本发明适用于退火液领域，提供了一种新型铜键合丝退火液，包括以下按照重量份的原料：增稠剂1

本发明适用于镀金领域，提供了一种三镀层银合金键合丝的制备方法，包括以下步骤：将粗银丝进行粗拉、半精拉、细拉变成所需线径的银合金键合丝；将拉制好后的键合丝进行第一次退火处理；将第一次退火后的键合丝进行镀镍；将镀镍后的键合丝表面进行镀钯；进...

本发明适用于键合丝技术领域，提供了一种键合丝拉丝穿模装置，包括箱体和模具外壳，还包括：磁致伸缩夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行首次调节；第一夹具，设于箱体内，用于对键合丝的线径进行二次调节以及进行穿模；第二夹具，设于箱体内，用于...

本发明实施例涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种钝化液、提高金属材料键合性能的方法、键合丝、应用，所述钝化液通过以导电盐、含铬化合物、强碱、含钯化合物等作为原料而制得。而提供的钝化液的制备方法简单，制备的钝化液可用于制备键合性能优异的...

本发明涉及银合金丝制造技术领域，具体公开了一种银键合丝阴极钝化保护液，所述的银键合丝阴极钝化保护液原料组成包括三价铬盐1～30份、配位剂1～30份、导电盐1～20份、抑制剂1～10份、缓冲剂1～20份、润湿剂1～10份以及去离子水10～...

本发明涉及半导体芯片封装领域，具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用，所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝...

本发明适用于移动平台技术领域，尤其涉及一种键合丝夹持机构，所述键合丝夹持机构包括：夹持结构，用于通过径向支撑夹持成品键合丝卷；移动结构，所述移动结构顶部与支撑结构连接，用于带动支撑结构在水平面移动。本发明实施例提供的一种键合丝夹持机构，...

本发明适用于拉丝技术领域，提供了一种拉丝模具及其制作方法和应用，该拉丝模具包括外壳和模芯，所述外壳与所述模芯中间设有导热层；所述导热层填充有石墨烯和纳米铜。所述外壳的材质为不锈钢；所述模芯的材质为金刚石。本发明提供的拉丝模具，结构简单，...

一种高纯度微合金铜合金电子材料，涉及铜合金电子材料技术领域，以重量计，包括以下原料：镁3～9份、银1～5份、铜20～30份、金1～5份、氧化钛2～6份、三氧化二铝10～14份、钴2～6份、钼1～3份、铱1～3份、硅2～6份；本发明的有益...

本实用新型涉及线轴清洗技术领域，具体公开了一种线轴清洗用的线轴放置组件，包括底座和盖框，底座上安装有多个第一立柱，多个第一立柱呈阵列分布，第一立柱的外径小于线轴的内径，盖框为一侧面开口的敞口式结构设计，盖框为网状结构，盖框与底座可拆卸连...

本发明公开了一种散热型拉丝模具，涉及键合丝制造技术领域，解决了现有技术中拉丝模具温度过高造成模具损坏从而影响键合丝质量的问题，其技术要点是：包括外层模具和芯层模具，芯层模具固定连接在外层模具的中心，外层模具上设有起到散热作用的散热材料，...

本发明涉及引线键合技术领域，具体公开了一种键合焊点的保护方法，包括以下步骤：在键合过程中，独立设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制，所述喷嘴设置一个，喷嘴的排列形状为单一圆形；烧球后瓷嘴键合第一焊点，当焊接完一列后，瓷嘴升起，喷嘴向...

本发明公开了一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法，涉及集成电路焊接技术领域，解决了书现有技术中键合丝焊接后表面保护层失效的问题，其技术要点是：包括以下步骤：S1、将芯片框架安装在焊机上，安装好键合丝；S2、在焊机上安装喷嘴，喷嘴连通存储...

本发明公开了一种键合丝模具清洗装置，属于键合丝加工技术领域，解决了现有清洗装置对键合丝导轮中心位置清洗效率低下的问题；其技术特征是：包括清洗缸，所述清洗缸的内部设有用于清洗导轮的清洗组件，所述清洗缸的底部开设有用于换水的换水接口，换水接...

本发明涉及键合丝生产技术领域，具体公开了一种键合丝阴极钝化保护处理工艺，所述键合丝阴极钝化保护处理工艺包括以下步骤：对键合丝原料芯进行原丝拉制、对拉制后的键合丝原丝进行退火、对退火后的键合丝原丝使用三价铬阴极钝化溶液钝化、对使用三价铬阴...

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体是一种键合丝打线后焊点的保护方法，包括以下步骤：步骤一：在焊线瓷嘴周围设置喷嘴，所述喷嘴与瓷嘴同时进行运动控制或独立设置运动机构进行控制；步骤二：烧球之后键合第一焊点，待瓷嘴升起，喷嘴开始向第一焊点...

本发明涉及键合丝保护镀层，具体是一种键合丝保护镀层的制作方法，包括以下步骤：S1、原丝拉制；S2、激光诱导沉积覆膜；S3、去离子水清洗；S4、对清洗后键合丝进行烘干处理。本发明利用键合丝单位长度内表面积较小，表面能高因此非常容易受空气中...

本实用新型涉及干燥设备技术领域，具体公开了一种吹气装置，包括壳体，所述壳体包括前壳体和后壳体，壳体底端的边缘处开设有两个对称的气流入口，壳体的顶端为气流出口，壳体的内部设有同轴的用于引流的内壳，所述内壳的中上部采用曲面结构，壳体的内部开...

本发明公开了一种防止铜键合丝的金属置换防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入络合银盐来控制反应速率，最后通过置换铜置换银得到一层均匀的银保护层来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合...

本发明公开了一种银键合丝表面杂质的去除方法，所采用的办法是通过银键合丝表面的杂质金属与银盐之间的置换反应将银键合丝表面的杂质金属置换为银颗粒来解决银键合丝表面存在杂质金属的问题。与现有的技术相比，本发明可以让银键合丝表面不存在杂质金属，...