本实用新型公开了一种电话号码盒，包括盖子、主壳和隔离保护板；本实用新型在结构上设计合理，使用起来方便快捷，实用性很高，工作时，通过太阳能板发电存储于电池中，节能环保，避免车载装置难以接电的问题，真空吸盘方便本装置固定于车体中，稳定性更佳...

本发明公开了一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片，芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板线路熔合，陶瓷基板围有透明坝...

本发明公开了一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺，具体步骤如下：烧结陶瓷片：将陶瓷粉通过模具成型后放入1000-1020℃的环境中进行烧结8-10min得到陶瓷片；覆铜：经过真空镀雾的方法将铜覆在陶瓷片的上表面，形成铜箔...

本实用新型公开了一种FPC/COB灯带，包括铜箔板；所述铜箔板上设置有柔性电路板；所述柔性电路板上安装有多个LED灯；所述铜箔板固定设置在焊盘上；所述铜箔板两端分别设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；其制作方法...

本发明公开了一种FPC/COB灯带，包括铜箔板；所述铜箔板上设置有柔性电路板；所述柔性电路板上安装有多个LED灯；所述铜箔板固定设置在焊盘上；所述铜箔板两端分别设置有第一正极焊盘、第一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；其制作方法，包...

本发明公开了一种免绑线的COB生产工艺，其步骤为：第一步：将锡膏印刷到基板的焊盘上；第二步：检查锡膏是否有漏固或少锡缺锡；第三步：将芯片放置在基板上，且芯片电极位置与锡膏的位置相对应，多个芯片均匀排布形成发光区域；第四步：检查芯片的位置...

一种LED集成光源，包括基板、油墨层、边坝、倒装芯片、锡膏、面胶层，所述油墨层基于基板上方，将所述倒装芯片通过锡膏焊接在油墨层上，所述面胶用来固定倒装芯片与锡膏的连接部分，用所述边坝圈住面胶，电路导通后倒装芯片发光，然后在倒装芯片表面涂...

本实用新型公开了一种LEDCOB光引擎，包括光源片基板、倒装芯片、转接台和铝铜编织带散热器；所述倒装芯片通过焊接锡膏与光源片基板上的基板线路焊盘焊接，光源片基板通过转接台以超声波压合或焊锡方式焊接在铝铜编织带散热器上；所述光源片基板上涂...

本实用新型公开了一种可更换COB光源的LED光源模组，包括插座、发光面和基板，所述插座包括第一插座和第二插座，插座设于基板的边缘处；所述基板为圆环形；所述发光面设于基板内侧，并与基板在同一平面上；所述发光面为圆形。本实用新型结构简单，设...

本实用新型公开了一种LED汽车灯，包括LED光源、导热柱、卡口、编织带散热器和导热转接台；所述的LED光源设置在导热柱上；所述的卡口设置在导热柱的下端外部；所述导热柱的底部固定连接导热转接台，在导热转接台的底部设有编织带散热器。本实用新...

本实用新型公开了一种使用透明陶瓷的免绑线COB，包括锡膏、芯片、基板和坝边；所述坝边设在基板上，且坝边在基板上所围成的区域为发光区域，所述芯片为倒装芯片，多个芯片均匀设在发光区域内，且芯片通过锡膏电连接基板，坝边所围成的发光区域内灌装有...

本实用新型公开了一种AC COB LED光源模组，包括光源板基板、COB光源和恒流控制元器件以及可调光、调色温功能IC，所述光源板基板上设有COB光源，光源板基板上还固定有恒流控制元器件以及可调光、调色温功能IC；所述光源板基板上还设置...

本实用新型公开了一种可折弯陶瓷的COB LED光源片，所述可折弯陶瓷的COB LED光源片包括芯片，芯片底部设置有芯片电极，芯片通过焊锡膏固定在陶瓷基板上，陶瓷基板采用透明陶瓷；所述芯片电极通过高温熔接与陶瓷基板线路熔合，陶瓷基板围有透...

本实用新型公开了一种LED COB光源，包括基板，所述基板为八边形状，基板上设有一层银浆电路板，在银浆电路板上设有LED芯片，所述LED芯片呈环形规则倒装在银浆电路板上形成芯片阵列，芯片阵列与银浆电路板相连通，LED芯片通过固晶胶固定在...

本实用新型公开了一种新型陶瓷基板，包括LED芯片和陶瓷基板，所述陶瓷基板表面上设有无介质敷铜电路，所述LED芯片倒装在陶瓷基板上，并且与无介质敷铜电路通过金线连接，LED芯片在陶瓷基板呈环状排列形成LED芯片阵列，采用氧化铝陶瓷制成的陶...