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广迎工业股份有限公司专利技术
广迎工业股份有限公司共有111项专利
多层连接器制造技术
本发明公开了一种多层连接器,主要结构包括一屏蔽外壳、多个形成于该屏蔽外壳内的容置空间、至少一插置于所述容置空间内的第一连接器、至少一插置于所述容置空间内且位于该第一连接器下方的第二连接器,且该第一连接器与该第二连接器的规格相同,并分别包...
连接器转接的结构制造技术
本发明为有关一种连接器转接的结构,主要结构包括一屏蔽壳体,该屏蔽壳体包含一公端开口部、及一开口方向与该公端开口部相互背离的母座开口部,且于该屏蔽壳体内收容一第一绝缘胶体、及一位于该第一绝缘胶体一侧的第二绝缘胶体,并于该第一绝缘胶体及该第...
框架固定结构制造技术
本实用新型公开了一种框架固定结构,主要结构包括一为一体成型的框体、至少一个一体成型于该框体上的限位部及至少一由该限位部及该框体所围成的容置部,其中,限位部两侧分别设有一体成型弯折的强化部,另其中容置部供容置电路板,该电路板借由该限位部予...
USB Type-C连接器制造技术
一种USB Type‑C连接器,包括绝缘基体、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离板体、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体上,隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间,内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外...
电连接器结构制造技术
本实用新型公开一种电连接器结构,包括基座、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离隔板、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体中,隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间,内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外,外...
电连接器制造技术
本实用新型公开一种电连接器,包括基座、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离隔板、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体中,隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间,内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外,外屏蔽...
USB连接器制造技术
一种USB连接器,包括绝缘基体、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离板体、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体上,隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间,内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外,外屏蔽壳体包...
连接器穿越式屏蔽壳的结构制造技术
本发明有关一种连接器穿越式屏蔽壳的结构,主要结构包括一供套设一连接器公头的屏蔽壳体、一由该屏蔽壳体后端延伸形成的挠性连接件、及一形成于该挠性连接件背离该屏蔽壳体一端供固定线材的挠性环套件。借上述结构,用户乃先将挠性连接件向下弯折,空出屏...
电子连接器的壳体结构制造技术
本发明公开了一种电子连接器的壳件结构,包括一屏蔽壳体;一收容于该屏蔽壳体内且为上下两排型式的传输导体组,及多个置于该屏蔽壳体内的接地导磁板状体;该传输导体组包含多个差动讯号传输导体组、及多个置于所述差动讯号传输导体组两侧的电子讯号传输导...
电连接器制造技术
本发明为有关一种电连接器,主要结构包括至少一传输导体组、多个界定于该传输导体组一端且为上下交错排列的接触部及一界定于该传输导体组相应背离各该接触部的端处且以至少四个为一组并排排列的转接部,而该传输导体组则包含多个高频差分讯号传输导体对、...
电子连接器制造技术
本发明为有关一种电子连接器,主要结构包括一具有双排弹性接触部并供正反向插接于连接器母座的传输导体组、一界定于该传输导体组后端且为单排排列的传输导体接脚部组、一电性连结该传输导体接脚部组的电路基板、一供收容该传输导体组的屏蔽壳体及一由该屏...
电子连接器制造技术
本发明为有关一种电子连接器,主要结构包括一具有双排板状接触部并供连接器公头正反向插接的传输导体组、一界定于该传输导体组后端且为单排排列的传输导体接脚部组、一供收容该传输导体组的屏蔽壳体及一由该屏蔽壳体延伸形成供遮蔽该传输导体接脚部组的斜...
高频印刷电路板堆叠结构制造技术
本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构,主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组,其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对,...
正反插电连接器的结构制造技术
本发明提供一种正反插电连接器的结构,主要结构包括一为多层板的电路基板、第一传输导体组与第二传输导体组各一、复数的第一焊接面与第二焊接面、复数的第一导电部与第二导电部、复数的第一贯孔部与第二贯孔部、第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体各一、第一电容...
USB连接器的结构制造技术
本实用新型公开了一种USB连接器的结构,主要结构包括一直立式的外屏蔽壳体、一设于该外屏蔽壳体内的内屏蔽壳体、一收容于该内屏蔽壳体内的绝缘胶体、一设于该绝缘胶体上的传输导体组,其中该外屏蔽壳体一侧具有一活动盖体及一遮盖部、该内屏蔽壳体一侧...
高频信号处理方法技术
本发明公开一种高频信号处理方法,主要方法是在电路基板上的各信号传输导体组间设置至少二隔离端子,使其隔离各该信号传输导体组间的噪声干扰,且各该信号传输导体组的上下左右四周皆设置有至少一隔离端子,使各该信号传输导体组不论以并列、阵列或立体等...
USBType-C母座连接器的结构制造技术
本实用新型公开了一种USBType-C母座连接器的结构,主要结构包括一上下并排的上传输导体组及下传输导体组,并分别界定有上下传输导体组接触部、上下传输导体组延伸部、上下倾斜部、及上下传输导体组焊接部,并具有至少一隔板部、一斜板部、至少一...
USB连接器的结构制造技术
本实用新型公开了一种USB连接器的结构,主要包括外屏蔽壳体、内屏蔽壳体、绝缘胶体及设于绝缘胶体上的传输导体组,藉由外屏蔽壳体完整包覆内屏蔽壳体,可有效抑制收容于内屏蔽壳体内的传输导体组所产生的EMI及RFI干扰问题,另外,外屏蔽壳体包含...
连接器线材外壳的结构制造技术
本实用新型为有关一种连接器线材外壳的结构,主要结构包括一供套设一连接器公头的屏蔽壳体、一由该屏蔽壳体后端延伸形成的挠性连接件、一形成于该挠性连接件背离该屏蔽壳体一端供固定导线的挠性环套件、及至少一形成于该屏蔽壳体一侧的卡勾部。借上述结构...
一种USB3.0母座板端连接器改良结构制造技术
本实用新型为有关于一种USB3.0母座板端连接器改良结构,属于电子类,主要通过一为一体成型的绝缘本体、一端子组及一屏蔽外壳达到降低高频串音干扰与降低特征阻抗值,而得以达到上述优势的主要结构为端子组包含一差分讯号端子组及一导电讯号端子组,...
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