本技术提供一种小型电源芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的侧面对称固定连接有引脚，所述芯片本体的顶端设置有压板，所述压板的底端固定连接有安装板，所述压板的侧面对称固定连接有压片，所述压板的内部开设有散热口，所述压板的底端...

本技术提供一种LED驱动芯片，涉及芯片技术领域，包括驱动芯片本体，所述驱动芯片本体的侧面固定安装有引脚，所述驱动芯片本体内部的底端贯穿设置有放置板，所述驱动芯片本体的底端固定安装有散热网，所述放置板的顶端开设有硅脂填充槽，所述放置板顶端...

本技术提供一种散热效果好的存储芯片，涉及芯片技术领域，包括底壳，所述底壳的内表面装有芯片，所述底壳的上端设置有顶壳，所述底壳的两侧固定连接有引脚，所述顶壳的表面贯穿设置有导热板，所述导热板的上端固定连接有散热片，所述引脚的侧面设置有扣板...

本技术涉及芯片技术领域，具体为一种贴片式存储芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的外表面两侧均固定安装有引脚，所述引脚的外表面套设有防护套，所述引脚的外表面一侧开设有收纳槽，所述收纳槽的内表面一端固定安装有绝缘套，所述绝缘套的内表面一端固定...

本技术提供一种音频接口芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的底端固定安装有引脚，所述芯片本体的底端滑动连接有固定块，所述固定块的左侧固定安装有连接块，所述连接块的顶端固定安装有固定板，所述固定板的顶端开设有滑槽，所述滑槽的...

本技术涉及音频芯片技术领域，提供了一种音频处理芯片，包括芯片本体和电路板，所述芯片本体的底部安装有引脚，所述电路板的表面开设有定位孔，所述引脚的表面分别安装有上金属片和下金属片，所述引脚的直径小于定位孔的直径，所述上金属片和下金属片的一...

本实用新型提供了一种快速响应的低压差稳压器，包括：固定板和基板，所述固定板开设的安装槽侧面对称开设凹槽二，定位块二通过弹簧滑动连接在凹槽二内，且安装槽两端的端面对称开设定位槽一，推板通过弹簧滑动连接在定位槽一内，所述基板侧面相对定位块二...

本实用新型适用于二极管封装技术领域，提供了一种车用二极管封装结构，包括引线、焊片、晶片和固定件，引线、焊片和晶片沿引线端部延伸方向依次设置，且引线、焊片和晶片通过焊接依次固定连接，固定件设置有外壳、顶盖和固定板，顶盖位于外壳顶端，固定板...

本实用新型适用于二极管技术领域，提供了一种有聚光效果的二极管封装结构，包括金属基板、二极管芯片、保护罩，所述金属基板上表面固定设置有聚光层，所述金属基板上表面开设有半环形凹槽，所述半环形凹槽侧壁开设有插槽，所述插槽内开设有限位槽，所述保...

本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种堆叠式的半导体芯片封装结构，包括本体组件，本体组件包括基板；基板的顶部设置有外壳，基板和外壳可拆卸连接，外壳的内部设置有芯片本体，芯片本体和基板固定连接；芯片本体的顶部安装有导热座，导热座的顶...

本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种带有散热基板的半导体芯片封装结构，包括基板主体、芯片、塑封体和半导体制冷片，基板主体内设置有配合芯片的安装槽，安装槽通过内部的定位块对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，影响封装质量；...

本实用新型适用于电子元件包装技术领域，提供了一种电子元件的包装结构，包括抽气组件，抽气组件包括底座；底座的顶壁上安装有两个支撑柱，底座的上方设置有固定板，两个支撑柱之间设置有液压缸，液压缸和固定板固定连接，液压缸的输出轴上安装有推板，推...

本实用新型适用于二极管技术领域，提供了一种可减缓过热的二极管封装结构，包括：底座，封装体，其固定连接于所述底座上，且所述封装体对称设置的两侧壁上均开设有凹槽，具有散热槽的安装引脚，其设置有两个，且两个所述安装引脚分别嵌设于对应所述封装体...

本实用新型适用于存储器相关技术领域，提供了一种立体式封装EEPROM存储器，包括底板、镀金板和引脚，所述底板的上方连接有第一电路板，所述第一芯片的上方安装有第二电路板，所述第二芯片的上方设置有第三电路板，所述第三芯片的上方设置有第四电路...

本实用新型公开了一种基于FLASH存储器的微控制芯片，包括储存器本体，所述储存器本体的内部通过第一凸块活动连接有芯片本体，所述触角活动连接在固定板的内部，所述固定板的前侧面粘贴连接有第二凸块，且固定板远离触角的一侧通过第一弹簧固定连接在...

本实用新型涉及稳压器技术领域，特别涉及一种加强散热的稳压器，包括稳压器存放箱，所述稳压器存放箱内设有稳压器，所述稳压器存放箱包括：左立板、与所述左立板平行设置的右立板、连接所述左立板与所述右立板的后立板、设于所述左立板或右立板上的箱门、...

本实用新型适用于接发器芯片技术领域，提供了一种带内部上下拉电阻的无极性RS接发器芯片，包括电池和四号开关，所述电池的左右两侧均固定安装有第一线路，所述接收器与驱动器均设置在主体的内部，所述第二线路与内部上拉电阻相连接，所述一号开关尾端的...

本实用新型公开了一种具有自动收发功能的RS‑232驱动器接口芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左右两端均连接有芯片连接片，且芯片主体的上下两侧分别安装有上卡块和下卡块，所述下卡块和上卡块的前后两端均固定焊接有固定块，且固定块上均开设有螺...

本实用新型公开一种发光二极管芯片聚光封装结构，包括载体和设置于载体上的发光二极管芯片和发光碗杯，载体上设有与发光二极管芯片电性连接的电性线路，发光碗杯呈等腰梯形台状，发光碗杯的顶面面积大于底面面积，发光二极管芯片位于发光碗杯的底部，发光...

本实用新型公开一种发光二极管芯片，包括外延片和设置在所述外延片上的电极，所述电极包括粘附层、反光层、保护层和打线层，所述外延片上表面开设有梯形凹槽，所述梯形凹槽的底面面积大于其上端开口面积，所述电极的形状与所述梯形凹槽相适配，所述粘附层...