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广州市巨宏光电有限公司专利技术
广州市巨宏光电有限公司共有54项专利
一种健康照明灯制造技术
本技术公开了一种健康照明灯,包括:基板、设置在基板上的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、第五LED芯片、第六LED芯片以及第七LED芯片;第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、第五...
一种集鱼灯制造技术
本发明公开了一种集鱼灯,包括:基板、设置在基板上的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片以及第四LED芯片;第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片之间数量的比值为1:2:3:3;第一LED芯片的峰值波长为...
一种摄影直播专用灯制造技术
本实用新型公开了一种摄影直播专用灯,包括:支架,支架的第一面安装有多个LED芯片,多个LED芯片中至少有一个LED芯片发红光、至少有一个LED芯片发绿光、至少有一个LED芯片发蓝光、至少有一个LED芯片发白光,至少有一个LED芯片发暖白...
一种新型护眼灯制造技术
本发明公开了一种新型护眼灯,包括:基板、设置在基板上的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、第五LED芯片以及第六LED芯片;各LED芯片的数量的比值为1:2:2:2:1:1;第一LED芯片的峰值波长为416
一种仿太阳光谱灯制造技术
本发明公开了一种仿太阳光谱灯,包括:基板以及设置在基板上的LED芯片,LED芯片的峰值波长为405
一种健康照明灯制造技术
本发明公开了一种健康照明灯,包括:基板以及设置在基板上的第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片,第一LED芯片的峰值波长为460
五色贴片灯珠制造技术
本实用新型公开了五色贴片灯珠,包括绝缘基座、灯珠本体以及电极引脚,绝缘基座的材质为绝缘材料,灯珠本体设置为五个,每个灯珠本体均固定设置在绝缘基座的顶面上并用于发出不同颜色的光线,电极引脚贴设于绝缘基座的底面上,每个灯珠本体分别与一对电极...
一种LED照明灯珠及美容面罩制造技术
本实用新型公开了一种LED照明灯珠及美容面罩,LED照明灯珠包括:基座、LED芯片以及导电层;LED芯片为水平结构芯片或垂直结构芯片,基座包括自上而下的透明硅胶层和陶瓷层,导电层固定设于陶瓷层的上表面,LED芯片固定于导电层上,并与导电...
一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠制造技术
本实用新型公开了一种芯片倒装的360°发光贴片灯珠,包括:支架、水平结构芯片以及灯珠外壳;支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片,支架包括一个正极支架和一个负极支架,至少一个水平结构芯片倒装于正极支架的正面和负极支架的正面,至少一个水平...
一种芯片正装的360°发光贴片灯珠制造技术
本实用新型公开了一种芯片正装的360°发光贴片灯珠,包括:支架、水平结构芯片以及灯珠外壳;支架包括一个正极支架和一个负极支架,至少其中一个支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片;水平结构芯片正装于支架上,水平结构芯片的正极通过金线焊接以...
一种五色LED贴片灯珠制造技术
本实用新型公开了一种五色LED贴片灯珠,包括:小灯珠、基座以及电极引脚;基座为绝缘件,基座的顶面上固定设置有五个小灯珠,每个小灯珠用于发出不同颜色的光线;每个小灯珠分别连接一对电极引脚;基座的底部开设有多个引脚凹槽,引脚凹槽与电极引脚相...
一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺制造技术
本发明公开了一种用于LED芯片表面涂覆荧光胶层的工艺,包括:安装步骤;备胶步骤;上料步骤;蘸胶步骤;补胶步骤;点胶步骤;完成点胶步骤后,多次重复蘸胶步骤、补胶步骤、点胶步骤的工作循环,直至LED芯片表面完全被所述荧光胶层涂覆。本发明通过...
一种金属色水草灯制造技术
本实用新型公开了一种金属色水草灯,包括基板、芯片、封装胶、荧光红粉和荧光绿粉;所述荧光红粉和荧光绿粉均分散于封装胶内,λfg=525±15nm;λfr=650±30nm;深蓝光芯片的数量大于或等于其它光芯片总和。该金属色水草灯通过提高深...
一种集鱼灯制造技术
本实用新型公开了一种集鱼灯,包括基板、芯片组和封装胶;所述封装胶内掺有第一荧光粉和第二荧光粉;所述芯片组包括若干主波长覆盖445‑480nm范围内的芯片,波长相邻的两种芯片的主波长差≤15nm;第一荧光粉的波长范围为485‑500nm;...
一种仿太阳光谱LED光源制造技术
本实用新型公开了一种仿太阳光谱LED光源,涉及LED技术领域,包括基板、封装于基板并与基板电性连接的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光粉;LED芯片包括:光波波长为445‑455nm的第一芯片、光波波长为360‑413nm的第二芯片、...
一种仿太阳光谱LED光源制造技术
本实用新型公开了一种仿太阳光谱LED光源,涉及LED技术领域,包括基板、封装于基板并与基板电性连接的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光粉;LED芯片包括:2个光波波长为445‑455nm的第一芯片、2个光波波长为360‑413nm的第...
一种仿太阳光谱LED光源制造技术
本实用新型公开了一种仿太阳光谱LED光源,涉及LED技术领域,包括基板、封装于基板并与基板电性连接的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光粉;LED芯片包括:光波波长为445‑455nm的第一芯片、光波波长为360‑413nm的第二芯片、...
一种仿太阳光谱LED光源制造技术
本实用新型公开了一种仿太阳光谱LED光源,涉及LED技术领域,包括基板、封装于基板并与基板电性连接的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光粉;LED芯片包括:2个光波波长为445‑455nm的第一芯片、1个光波波长为360‑413nm的第...
一种仿太阳光谱LED光源制造技术
本实用新型公开了一种仿太阳光谱LED光源,涉及LED技术领域,包括基板、封装于基板并与基板电性连接的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光粉;LED芯片包括:4个光波波长为445‑455nm的第一芯片、2个光波波长为360‑413nm的第...
一种全光谱生长灯制造技术
本实用新型公开了一种全光谱生长灯,包括基板和安装在基板上的若干第一晶片串、第二晶片串和第三晶片串;第一晶片串由若干个深蓝灯、浅蓝灯和紫光灯串接而成;所述第二晶片串由若干个绿光灯串接而成;所述第三晶片串由若干个深红灯、浅红灯串接而成;该全...
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