本发明公开了一种LED高效封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括定量点胶装置、给料管、控制器、调试器、平板、散热孔、连接线、侧板、连接板、工作台面、控制旋钮、接线端、封装平台、控制按键器，所述定量点胶装置的背面...

本实用新型公开了一种喷胶S型灯条，其结构包括插脚、插头、电源线、绝缘套、驱动器、连接管、电源接头、LED灯条、防水防潮装置，LED灯条包括管芯、引脚、管壳、PN结、PCB板、传输管，防水防潮装置包括吸水棉、喷胶层、防水涂料层、胶泥、防水...

本实用新型公开了一种白光LED荧光粉发光装置，其结构包括铜片、螺口、晶体管、驱动电源、电阻、微电感、塑包铝散热器、LED芯片、灯罩、荧光粉、NTC温度传感器、连接器、电位器、电容、电感、电缆线，NTC温度传感器包括连接接头、电线、探头，...

本发明公开了一种新型的LED封装系统及工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行...