本发明实施例涉及一种用于微米LED显示模组的3D LED晶片及制造方法，所述3D LED晶片包括：正电极、负电极、LED晶片的P‑N结和衬底；其中，所述衬底为出光面；所述正电极、负电极位于所述LED晶片的P‑N结的同一侧，所述出光面位于...

本发明涉及一种微米LED显示模组的多阶光栅膜的制造方法和显示模组，所述方法包括：确定显示模组中每个发光体的平面的尺寸；所述发光体为梯形台体，平面包括上出光面和下结构面；所述上出光面的尺寸小于所述下结构面的尺寸；准备梯台光栅膜片，所述梯台...

本发明涉及一种微米LED显示模组二阶广视角光栅制造方法和显示模组，所述制造方法包括：对光栅基板进行清洗、干燥；将所述光栅基板挟持在模具的上膜与下模之间；将挟持好的光栅基板置于成型炉中，在模具的上模上加设定的压力配重，在预设温度曲线条件下...

本发明涉及一种微米LED显示模组混光光栅制造方法、光栅和显示模组，所述制造方法包括：对光栅基板进行清洗、干燥；将光栅基板挟持在模具的上膜与下模之间；将挟持好的光栅基板置于成型炉中，在模具的上模上加设定的压力配重，在预设温度曲线条件下合模...

本发明实施例涉及一种LED显示模组的磊晶复合蓝宝石基板的制造方法及基板，在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在所述多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；m为自然数；在所述待填充槽中...

本发明涉及一种自动丝印式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除多颗半导体发光共晶晶片的焊...

本发明涉及一种自动针击式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；激光切割得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上并去除焊接面的贴膜；通过自动针击式LE...

本发明实施例涉及一种复合蓝宝石基板磊晶LED显示模组的制造方法，包括：在蓝宝石基板的一侧表面进行图形化开槽，形成多个等间距的凹槽；在多个凹槽中的第(3m‑2)个凹槽和第(3m‑1)个凹槽间制作待填充槽；在待填充槽中定量填入硅酸盐焊料并在...

本发明涉及一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组，所述方法包括：制备具有平行排列的多个填充槽的微米玻璃基板；在填充槽内定量填充玻璃封接焊料；玻璃封接焊料的熔点温度低于微米玻璃基板熔点温度260℃以上；对玻璃封接焊料进行加热，...