本发明提供一种线路载板及其制作方法。线路载板包括第一结构层以及第二结构层。第一结构层具有至少一开口且包括至少一第一绝缘层。第一绝缘层的热膨胀系数介于2ppm/℃至5ppm/℃。第二结构层配置于第一结构层上，且与第一结构层定义出至少一凹槽...

本发明提供一种卷式硬板的制作方法，其包括以下步骤。提供卡匣。卡匣包括多个螺旋状卡槽以及旋转轴。每一螺旋状卡槽具有开口，而旋转轴贯穿螺旋状卡槽。提供硬板，其中硬板的厚度介于0.1毫米至2.0毫米之间。令驱动组件固定于硬板的一端以带动硬板从...

本发明提供一种导线架及其制作方法。导线架的制作方法包括以下步骤。提供已溅镀有至少一不锈钢层及已形成有绝缘层的载板。不锈钢层覆盖载板的至少一表面，而绝缘层配置于不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成至少一图案化介电层于不锈钢层上，其中图...

本发明提供一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供包括基材以及第一导电层的第一载板，而第一导电层位于基材的第一表面上。溅镀不锈钢层于第一导电层上。形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央...

本发明提供一种散热基板及其制作方法。散热基板的制作方法包括以下步骤。提供已溅镀有至少一不锈钢层及已形成有绝缘层的载板。不锈钢层覆盖载板的至少一表面，而绝缘层配置于不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成至少一金属层于不锈钢层上，其中金属...

本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法。芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供具有容置凹槽且包括基材以及溅镀于该基材上的不锈钢层的载板。配置芯片于载板的容置凹槽内。芯片具有彼此相对的主动表面与背面以及设置于主动表面上的多个电极。形成线...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括以下步骤。提供已形成有多个导电块与至少一金属层的载板。载板包括基材以及溅镀于基材上的不锈钢层。基材具有多个第一凹槽以及环绕第一凹槽的至少一第二凹槽。不锈钢层共形地覆盖第一凹槽与第二...

本发明提供一种基板结构及其制作方法与封装载板及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层与第二绝缘材料层。不锈钢板具有彼此相对的上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及围绕上中央区域的上周围区域。下表面...

本发明提供一种基板结构、封装结构及其制作方法。基板结构包括不锈钢板、第一绝缘材料层以及第二绝缘材料层。不锈钢板具有上表面与下表面以及连接上表面与下表面的侧表面。上表面具有上中央区域及上周围区域。下表面具有下中央区域及下周围区域。第一绝缘...

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括第一介电层、至少一芯片、第一图案化线路层、至少一第一铜柱以及多个第二铜柱。第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面。芯片配置于第一介电层的第一表面上。第一图案化线路层配置于第一介...

本发明提供一种基板结构及其制作方法。基板结构包括介电层、第一图案化线路层、至少一第一铜柱、至少一第二铜柱以及第二图案化线路层。第一图案化线路层内埋在介电层中且包括至少一第一接垫与至少一第二接垫。第一图案化线路层的表面切齐于介电层的下表面...

本发明提供一种线路基板及其制作方法。线路基板的制作方法，包括下列步骤：提供载板以及形成增层线路结构于载板上。载板包括不锈钢板及防焊绿漆层。不锈钢板具有中央区域及围绕中央区域的周围区域。防焊绿漆层覆盖周围区域并暴露出中央区域，且防焊绿漆层...

本发明提供一种含电子元件的线路基板及其制作方法。含电子元件的线路基板的制作方法包括：提供不锈钢基材，其中不锈钢基材具有彼此相对的第一表面与第二表面、位于第一表面的至少一第一凹槽以及位于第二表面的至少一第二凹槽。分别形成第一金属层与第二金...

本发明提供一种线路基板及其制作方法，具有较佳的层间对位精准度。制作方法包括：提供第一载板，第一载板包括不锈钢板及包覆不锈钢板的侧缘的防焊绿漆层。提供第二载板，第二载板上已配置有黏着层。形成第一线路结构于第一载板上。第一线路结构具有连接于...

本发明提供一种贴拆板机台，适于对基板以及至少一载板进行加工。贴拆板机台包括移载机构及滚轮机构。移载机构适于沿第一移动路径移动。滚轮机构配置于移载机构的上方，并适于沿第二移动路径移动且沿旋转路径转动。第一移动路径垂直于第二移动路径。基板与...

本发明提供一种涂覆设备，适于对基板进行涂覆。涂覆设备包括移载机构及涂边机构。移载机构固定基板，且沿移动路径输送基板。涂边机构位于移载机构的移动路径上。涂边机构包括槽体及刷辊。槽体用以置放涂覆材料。刷辊可转动地配置于槽体内以沾附涂覆材料，...

本实用新型提供一种基板结构，包括玻纤树脂层、第一不锈钢层以及第二不锈钢层。玻纤树脂层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第一表面。第二不锈钢层配置于玻纤树脂层上且直接覆盖第二表面。

本实用新型提供一种可挠式线路基板，具有较佳的结构稳定性。线路基板包括不锈钢板、金属层、第一增层结构以及第二增层结构。不锈钢板具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面及第二表面的侧边。金属层覆盖不锈钢板的第一表面、第二表面以及侧边...