本实用新型涉及电池防护技术领域，具体为一种用于动力电池NTC温感电阻的FR4层防护装置。包括作为基材主体的FR4层，FR4层上部覆盖设置有热压胶层，热压胶层上铺设有离型纸；FR4层、热压胶层和离型纸构成的多层结构在水平方向的表面开设有槽...

本发明涉及

本实用新型涉及FPC板的加工设备领域，具体为一种真空压合治具。真空压合治具由钢板、烧付铁板和玻纤布组成；烧付铁板设置在钢板和玻纤布之间，且三者叠合并通过开孔螺丝固定在一起；真空压合治具一端在靠近玻纤布一侧的表面开设有多个连接器避位槽，连...

本实用新型涉及动力电池模具技术领域，具体为一种动力电池CCS组装结构。包括用于组合连接FPC采集板、铝排和铝铜复合排的吸塑盒；FPC采集板通过线脚分别与用于电芯之间串并联的铝排和用于模组之间串联的铝铜复合排连接；吸塑盒包括用于分隔的吸塑...

本发明涉及热铆加工设备技术领域，具体为一种动力电池CCS塑胶支架固定柱热铆装置。它包括用于放置塑胶支架的的工作平台和设置在工作平台正上方的可移动加工平台；工作平台上设置有用于对塑胶支架进行限位的可移动定位磁条，工作平台四角竖直固定设置有...

本发明涉及FPC单面板加工技术领域,具体为一种单面双触板的定位孔制作方法。单面双触板正面为C1，反面为C2，它包括如下步骤：在钻孔工序中，对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性钻孔完成；在现有的单面双触板加工工艺的曝光、蚀刻工...

本发明涉及FPC单面板加工技术领域,具体为一种单面双触板的定位孔制作方法。单面双触板正面为C1，反面为C2，它包括如下步骤：在钻孔工序中，对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性钻孔完成；在现有的单面双触板加工工艺的曝光、蚀刻工...

本发明涉及柔性电路板制备加工技术领域，具体为一种无限长FPC采集板制作方法。包括如下步骤：一致图案无限长排线制备、保险丝板制备和连接组合，将无线长FPC与保险丝FPC连接器扣住实现无限长电性能连接来得到一种无限长FPC采集板。本发明的有...

本发明涉及FPC采集板加工技术领域，具体为一种真空压合治具及其用于FPC采集板的制备工艺方法。一种使用真空压合治具的FPC采集板制备工艺方法，包括如下步骤：对FPC板及FPCA连接器分别进行SMT表面贴装、超声波清洗、等离子清洗和贴补强...

本发明公布了一种采用单面贴干膜制造LDE灯带柔性电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制...

本发明公布了一种先做线路后导通孔制造LDE灯带电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作...

本发明公布了一种采用单面滚轮涂布制造LDE灯带电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作...

本发明公布了一种立体化组装陶瓷电路板及其制备方法，涉及电路板技术领域，包括陶瓷电路板主体，所述陶瓷电路板主体的侧边设置有工艺边；所述工艺边包括中间的陶瓷基材和位于陶瓷基材上的铜层；所述铜层与陶瓷电路板主体上延伸的线路铜相连接；所述线路铜...

本实用新型提供了一种柔性电路板分条模具，应用于冲压机上，柔性电路板分条模具包括第一模具及第二模具，第一模具设置于冲压机的上盘上；第二模具设置于冲压机的下盘上并对应第二模具设置，第一模具用以配合第二模具将柔性电路板分割成多个柔性电路板单元...

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印制电路板多轴协同盲铣方法，包括如下加工步骤：拉平台：在工作台面上铺设垫板；使得主轴距离垫板上表面的基准高度保持统一；盲铣调试：盲铣过程中，跟踪测量各盲槽深度，当首次出现盲槽符合深度及精度要求...

本发明公开了一种连卷式无限长FPC的设计及其制备工艺与设备，分别采用一种由钛合金雕刻的线路版辊装置、连续化印刷机、连续化蚀刻机和图形网辊对柔性电路板进行制版、印刷和蚀刻加工。本发明的目的是提高柔性电路板的生产效率和成品率，而且节省人工成...

本实用新型公开一种柔性电路板，由金属板材开料形成主体，主体上覆盖有感光显影胶片，感光显影胶片上通过焊枪直接在电路板上制作预蚀金属点或者电路连接金属点。本实用新型柔性电路板省掉钻孔工序，单层金属开料后直接贴覆盖膜，再压干膜，通过在菲林上制...

本发明公开了一种导热改性环氧树脂胶粘剂，包括以下重量份的组分：环氧树脂10‑20份，增韧剂15‑25份，双氰胺0.2‑5份，咪唑0.02‑0.2份，流平剂0.005‑0.5份，分散剂0.005‑0.5份，氧化铝30‑60份，氮化硼2‑5...

本发明公布了一种立体组装LED的印制电路，它包括相互组合在一起的上下两层的外芯板和中间的内芯板；所述内芯板为无铜光板；所述外芯板侧边上设置有多个焊盘，同一外芯板上的每一个焊盘均与该外芯板上的一条线路连接；两块外芯板上的焊盘呈上下对称分布...

本发明公开了一种用于LED线路的环氧树脂胶粘剂，包括下述重量份的组分：环氧树脂15‑25份，增韧剂10‑15份，二氨基二苯砜1‑2份，咪唑0.02‑0.2份，表面活性剂0.05‑0.5份，氧化铝30‑60份，氮化硼5‑15份，乙二醇甲醚...