杭州迅盈光电科技有限公司专利技术

杭州迅盈光电科技有限公司共有36项专利

  • 本实用新型公开了一种LED灯珠并联的照明灯具,其结构包括连接板、灯具主体、顶盖、并联式LED灯、灯板、被动散热灯筒、螺丝、侧盖、电流盒、主动散热装置、导线、转轴、固定板、安装块,顶盖嵌入安装于灯具主体顶部并且采用过盈配合,本实用新型一种...
  • 本实用新型公开了一种大功率LED灯珠焊接装置,其结构包括操作手柄、电源接口、防滑纹、开关座、启停开关、焊接主机、调温旋钮、电源指示灯、焊锡架、焊锡卷、定位钮、焊接头、固定片、导热管、烙铁头、基座、焊锡管、焊锡、导锡头,电源接口嵌入安装于...
  • 本实用新型公开了一种四脚LED封装架组,其结构包括LED灯管、引脚、伸缩装置,LED灯管位于引脚的上端,LED灯管位于伸缩装置的上端,引脚贯穿于伸缩装置内部,LED灯管包括发光电杆、导电杆、左电极杆、基座、外壳、右电极杆,导电杆位于发光...
  • 本实用新型公开了一种LED灯珠焊接设备,其结构包括操作手柄、防滑纹、电源接头、启停开关、防护架、限位块、主机、散热孔、电源指示灯、基座、销栓、固定环、隔热管、烙铁芯、螺栓、烙铁头,操作手柄上设有防滑纹,电源接头嵌入安装于操作手柄上并且电...
  • 本实用新型公开了一种用于直插式LED灯珠固晶机的传料装置,其结构包括顶罩、传送带、束板、急停按钮、传动装置、电机箱、控制开关、指示灯、导线、连接板、滚轮、底架、支撑架,传送带两侧设有束板并且相互平行,束板外表面设有急停按钮,转轴嵌入安装...
  • 本实用新型公开了一种LED显示屏单点检测装置,其结构包括主机、底壳、绝缘罩、启停开关、调节旋钮、中心转轴、警示器、显示器、显示屏框架、显示屏、连接器、基座、底座、固定架、检测探针,底壳嵌入安装于主机上,主机上设有绝缘罩,启停开关嵌入安装...
  • 本实用新型公开了一种利用超声波散热的防护板具,其结构包括灯架、松紧阀、灯体、连接套、防护框、固定螺栓、防护板、电源线,防护板设于灯体内,电源线与灯体电连接,灯体包括防护玻璃、背光套、灯壳、灯芯、灯座、换能器、声波散热器,本实用新型一种利...
  • 本实用新型涉及一种LED背光组件。现有LED背光组件的缺点:1.背光离灯珠远近不同的位置,亮度有差异。2.为抑制背光组件的边缘漏光问题,通常采用黑胶遮盖,这样降低了背光的亮度。本实用新型包括背光板,其特征在于所述背光板的底部设置一组LE...
  • 一种新型高电压LED封装结构
    本实用新型公开了一种新型高电压LED封装结构,其结构包括LED灯体、基垫、引脚,LED灯体的下表面与基垫的上表面相贴合,LED灯体位于基垫的上端,引脚位于LED灯体的前端,本实用新型一种新型高电压LED封装结构,结构上设有升压装置,将升...
  • 一种用于直插式LED灯珠固晶机的出料装置
    本实用新型公开了一种用于直插式LED灯珠固晶机的出料装置,其结构包括支撑杆、固定杆、驱动机、散热片、支撑板、底座、滑轨、传送带、把手、托盘、防滑加固装置、加固杆,支撑杆的侧边与固定杆的侧端相连接,驱动机的前方设有散热片,散热片的底端嵌入...
  • 一种智能散热型筒灯
    本实用新型公开了一种智能散热型筒灯,其结构包括转轴环、红外温度感应装置、连接板、底座、亮度调节器、筒体、顶板、LED灯、灯板、散热口、灯座、固定转轴,转轴环嵌入安装于底座下表面并且采用过渡配合,本实用新型一种智能散热型筒灯,在结构上独立...
  • 一种可调节亮度的LED灯
    本实用新型公开了一种可调节亮度的LED灯,其结构包括紫外线灯、灯头、照明灯、灯壳、声控装置、连接杆、灯罩、螺口、螺钉,紫外线灯嵌入安装于灯壳的内部,灯头的右侧与灯壳的左侧相连接,照明灯与灯壳连接,声控装置的与照明灯电连接,连接杆的背面焊...
  • 一种快速散热的LED灯
    本实用新型公开了一种快速散热的LED灯,其结构包括照明灯、辅助照明灯、侧边吊环、灯具保护壳、LED灯散热片、LED灯壳、散热器、吊环连接架,照明灯的下表面嵌入安装于辅助照明灯的内部,辅助照明灯安装于灯具保护壳的内部,侧边吊环的内侧与灯壳...
  • 一种LED封装用封装系统
    本发明公开了一种LED封装用封装系统,包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备;所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器,所述槽板的下表面与...
  • 一种LED封装工艺
    本发明公开了一种LED封装工艺,一种LED的封装工艺,包括以下步骤,首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合,再用固晶机对LED进行固晶,用模压设备对LED进行第一次模压,其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,模压设备对LED进行第二次模压,...
  • 一种新型LED芯片封装结构
    本实用新型公开了一种新型LED芯片封装结构,其结构包括阳极接柱、阳极柱、阴极柱、底板、阴极接柱、发光体、电极传输线、环氧树脂透镜,阳极接柱下表面与阳极柱上表面相焊接,本实用新型一种新型LED芯片封装结构,将阳极柱和阴极柱接上V的电压,电...
  • 一种节能LED灯管
    本实用新型公开了一种节能LED灯管,其结构包括LED灯罩、LED灯管、第一封盖、PCB线路板、第一度角固定片、第一度角固定片、灯壳、第二度角固定片、第二度角固定片、第二封盖,LED灯罩的下表面安装于LED灯管的上方,LED灯管的下方与灯...
  • 一种LED封装用封装系统及其封装工艺
    本发明公开了一种LED封装用封装系统及其封装工艺,包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备;所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器,所述槽...
  • 一种高寿命LED封装系统
    本发明公开了一种高寿命LED封装系统,一种LED的封装工艺,包括以下步骤,首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合,再用固晶机对LED进行固晶,用模压设备对LED进行第一次模压,其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,模压设备对LED进行第二次...
  • 一种能量反馈式LED的封装结构
    本实用新型涉及一种能量反馈式LED的封装结构。现有LED存在的问题是:1.LED的发热量大,且LED晶片在温度升高后亮度降低,功耗增大。2.目前的LED功耗大,用于移动式设备上的连续使用时间短。本实用新型包括LED支架,所述LED支架上...