本发明提供一种集成基板结构，包括重布线膜、电路基板以及多个导电特征。重布线膜包括细重布电路，电路基板设置在重布线膜上方，并且包括核心层，与设置在核心层内和核心层上的粗重布电路。电路基板比重布线膜更厚且更刚，并且细重布电路的布局密度比粗重...

本发明提供一种基板结构，所述基板结构包括第一部分、第二部分以及设置在第一部分和第二部分之间并电连接至第一部分和第二部分之间的中间部分。第一部分包括第一细重布线路层以及第一粗重布线路层。第一细重布线路层包括第一细导电图案，第一粗重布线路层...

一种芯片封装结构，其包括第一重布线路以及第二重布线路。第一重布线路具有多个第一顶部导电接垫以及多个第一底部导电接垫。第一底部导电接垫的布局密度大于第一顶部导电接垫的布局密度。第二重布线路位于第一重布线路上且电性连接至第一重布线路。第二重...

本发明涉及一种金属垫结构，第一金属垫和第二金属垫配置在封装基材的顶表面上；所述第一金属垫的顶表面与所述第二金属垫的顶表面呈现非平面配置；第一平整金属配置在所述第一金属垫的顶表面上；第二平整金属设置在所述第二金属垫的顶表面上；所述第一平整...

本发明公开了一种具有埋入式噪声屏蔽墙的封装基板，包括第一信号线、左边屏蔽墙和右边屏蔽墙，第一信号线埋设于第一介电层中；左边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中，并且配置在所述第一信号线的左边；右边屏蔽墙埋设于所述第一介电层中，并且配置在所述第一...

本发明公开了一种电子组件的系统级封装，芯片以封装胶体包裹，第一电路重新分配层直接制作于封装胶体的底侧；第二电路重新分配层直接制作于第一电路重新分配层的底侧；第一电路重新分配层以第一组倒T型金属，电性耦合至芯片的底侧金属；第二电路重新分配...

本发明公开了一种具有埋入式电路的封装基材，封装基材包括第一重新分布层，第一重新分布层还包括第一电路以及第一介电层；第一电路埋设在第一介电层中，第一电路具有顶面与第一介电层顶面共平面；第一电路具有底面与第一介电层底面共平面。本发明具有埋入...

本发明公开了一种具有金属海绵的金属柱，第一金属柱与第二金属柱配置在第一电子组件的底面，且第一金属柱和第二金属柱之间具有高度差；第一金属海绵配置在第一金属柱的前端，第二金属海绵配置在第二金属柱的前端；金属海绵具有压缩性，后续在电性耦合时，...

本发明公开了一种具有双面细线重新分布层的封装基材，包含中间重新分布层、顶部重新分布层和底部重新分布层。顶部重新分布层的顶表面适于至少一个芯片安装，底部重新分布层的底表面适于至少一个芯片安装。中间重新分布层的每个电路的线宽比顶部重新分布层...

本发明涉及一种电性接合薄膜，包括：左侧纵向分支和下边横向分支，所述左侧纵向分支的下端连接到所述下边横向分支的左端，形成L形电性接合薄膜；第一接合区域，设置于所述两个分支中的第一分支中；第二接合区域，设置于所述两个分支中的第二分支中。本发...

本发明公开了一种封装胶体包裹的封装基材，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶...

本发明公开了一种封装基材的制作方法，其步骤至少包括：准备核心基材；制作下层重新分配电路于核心基材的下表面；其中，下层重新分配电路埋设于下层介电层中，包含有复数个第一上层金属垫以及复数个第一下层金属垫；从核心基材的上层磨薄核心基材；从核心...

本发明公开了一种同轴金属柱，包括轴心金属柱、介电层和外层金属层，轴心金属柱设置于封装基材的上层金属垫的上表面；介电层包覆于轴心金属柱的外侧表面；外层金属层包覆于介电层的外侧表面。本发明使用同轴金属柱(coaxial metal pill...

本发明公开了一种嵌入式光纤模块，包括保护层薄膜、多条光纤、第一反射镜和第二反射镜，光纤嵌入至保护层薄膜中；第一反射镜设置于其对应之光纤的第一端，可将来自上方的光讯号反射并引导其进入光纤；第二反射镜设置于其对应之光纤的第二端，可将离开光纤...

本发明公开了一种具有横向导通电路的封装基材，包括第一电路重新分配层、第二电路重新分配层和横向导通电路，第一电路重新分配层依据第一设计准则制作完成，具有第一重新分配电路；第一重新分配电路包括第一左边重新分配电路以及第一右边重新分配电路；第...

本发明公开了一种反射式感测模块，包含透光上盖、第一底面电路、发光芯片和感测芯片；第一底面电路设置于透光上盖的下表面；发光芯片电性耦合至第一底面电路；感测芯片电性耦合到第一底面电路；发光芯片向上出射光线穿过透光上盖，照射至目标物体；感测芯...

本发明公开了一种暂时性复合式载板，包含上层基板、下层基板和黏着层，上层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；下层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、...

本实用新型公开了一种反射式感测模块，包含透光上盖、第一底面电路、发光芯片和感测芯片；第一底面电路设置于透光上盖的下表面；发光芯片电性耦合至第一底面电路；感测芯片电性耦合到第一底面电路；发光芯片向上出射光线穿过透光上盖，照射至目标物体；感...

本实用新型公开了一种嵌入式光纤模块，包括保护层薄膜、多条光纤、第一反射镜和第二反射镜，光纤嵌入至保护层薄膜中；第一反射镜设置于其对应之光纤的第一端，可将来自上方的光讯号反射并引导其进入光纤；第二反射镜设置于其对应之光纤的第二端，可将离开...

本实用新型公开了一种具有封装胶体支撑的电路重新分布层(RDL)结构，用以作为芯片的封装基材。该薄膜封装基材包含有复数个金属柱、第一电路重新分布层；该第一电路重新分布层设置于金属柱下方。实施例之一显示金属柱上端，后续将用于芯片封装单元电性...