用于制造多芯光纤的已知方法包括以下步骤：提供包含玻璃包层材料并且具有至少两个通孔的细长基体；将芯棒插入通孔中以便形成部件集合体；拉制该部件集合体以便形成多芯光纤，或者进一步加工该部件集合体以便形成预成型件，多芯光纤从该预成型件进行拉制，...

本发明涉及用于优化固体衬底前体中的特性曲线的方法。具体地，本发明涉及一种用于制备质量大于100kg的包含TiO2‑SiO2混合玻璃的衬底前体的方法。

本发明提供了以反谐振空芯光纤或其预成型件的形式的光学部件，该光学部件含有空芯、具有面向该空芯的圆周内侧的夹套、和反谐振结构元件。为了提供一种用于生产具有第一类型的反谐振结构元件的光学部件的方法，该第一类型的反谐振结构元件偏离圆形或椭圆形...

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤(2400)的反谐振元件预成形件(300a

一种用于制造石英玻璃体的方法，包括由二氧化硅粒子的粉末和液体形成浆料，用超声波处理该浆料以使该浆料中形成的附聚物解聚，以及使[其]穿过多级过滤装置以获得二氧化硅悬浮液；通过制粒由该二氧化硅悬浮液形成二氧化硅颗粒，在熔炉中形成玻璃熔体并由...

本发明涉及微结构化光纤，该微结构化光纤被拉过中空通道并且具有沿光纤纵向轴线延伸的芯区域和包围该芯区域的护套区域。本发明的目的是减少因腐蚀造成的阻尼增加并减少基于微结构化光纤的氯排放。这通过以下实现：该中空通道中的至少一些中空通道由壁材料...

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤(2400)的预成形件的方法，该方法包括以下方法步骤：a)提供(1000)包层管(200)，所述包层管具有包层管内孔(220)和包层管纵向轴线(230)，包层管壁(210)沿着所述包层管纵向轴线延伸，...

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤的预成形件(100,100

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤(600)的反谐振元件预成型件(100)，该反谐振元件预成型件在轴向顶视图中包括具有第一圆半径(250)的圆形第一圆元件(200)和具有第一圆弧半径(350)的圆弧形第一圆弧元件(300)。此外，本发...

本发明涉及一种用于制造反谐振空芯光纤的预成形件的方法(700)，该反谐振空芯光纤具有沿着光纤纵向轴线延伸的空芯以及包围该空芯并且包括至少一个反谐振元件的包层区域，该方法至少具有以下方法步骤：(a)提供(710)包括包层管内表面和包层管外...

本发明涉及由毛细管坯件和套管组成的反谐振空芯光纤的制造。该毛细管坯件包括外部毛细管和嵌套内部毛细管，并且被拉伸到最大外径ODARE_cap和最大壁厚度WTARE_caP。该坯件安装在该套管的内侧上。为了保持该预先制造的毛细管坯件在组装简...

本申请涉及由不透明石英玻璃制成的模制体及其制备方法。本发明提供了一种用于制备由不透明石英玻璃制成的模制体的已知方法，该方法包括以下方法步骤：(a)提供通过粉碎具有至少99.9重量％的SiO2的纯度的石英玻璃而获得的SiO2晶粒，(b)形...

本发明涉及一种用于确定光学对象(22)的折射率分布的方法，所述光学对象具有圆柱形表面(26)和圆柱纵向轴线(25)，所述方法包括以下方法步骤：(a)借助于垂直于所述圆柱纵向轴线(25)入射的光束(21)在多个扫描位置(23)处扫描所述对...

本申请涉及一种石英玻璃管和制造石英玻璃管的方法。将具有至少为20mm壁厚的空心圆柱体在围绕旋转轴旋转的情况下连续地以相对进给速度V

本发明描述一种用于制备合成石英玻璃的工艺，其中所述方法中使用的合成火焰在无目标状态下的垂直发光强度的半峰全宽(FWHM

本发明描述一种用于生产合成石英玻璃的工艺，其中原料蒸气由有机硅起始化合物和任何可燃的燃烧器辅助气体在小于或等于1.00的燃烧器中的空气系数下反应而成。此外，本发明涉及一种相应设备。及一种相应设备。及一种相应设备。

本申请涉及一种制备合成石英玻璃的工艺。本发明描述一种生产合成熔融二氧化硅的工艺，其中在烟灰体的积聚时间的至少50％的时段内，沉积表面位于一定燃烧器距离处，在所述距离内无目标状态下使用的所述燃烧器的火焰的水平积分发光强度仍为所述火焰的最大...

本发明涉及一种用于制造二氧化硅悬浮液的方法，其包含以下方法步骤：提供二氧化硅粉末和液体；将所述二氧化硅粉末与所述液体混合以获得浆液；用超声波处理所述浆液以获得前体悬浮液；使所述前体悬浮液的至少一部分穿过第一个多级过滤装置，其中所述第一个...

本发明公开了一种制造反谐振空芯光纤的方法，反谐振空芯光纤具有沿光纤纵轴线延伸的空芯和包围所述空芯的包层区域，所述包层区域包括几个反谐振元件。本公开的方法包括以下步骤：提供包层管，所述包层管具有包层管内孔和包层管纵轴线，由内表面和外表面限...

本发明公开了一种制造反谐振空芯光纤的方法，反谐振空芯光纤具有沿光纤纵轴线延伸的空芯和包围所述空芯的包层区域，所述包层区域包括几个反谐振元件。本公开的方法包括以下步骤：提供包层管，所述包层管具有包层管内孔和包层管纵轴线，由内表面和外表面限...