本发明涉及一种接着剂组合物，其包含一接着主剂，且该接着主剂包含环氧树脂单体和橡胶单体。该接着剂组合物具有低介电常数、高玻璃化转变温度、流胶量佳及可挠性佳的优点。本发明还提供一种积层材料及电子零件。

涉及一种粘合剂，其组成为１００重量份的主剂、１～２０重量份的硬化剂和０．１～２重量份的硬化触媒；其中主剂由１００重量份的环氧树脂、２０～５０重量份的增韧剂、０．１～２．０重量份的磷化合物、２～１５重量份的填充剂、１～１０重量份的离子交换...

涉及一种软性电路基板及其制造方法。设高分子薄膜层及依序接合在高分子薄膜层之一侧表面的金属、镍合金和铜附着层。基板的制造方法是１）以高分子薄膜为基材，金属为溅镀靶材，在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层；２）以镍合金为靶材，在金属附着层...

聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺／铜箔积层材料，涉及一种聚醯胺酸组合物。提供一种聚醯胺酸组合物及用于软性印刷电路板的聚醯亚胺／铜箔积层材料。包含极性非质子溶剂及由复数二胺类单体与复数双酐类单体共聚合所得的聚醯胺酸分子，二胺类单体中至少一个为刚性...

涉及一种应变计基材及其制造方法，特别是指一种使用在传感器上的应变计基材及其制造方法。为两层结构，一层为高分子薄膜层，及接合在高分子薄膜层一侧表面的康铜附着层，所说的康铜附着层为表面溅镀康铜附着层。充分发挥其薄化效果，在用于制成应变计的后...

涉及一种粘合剂，尤其是用于生产软性印刷电路板覆盖膜的粘合剂，包含１００重量份的主剂、１～２０重量份的硬化剂和０．１～２重量份的硬化触媒，主剂由１００重量份的环氧树脂、２５～４０重量份的增韧剂、０．１～１．０重量份的磷化合物主触媒、２～１...