一种切割式支架解UV方法，包括以下步骤：（1）在支架碗杯内部固晶并烘烤固定；（2）对支架碗杯内部固定的芯片进行焊线；（3）对支架碗杯内部点荧光胶并固化；（4）在支架的背面贴第一固定膜，（5）在第一固定膜上贴第二固定膜；（6）沿支架工艺边...

一种全光谱封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的

一种

一种RGBWW灯珠封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯内设有第一白光单元和第二白光单元，所述第一白光单元包括高波蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述第二白光单元包括低波蓝光芯片和设在低波蓝光芯片顶面出光面的荧光胶层...

一种植物照明封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；所述LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层，第一透明胶层的表面呈弧形，所述支架碗杯内的底部位置设有钛白粉层，所述支架碗杯内设有覆盖钛白粉层及第一透明胶层的第二透明胶层。第一透明...

一种带高压幻彩灯珠封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片；所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊盘...

一种倒装SMD封装，包括支架碗杯、设在支架碗杯内的LED芯片和设在支架碗杯内的齐纳管；所述LED芯片的顶面出光面设有表面呈圆弧形的荧光胶体，荧光胶体凸出支架碗杯外，所述支架碗杯内填充有与支架碗杯顶面平齐的白胶体。本实用新型原理：荧光胶体...

一种自带IC的LED封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片，所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述IC芯片固定在第一焊盘上，所述蓝色LED芯片固定在第二焊...

一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。本实用新型原理：由于紫光激发做全光谱需...

一种双色SMD封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板，所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚，第一LED芯片设在固晶板的一端，第二LED芯片设在固晶板的另一端，第一LED芯片的正...

一种双色LED封装，包括碗杯、第一色温LED和第二色温LED；所述碗杯内设有四个矩阵分布的发光区别，其中一组对角分布的发光区域分别设置第一色温LED，另一组对角分布的发光区域分别设置第二色温LED，两个第一色温LED串联，两个第二色温L...

一种双色SMD封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架碗杯的底部中间位置设有固晶板，所述支架碗杯的底部设有四个分布在四个角落的电极引脚，分别为设在一侧的两个正电极引脚和设在相对一侧的两个负电极引脚；所述LED芯片固设在固...

一种热电分离支架、LED封装及LED光源装置，LED光源装置包括灯板、若干设在灯板上的LED封装和用于电性连接LED封装的基板，LED封装包括热电分离，支架包括散热底板和设在散热底板上的塑料架，塑料架相对两侧的顶面设有金属片，金属片的内...

一种倒装SMD封装，包括支架和设在支架内的LED芯片，还设有透镜，所述透镜的底面中间位置设有容置支架的方形凹槽，所述透镜的正面为出射面，出射面中间位置设有第一弧形凹槽；所述LED芯片设在支架碗杯的底部，所述LED芯片的顶面出光面设有表面...

一种双蓝光LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述LED芯片包括低波段蓝光芯片和高波段蓝光芯片，所述高波段蓝光芯片的顶部设有透明胶层，所述碗杯支架内设有覆盖低波段蓝光芯片和高波段蓝光芯片的荧光胶层。本实用新型原理：低波...

一种线弧及COB封装，包括支架和若干设在支架上的LED芯片，LED芯片之间以及LED芯片与支架之间设有焊线，焊线线弧上设有三个折弯点，分别为A点、T点和D点，A点为线弧最高点；一焊球头至A点的线弧为第一线弧段，A点至T点的线弧为第二线弧...

一种双蓝光LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述LED芯片包括低波段蓝光芯片和高波段蓝光芯片，所述低波段蓝光芯片的顶部设有红色荧光胶层，所述高波段蓝光芯片的顶部设有绿色荧光胶层，所述碗杯支架内设有覆盖红色荧光胶层和绿...

一种LED封装，包括支架和LED芯片，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，绝缘带的顶部向上延伸并高于电极板，正极板、绝缘带和塑料架围成第一凹槽，负极板、绝缘带和塑料架围成第二凹槽；LED芯片包括低波段蓝光芯片和高波段蓝光...

一种共晶LED的虚焊测试方法，共晶LED包括支架、焊接在支架上的LED芯片和封装胶水，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有两个电极，支架上对应电极处设有焊盘，焊盘与电极之间通过锡膏焊接，虚焊测试方法包括以下步骤：(1)将焊接有...

一种COB制造工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固蓝光芯片和齐纳管；（2）将固晶胶水烘烤固化；（3）在蓝光芯片之间的间隔处填充白胶并固化；（4）蓝光芯片之间焊线；（5）在发光区域的外围制造围堰并烘烤；（6）在需要发蓝光的的位置对应的蓝光...