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广东晶科电子股份有限公司专利技术
广东晶科电子股份有限公司共有314项专利
一种高光色均匀性的发光器件及测试方法技术
本发明涉及LED芯片技术领域,特别涉及一种高光色均匀性的发光器件。该高光色均匀性的发光器件具体包括:基板,基板上固设有至少一个芯片,至少一芯片串联或并联排列设置,芯片上方铺设有透镜,芯片与透镜构成发光单元,基板上方依次覆盖有光转换层、透...
一种陶瓷LED封装结构制造技术
本发明公开了一种陶瓷LED封装结构,包括陶瓷基板,陶瓷基板表面设有纵横交错呈网状的若干横向切割道和若干纵向切割道,沿各横向切割道和纵向切割道切割后形成若干单元块,各单元块用于形成单颗LED,陶瓷基板表面埋设有若干导电连接筋;各单元块上横...
一种变压COB光源制造技术
本发明涉及COB光源技术领域,特别涉及一种变压COB光源。该变压COB光源具体包括:金属基板、导线、光源部件和至少一焊盘组件,光源部件、及至少一焊盘组件与金属基板固定连接;光源部件包括至少一固晶组,每一焊盘组件对应一组固晶组,每一焊盘组...
一种LED支架及其封装器件制造技术
本发明涉及LED支架技术领域,特别涉及一种LED支架。该LED支架具体包括:支架塑胶主体、金属基片、金属导电层和绝缘带;支架塑胶主体围设于金属基片形成封装腔,金属导电层覆于封装腔表面,绝缘带将封装腔分隔为第一导电孤岛和第二导电孤岛;绝缘...
一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件及制作方法技术
本发明涉及LED芯片技术领域,特别涉及一种适用于集成封装式的高均匀性发光器件。该适用于集成封装式的高均匀性发光器件具体包括:基板,基板上固设有至少一个LED芯片,LED芯片四周围设有白墙,白墙位于基板的上方,基板、LED芯片上方覆盖有光...
一种荧光膜结构、制备方法及LED器件技术
本发明公开了一种荧光膜结构、制备方法及LED器件,所述荧光膜结构包括第一封装胶层、荧光粉层和第二封装胶层,所述荧光粉层设置在所述第一封装胶层上方,所述第二封装胶层设置在所述荧光粉层上方,所述第一封装胶层包括阵列排布的若干第一凸部,所述第...
一种LED支架及封装结构制造技术
本发明属于灯具技术领域,提供一种LED支架包括:底板,所述底板上方设有可反射光线的凸台;所述凸台上方安装有发光芯片,且所述凸台和所述发光芯片之间设有用于粘连所述发光芯片的固晶层;所述底板还包括第一金属板以及第二金属板,所述第一金属板以及...
一种高亮度的LED光源以及发光器件制造技术
本技术属于灯具技术领域,提供一种高亮度的LED光源以及发光器件,高亮度的LED光源包括:基板、发光二极管、荧光片、导光斜坡以及保护层;发光二极管安装在基板上,荧光片安装在发光二极管背向基板的一面;荧光片的面积小于发光二极管的面积,发光二...
一种封装结构、LED发光器件及其制作方法技术
本发明属于LED技术领域,公开了一种封装结构、LED发光器件及其制作方法,其中的LED发光器件包括上述封装结构、LED芯片、光转换层、围坝胶层和填充材料层;LED芯片设在固晶区上,固晶区的上表面与LED芯片背面金属极相接;光转换层设在L...
一种抗胶裂的高可靠性LED结构及制造方法技术
本发明属于LED技术领域,公开了一种抗胶裂的高可靠性LED结构及制造方法,其中抗胶裂的高可靠性LED结构包括基板载体、光电半导体层、光转化层和白墙;光电半导体层设在基板载体上;光转化层设在光电半导体层上;白墙设在基板载体上,并围绕连接光...
一种Mini LED背光阵列及背光模组制造技术
本发明属于LED技术领域,提供一种Mini LED背光阵列及背光模组。Mini LED背光阵列包括最少一基板、最少一LED芯片、多个金属连接部、封装层以及位于所述LED芯片周围的反光层。本发明的结构能够有效的增加LED的发光角度,提升M...
一种LED器件结构制造技术
本发明属于LED技术领域,提供一种LED器件结构,包括塑胶料、第一金属片、第二金属片、第三金属片、LED芯片、键合线和封装体;所述第一金属片、第二金属片通过刻蚀形成凸台区域,所述凸台区域的上表面设为功能区,所述第一金属片、第二金属片之间...
一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法技术
本发明属于LED技术领域,公开了一种多面出光的LED封装器件、模组及安装方法,其中多面出光的LED封装器件包括LED基板、LED芯片、荧光胶层和白胶层;LED芯片设在LED基板上,并与LED基板电连接;荧光胶层包裹LED芯片,并表现出有...
一种高气密性的发光器件及制作方法技术
本发明涉及LED技术领域,特别涉及一种高气密性的发光器件。该高气密性的发光器件具体包括:基板、基板上固设有至少一个LED芯片、连接LED芯片与基板的导线、基板四周围设有支架,基板上方覆盖有光转换层,光转换层覆盖LED芯片、导线;基板设有...
一种LED背光阵列及背光模组制造技术
本发明属于LED技术领域,提供一种LED背光阵列及背光模组。LED背光阵列包括最少一LED光源点和最少一基板;所述基板表面设有多个焊接区,所述LED光源点包括至少一LED芯片,所述LED芯片设有金属连接部,在所述LED芯片覆盖有封装层,...
一种高光密度的灯珠及制作方法技术
本发明属于LED技术领域,提供一种高光密度的灯珠及制作方法,其中的灯珠包括基板、LED芯片、光转换层以及光阻挡层;所述LED芯片包括芯片复合发光层和芯片衬底层;所述芯片复合发光层设置在所述基板上,所述芯片衬底层覆盖设置在所述芯片复合发光...
一种含氟化物的金属COB光源制造技术
本发明涉及COB光源技术领域,特别涉及一种含氟化物的金属COB光源。该含氟化物的金属COB光源具体包括:金属基板、设置在金属基板上的正极焊盘、负极焊盘和至少一颗芯片,正极焊盘与负极焊盘同心环形布置,至少一颗芯片均固设于同心环形内;至少一...
一种基于键合丝连接的制造技术
本发明涉及
一种显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件及其制作方法技术
本发明公开了一种显示自动驾驶车辆运行状态的发光器件及其制作方法,包括基板,设置于基板表面的发光部
一种制造技术
本发明属于
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