本实用新型提供了一种缓解应力释放的陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的凹槽，凹槽设置在...

本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，属于电子封装领域，包括陶瓷底板、内部基板和四个陶瓷墙体，陶瓷底板上表面设有凹陷于所述陶瓷底板内的凹槽，侧面设有与所述凹槽连通的第一通孔和/或第一开槽；内部基板焊接于陶瓷底板的凹槽的槽底；四个陶瓷墙体围设...

本发明提供了一种陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及制备方法，属于光电通信技术领域，包括玻璃引线组件、底板和陶瓷绝缘子组件，玻璃引线组件包括金属墙体和贯穿金属墙体的大电流引线，大电流引线借助玻璃介质与金属墙体封装焊接；底板与金属墙板焊接相连；...

本实用新型属于曲轴箱连接结构技术领域，尤其涉及用于曲轴箱的管路连接装置。管路连接装置包括通风管和连接管；连接管与通风管通过接头机构连通；接头机构包括壳体、滑杆、导电弹片、第一电极和第二电极；壳体内部设有隔板；隔板将壳体的腔体分为上腔体和...

本发明提供了一种缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的去应力凹槽，去...

本发明提供了一种陶瓷绝缘子线路镀覆方法，该方法应用于电子器件外壳封装技术领域。所述方法包括：在陶瓷绝缘子的孤导键合指和非孤导键合指线路之间设置电镀线；对陶瓷绝缘子进行镀镍，并与引线钎焊组装；基于所述电镀线和所述引线对陶瓷绝缘子线路进行电...

本实用新型提供了一种陶瓷封装外壳，包括陶瓷壳体，陶瓷壳体的内侧壁上设有内台阶面，内台阶面上设有金属化层；陶瓷壳体的外侧壁为平面；陶瓷壳体的外侧壁上设有焊盘；焊盘上连接有金属引线，金属引线包括连接部及引出部；引出部表面与金属化层表面平行。...

本实用新型提供了一种滤清器燃油加热器，属于燃烧发动机的辅助装置技术领域，包括设于滤清器底座上安装孔内的棒状壳体，壳体的内嵌部底部延伸至滤清器底座下方的滤清器燃油腔内，壳体的外露部设于滤清器底座外部、且设有用于与电源相连的电极插针；内嵌部...

本发明提供了一种陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳，属于电子封装技术领域，包括以下步骤：成型，制备简单形状的片状陶瓷生坯；排胶、烧结，得到陶瓷熟瓷基板；磨抛、切割，根据预定设计，加工出外壳需要的底盘、墙体及内部基板对应形状的陶瓷基板；金...

本发明提供了一种燃油滤清器自动放水阀及燃油滤清器，属于滤清器领域，包括阀座、外壳和阀体，阀座的一端为进水口，另一端为第一中空腔；壳包括第二中空腔和第三中空腔，第一中空腔和第二中空腔连通后构成容纳腔；阀体安装于容纳腔内，包括阀杆、电磁线圈...

本实用新型提供了一种多光路传输用半导体激光发射器封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板上的四面封闭的金属墙体，所述金属墙体为长方形结构，所述金属墙体的一个长墙壁上设有长方形窗口，所述长方形窗口的外侧设有光窗支...

本实用新型提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架...

本实用新型提供了一种电子封装用陶瓷绝缘子，属于陶瓷外壳制备技术领域，包括由若干层陶瓷片压制而成的陶瓷绝缘子本体；陶瓷片上设有多边形的通孔；通孔的孔壁上涂敷有金属层。本实用新型提供的电子封装用陶瓷绝缘子，在陶瓷片上设置多边形的通孔，在通孔...

本实用新型提供了一种光通信用无金属墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和焊接于所述金属底板四周且闭合的陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子、所述金属底板和用于密封的盖板围成用于封装元器件的腔体，在所述陶瓷绝缘子第一侧...

本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，提供了一种研磨机，包括：机体、研磨装置、用于启动研磨机的启动装置、固定装置、用于使固定装置移动的移动装置、用于吹除研磨产生的粉尘的吹灰装置；研磨装置、启动装置和移动装置设于机体的顶部，固定装置设于...

本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶...

本实用新型公开了一种大功率晶体管封装外壳用引线，所述大功率晶体管封装外壳包括多层陶瓷墙，所述引线为由第一可伐合金片、铜片、第二可伐合金片复合成的可伐包铜的带状结构，所述引线与所述多层陶瓷墙焊接。本实用新型中引线的可伐合金片与陶瓷的匹配性...

本发明涉及半导体微电子器件技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，包括底座钎焊模具，底座钎焊模具包括一端连接的底限位部和侧限位部；底限位部包括设有连通两侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，其顶部两...

本实用新型提供了一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板、焊接于金属底板四周且闭合的金属墙体和与金属底板相对用于密封的封口盖板，金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装的密封腔体，金属墙体的第一侧壁...

本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，底座钎焊模具包括一端连接的侧限位部与底限位部，底限位部包括设有底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面，引线支撑面的...