披露了透明且不易沾污的抗微生物涂层。一些变型提供了一种透明的抗微生物结构，其包含：包含具有25℃至300℃的玻璃化转变温度的固体结构聚合物的离散固体结构相；散布在该离散固体结构相中的连续传输相，其中该连续传输相包含固体传输材料；以及包含...

一种被配置为执行乘法累加(MAC)操作以用于执行人工神经网络的存储器电路包含布置成交叉条阵列的一系列突触单元。每个单元包含与忆阻器串联连接的存储器晶体管。所述存储器电路还包含连接到每个单元中的所述存储器晶体管的源极端子的输入线、连接到每...

所公开的技术提供了改善的热固性类玻璃高分子。已经发现，通过沿着聚合物主链引入适应性动态基团，以及永久的非动态交联点，生成了改善的热固性类玻璃高分子。在一些变体中，热固性类玻璃高分子包含：含有缔合动态共价键合物质的直链聚合物主链；含有非动...

一些变体提供一种用于感测涂层中的化学活性物质的系统，该系统包括：涂层，其设置在基材上；涂层内含有的化学活性物质，其中化学活性物质在涂层内可移动，并且其中化学活性物质是离子导电和/或导电的；第一电极和第二电极，其被配置成用于测量涂层内的A...

一种电子组件，包括：载体晶片，该载体晶片具有晶片顶面和晶片底面；电子集成电路形成在载体晶片中并且包括在晶片顶面上的集成电路接触焊盘；所述载体晶片包括具有壁的贯通晶片腔，壁将所述晶片顶面连结到所述晶片底面；部件芯片，该部件芯片具有部件芯片...

一些变型提供了一种各向异性导热聚合物组合物，其包含多种具有晶畴的可极化的、热致性主链液晶聚合物分子。液晶聚合物分子处于向列相或近晶相，并且至少80％的晶畴沿着晶轴取向。一种制备各向异性导热聚合物组合物的方法包括：合成或获得含有可极化畴的...

本公开涉及用于水下通信的甚低频信号。一种用于处理低频信号的方法、装置、系统和计算机程序产品。一种通信系统，包括低频接收器、去噪器和信号提取器。低频接收器接收预期通信信号的低频信号。去噪器与低频接收器通信。去噪器对从低频接收器接收的低频信...

一种电子组件，包括：(a)限定至少一个腔的晶片；(b)设置在所述腔中的芯片；以及(c)设置在所述腔中的金属散热器，所述芯片嵌入在所述金属散热器中；其中所述金属散热器具有至少一个细长微结构，其通过至少一个通道与所述金属散热器的其余部分隔开...

披露了一种抗微生物涂层，其提供快速的杀生物剂传输速率，以便更有效地灭活普通表面上的SARS

本发明提供了用于制备具有可定制的磁取向和晶体取向的硬磁体或软磁体的方法。披露了针对选定的晶体取向和独立地选定的磁取向来单独地定制三维体素的方法，其中，晶体取向和磁取向具有遍及磁体的位置特定性。一些变型提供了一种制作磁体的方法，该方法包括...

一些变型提供了一种永磁体结构，该永磁体结构包括：区域，该区域具有区域平均磁轴和多个磁畴，其中，磁畴中的每一个具有与区域平均磁轴基本上对准的畴磁轴，并且其中，该多个磁畴的特征在于平均磁畴尺寸。在该区域内存在以平均晶粒尺寸为特征的多个含金属...

一种高电子迁移率晶体管HEMT，包括：第一III族氮化物半导体材料的沟道层，其生长在第二III族氮化物半导体材料的背势垒的N极性表面上；所述第二III族氮化物半导体材料，其具有比所述第一III族氮化物半导体材料更大的带隙，从而在所述沟道...

一种集成雷达电路，包括：第一半导体材料的第一衬底，所述第一衬底包括集成的发送和接收雷达电路；第二半导体材料的第二衬底，所述第二衬底包括具有腔壁的至少一个贯穿衬底腔；第三半导体材料的至少一个分立晶体管芯片，所述至少一个分立晶体管芯片具有芯...

本披露提供了可以用于3D打印和热处理以生产陶瓷材料的树脂配制品。本披露提供了预陶瓷聚合物的直接、自由形式3D打印，随后将预陶瓷聚合物转化为具有潜在复杂3D形状的3D打印陶瓷复合材料。披露了多种化学组合物，并且包括若干实验实例以证明付诸实...

一种固态光束转向装置，包括：电光材料的主体，其中，电光材料的主体包括掺杂氢的相变金属氧化物的种类中的任何材料，并且其中，主体具有第一面和与第一面相对的第二面；在电光材料的主体的第一面上的第一透明电阻片，其中，第一透明电阻片具有第一侧和第...

一种能够在硅和其他衬底上生长厚化学计量结晶且优选地IR透明光学PCMO材料的工艺。在无氧惰性气体(例如，Ar)环境中进行溅射沉积，这有助于防止衬底上的PCMO材料分解。在所公开的工艺中，不需要在PCMO沉积之前增加籽晶层。此外，不需要在...

一种固态电动可变焦距透镜包括电光材料的多个同心环，其中，电光材料包括掺杂氢的相变金属氧化物的种类的任何材料，并且其中，各个相应的同心环还包括：位于相应的同心环的第一面上的透明电阻片，其中，透明电阻片沿着第一面延伸；以及第一电压，该第一电...

一种成像传感器封装，包括：成像传感器；以及耦合到所述成像传感器的底表面的架构基板。所述架构基板沿所述架构基板的平面内方向具有局部刚度变化，并且所述成像传感器和所述架构基板是弯曲的。构基板是弯曲的。构基板是弯曲的。

一些变体提供了一种铝(Al)合金，其含有至少0.1at％锆(Zr)和/或至少0.1at％铬(Cr)，其中该铝合金呈增材制造的物体的形式。其他变体提供了一种含铝粉末，其包含Al颗粒、Cr颗粒以及Zr颗粒，其中该Cr颗粒中的至少一些以及该Z...

一种飞行员支持系统包含：处理电路；以及存储指令的存储器，所述指令在由所述处理电路执行时使所述处理电路：接收关于载具的当前状态的输入数据；编码所述输入数据以产生经编码的输入数据；将所述经编码的输入数据供应到经训练的统计模型；使用所述经训练...