上,通过激光器数字地移除过量材料,从而留下要打印的层的负像,并且然后所述图像与正在制造的对象(220)的现有部分接合并暴露于非数字UV固...
无线可变间隙涂布机装置制造方法及图纸
本发明公开用诸如液体、糊剂或粘合剂的粘性材料以期望厚度涂布薄膜的系统和方法。在这样的系统(100)中,两个薄膜(112、114)可选地沿相反方向在两个辊(102、104)的顶部彼此相邻地移动,所述两个辊由限定涂层厚度的已知间隙(20)隔...
用于组件上的焊膏印刷的系统和方法技术方案
本发明提供了其中材料(例如,粘性材料(诸如焊膏))的点状部分被印刷或以其它的方式转移到第一印刷单元处的电子组件上并且随后将所述电子组件放置到衬底上的系统和方法,其中粘性材料的所述部分在所述电子组件与所述衬底之间。任选地,将材料点印刷到所...
以高分辨率印刷焊膏和其他粘性材料的系统与方法技术方案
在第一印刷单元处将材料(例如粘性材料,诸如焊膏)的点状部分印刷或以其他方式转印到中间基板上的系统和方法,其上印刷有材料的所述点状部分的所述中间基板被转印到第二印刷单元,并且材料的所述点状部分在所述第二印刷单元处从所述中间基板转印到最终基...
基于烧蚀的牙科应用3D制造制造技术
使用支撑材料以逐层方法制造一种三维牙科装置。所述支撑材料以液体形式沉积在表面上,通过冷却或紫外(UV)固化来硬化,并且选择性地烧蚀以产生在其内将形成所述牙科装置的期望结构的区域。活性牙科材料沉积到此区域中,并且重复逐层工艺,直到已经完成...
用于激光诱导的材料分配的套件和系统技术方案
本申请涉及用于激光诱导的材料分配的套件和系统。公开了一种用于激光诱导的分配系统的材料供应套件。所述材料供应套件包括暗盒组合件,所述暗盒组合件具有用于供应箔片的供带盘和用于收取所述箔片的收带盘,所述箔片具有缠绕所述供带盘的透光层。所述材料...
用于使用惰性气体防止在3D打印系统中光引发聚合反应的氧阻聚的系统和方法技术方案
通过使用惰性气体流从反应表面清除氧气来防止光引发聚合反应的氧阻聚的系统和方法。在一些实施方案中,使用气体扩散系统清除氧气,所述气体扩散系统通过扩散器将惰性气体引入UV光源与工件的可UV固化层之间的工作空间中。所述扩散器可由透明或扩散材料...
多材料分配和涂覆系统技术方案
可在用于涂覆柔性膜等的应用中使用的用于分配液体材料的系统和方法。可通过在将这种膜拉制穿过一对辊之间的间隙的同时将流变材料分配到所述膜的表面上来涂覆所述膜。所述间隙限定施加到所述膜的材料层的厚度,并且由穿过所述间隙定位的微细丝保持为所需宽...
用于激光诱导的材料分配的套件和系统技术方案
公开了一种用于激光诱导的分配系统的材料供应套件。所述材料供应套件包括暗盒组合件,所述暗盒组合件具有用于供应箔片的供带盘和用于收取所述箔片的收带盘,所述箔片具有缠绕所述供带盘的透光层。所述材料供应套件还包括涂覆装置,其用于在所述箔片的移动...
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