一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依次叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位板用于放置晶片，底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，被银板...

一种小尺寸石英晶片，包括晶片基板和电极，所述晶片基板的上表面镀有所述的电极，其特征在于：所述晶片基板的四边上分别设置有斜面A、斜面B、端面E和端面F，所述端面E和端面F分别由两个小斜面呈夹角α组合而成，所述斜面A和斜面B的尾部均镀有电极...

一种高基频石英晶片，包括晶片基板和电极，所述晶片基板表面镀有所述的电极，其特征在于：所述晶片基板的上下表面的同一位置分别设置有上凹槽和下凹槽，所述上凹槽和下凹槽的中心分别镀有电极。本实用新型抛弃了传统的平面设计思路，在晶片的两面设计凹槽...

一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板，包括晶片基板和折取部位，所述折取部位位于晶片基板底部，所述晶片放置于晶片基板上，其特征在于：所述晶片基板的左侧边向下延伸至折取部位左侧下边缘处，晶片基板的右侧边向下延伸至折取部位右侧下边缘处。本实用新...

一种高基频石英MASE晶片检测装置，包括底座，所述底座上设置有晶片支撑台，所述晶片支撑台通过水平调节器固定在支撑台基座上，所述晶片支撑台的下方设置有测试下探针和下探针上下调节器，其特征在于：所述晶片支撑台两侧的底座上分别安装有左支架和右...

一种wafer自动调频扎料机，其特征在于：包括wafer调频装置和wafer扎料装置，所述wafer调频装置包括wafer片载板、调频X轴直线导轨、调频Y轴直线导轨、调频Z轴升降电机、探针和激光调频装置；所述wafer扎料装置包括扎料平...

一种用于晶片被银工艺的被银板组合，包括上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板从上至下依次叠放，所述上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位片用于放置晶片，其特征在于：所述底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空...

一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依此叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，被银板组合的底板底面上设置有磁铁空位，被银板组合底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱，机架...

一种WAFER片音叉频率测试机，包括检测装置和载盘平台，检测装置包括基座，基座上设置有连接板，连接板上通过探针连接块固定有探针，载板平台位于检测装置一侧，其上放置有WAFER片载板，载板平台下方设置有移动座，载板平台与移动座之间设置有Y...

一种高基频石英MASE晶片检测装置，包括底座，所述底座上设置有晶片支撑台，所述晶片支撑台通过水平调节器固定在支撑台基座上，所述晶片支撑台的下方设置有测试下探针和下探针上下调节器，其特征在于：所述晶片支撑台两侧的底座上分别安装有左支架和右...

种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮座...

一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架，其特征在于：所述机架包括大背板和点焊背板，大背板背面设置有电动气缸，电动气缸与位于点焊背板上的推动块相连，大背板与点焊背板的之间设置有导轨滑块，大背板正面通过拉伸弹簧与点焊背板正面相连...

一种微纳米石英晶体封装的带导油槽自适应焊轮，包括转轮、焊轮座和缓冲座，其特征在于：所述转轮的后壁上插接有焊轮连接轴，所述焊轮连接轴穿过焊轮座，焊轮连接轴的尾端位于缓冲座的内部，所述转轮的轮缘上设置有5～8°的倾角。本实用新型在轮缘上设置...

一种用于SMD微纳米石英晶体的封装设备，包括机箱，其特征在于：机箱上设置有X轴移动机构、Y轴移动机构、吸料机构、收取料机构、匀胶机构、储料机构，Y轴移动机构、吸料机构固定安装在X移动机构上，吸料机构上设置有一排吸嘴，储料机构包括一号储料...

一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖、压电石英晶片和多层共烧陶瓷基座，多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽，凹槽边缘有用于和金属上盖形成气密性焊接封装的连接层，多层共烧陶瓷基座的正反面设有电气连接的金属点胶盘和金属焊盘，压电石...

一种微纳米石英晶体的LID自动调校装置，包括基座和安装在基座的支架，所述支架的顶端安装有校正装置，其特征在于：所述校正装置包括真空吸嘴和夹持装置，所述夹持装置包括以真空吸嘴为中心对称分布的夹头和为夹头提供动力的伺服电机，所述夹头位于真空...

一种微纳米石英晶体封装的移载装置及其移载方法，所述移载装置包括储料系统、取送料系统、三维平台支架和移载控制系统，所述移载方法包括取送料系统状态检测、系统复位和取送料操作三个步骤。本发明通过移载控制系统来实时采集移载过程中的数据并根据采集...

一种微纳米石英晶体封装的自适应轮焊机械臂，其特征在于：包括驱动部分、导电部分和自适应调节部分，所述驱动部分包括伺服电机、联轴器、偏心轮、微型凸轮轴承随动器、导轨滑块；导电部分包括电极、导电带、特殊焊轮，特殊焊轮包括焊轮、焊轮连接轴和焊轮...

一种微纳米石英晶体封装的移料点焊集成装置，包括机架，其特征在于：所述机架包括大背板和点焊背板，大背板背面设置有电动气缸，电动气缸与位于点焊背板上的推动块相连，大背板与点焊背板的之间设置有导轨滑块，大背板正面通过拉伸弹簧与点焊背板正面相连...

一种微纳米石英晶体封装的带导油槽自适应焊轮，包括转轮、焊轮座和缓冲座，其特征在于：所述转轮的后壁上插接有焊轮连接轴，所述焊轮连接轴穿过焊轮座，焊轮连接轴的尾端位于缓冲座的内部，所述转轮的轮缘上设置有5～8°的倾角。本发明在轮缘上设置倾角...