本发明提出一种全自动芯片检测设备，包括第一机械手、上料初检机构、控制器、转动送料机构、第一转动拾料机构、盘型通电检测机构、线性拾料机构、第二转动拾料机构、第一输送带、两个第二机械手，第一转动拾料机构间歇转动并陆续将芯片物料从转动送料机构...

本申请公开了一种双色LED的制造方法及双色LED，方法包括：提供一设置有第一点胶区、第一焊接区、第二点胶区与第二焊接区的基板；向第一点胶区与第二点胶区加注固晶胶；将第一芯片贴合于第一点胶区并固化，将第二芯片贴合于第二点胶区并固化；将第一...

本发明提出一种节能式LED手机背光源的控制方法及其装置，对手机背光源的电流值进行计算；判断所述电流值是否在预设的节能电流范围内；根据预设基准光源的最低亮度对手机背光源的亮度进行调节，统计手机显示屏三原色的像素数，判断三原色的像素数是否均...

本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和水冷装置，电路层固定连接在基板一侧，支架层固定连接在所述电路层上，倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上...

本发明提出一种应用于手术的应急便携式LED照明灯，包括第一主体、伸缩组件、第二主体，第二主体上设有支撑凸台，伸缩组件一端固定连接于支撑凸台上，第一主体包括保护壳、操控器、LED灯组、高清摄像头、连接组件，操控器固定连接于保护壳上方，保护...

本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装器件，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装工艺包括...

本发明公开了一种LED倒装芯片封装器件及其封装工艺，涉及LED倒装芯片封装技术领域，具体包括基板和芯片，所述基板上设有铜箔，铜箔镀有10u的银，所述基板顶部外壁设置有限位环，限位环内的基板顶部外壁上焊有锡点；芯片表面设置有焊接点；其封装...

本发明公开了一种喷锡的LED封装用PCB基板及其喷锡表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层，在树脂基板上下端面的铜箔层表面各喷有一层锡层，所述锡层为无铅锡层。本发明使用的无铅锡完全是一种无污染的...

本实用新型公开了一种LED封装用基板，该LED封装用基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所述锡层为无铅锡层。本实用...

本实用新型公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧...

本发明公开了一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅...

本发明公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围...

本发明公开了一种LED封装用PCB基板及其表面处理方法，该LED封装用PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的上下表面分别设置有一层铜箔层。在树脂基板下端面的铜箔层表面喷有一层锡层；在树脂基板上端面的铜箔层表面镀有一层OSP抗氧化处理层，所...

本实用新型公开了一种高白光低光衰LED，所述LED包括LED支架，所述LED支架为方形，在其内部开有方形槽，该方形槽分上下两层，下层方形槽与上层方形槽的边缘形成一个直角形台阶，在上层方形槽的四个角部，各设置一个圆柱孔，该圆柱孔的底面与上...

本发明公开了一种LED面板灯结构，所述LED面板灯结构包括面板盖，面板盖内外呈方形，倒圆角，在面板盖底面，连接有散热架，所述散热架沿面板盖方形底面围成坝体，其内侧面形成方形框，沿其四个方形框侧面上，设置有四排LED灯条，LED灯条上设置...

本发明公开了一种多功能LED家居灯，该LED家居灯包括灯罩、电路板、后盖、与灯罩连接散热器，灯罩中部设置有一个向内的圆柱形孔壁，圆柱形孔壁的孔口处设置有半球面透明罩，该半球面透明罩底面边缘与圆柱形孔壁的孔口边缘重合，半球面透明罩通过一根...

本发明公开了一种节能型LED广告屏，该LED广告屏包括支架以及安装于所述支架上的广告板，所述支架包括底座、支撑杆和安装框，所述支撑杆固定于所述底座上，所述安装框上设置有LED显示屏，所述LED显示屏后部设置有主控制面板，在主控制面板上设...

本发明公开了一种自动除尘式LED路灯，该LED路灯包括外壳体、LED面板、控制部，所述LED面板为平面的透明面板，沿透明面板两侧，分别设置有嵌入式凹槽，在其中的一个嵌入式凹槽底面，设置有螺杆，该螺杆贯穿整个嵌入式凹槽，在螺杆上设置有螺纹...

本发明公开了一种LED灯及其制备方法，所述LED包括LED支架，在其内部开有方形槽，该方形槽分上下两层，下层方形槽与上层方形槽的边缘形成一个直角形台阶，在上层方形槽的四个角部，各设置一个注胶孔，所述注胶孔的底面开有一个圆柱小孔，该圆柱小...

本实用新型公开了一种LED封装结构，该LED封装结构包括支架，支架为四方形，所述支架碗杯中心处设置有LED芯片，LED芯片的电极与支架的正负极通过金线连接，在支架的碗杯壁上设置有台阶，该台阶的四个角上各设置有一个注胶孔，每个注胶孔连通到...