本发明公开了一种堵塞管道用负压式疏通装置，包括主体壳体。本发明利用独立形成的负压，使得该负压能够与下水管道中的大气压相结合，使得下水管道内部形成负压状态，在负压状态下对内部的堵塞部位进行疏通，由于负压受力向内，而管道向内受力抗性大，所以...

本发明公开了一种一机多用式原料打磨装置，包括横向底部基板。本发明能够将原料在夹持后，对原料端部进行快速且有效的打磨，从而使其变成微小颗粒，方便使用，并且，该装置利用一个驱动电机，既能够实现打磨时必要的旋转功能，又能够实现对于夹持原料的横...

本发明公开了一种超级电容器用电极的制备方法，包括如下步骤：(一)多孔Mo‑Rh‑Cu‑O的制备、(二)二茂铁乙炔表面修饰多孔Mo‑Rh‑Cu‑O、(三)氰基改性富勒烯的制备、(四)二茂铁改性氰基富勒烯、(五)电极的制备。本发明还公开了根...

本发明公开了一种轮胎抗压检测装置，包括检测台，所述检测台上设有检测机构，所述检测机构设有方形凹槽、地磅、滑道、液压缸装置、盛放台、固定轴、轮毂、充气车胎、充气泵、充气管、气压表、盛水箱、增重机构、动力机构，所述动力机构设有动力台、旋转电...

本发明提供了一种电力转换装置，本发明利用两块上下布置的陶瓷基板进行布置半导体元件，可以节约布线材料，且有利于节约横向空间；该封装体更为紧凑，在此同时利用陶瓷基板内的散热通道进行高效散热，防止封装体的温度过高带来的弊端；第二陶瓷基板插入所...

本发明提供了一种引线框再分布结构及其制造方法，本发明利用第一封装层外的再分布层可以实现灵活的再分布或者引脚的各种不同需求的互连；利用激光活化的方法形成再分布层，简单可靠且节约成本；遮光罩可以防止可活化金属络合物在后期的长期使用中再次被活...

本发明提供了一种电力转换电路的封装模块，本发明利用于绝缘基板垂直布置的芯片，方便的电连接，实现了无焊线电连接，并且合理的利用了纵向的空间，可以减少横向空间的使用；利用第一塑封树脂进行两半导体芯片间的电互连既可以实现塑封的目的，有可以达到...

本发明提供了一种电力用逆变电路装置，本发明利用于绝缘基板垂直布置的芯片，方便的电连接，实现了无焊线电连接，并且合理的利用了纵向的空间，可以减少横向空间的使用；第三电极板的通孔的设置可以防止在压焊时，多余的第五粘结剂流动至第二电极处，产生...

本发明提供了一种自动温度控制LED器件，集成了LED发光结构，石墨烯温度传感器和半导体致冷器，提高了器件的集成度，温度测量的精度，和LED芯片的散热效果；并通过测量电路和模数转换获得LED发光结构温度信号，通过温度控制电路精确控制LED...

本发明提供了一种电力用半导体装置的制造方法，本发明利用两块上下布置的陶瓷基板进行布置半导体元件，可以节约布线材料，且有利于节约横向空间；该封装体更为紧凑，在此同时利用陶瓷基板内的散热通道进行高效散热，防止封装体的温度过高带来的弊端；第二...