高德苏州电子有限公司专利技术

高德苏州电子有限公司共有83项专利

  • 本申请提供一种成型
  • 本申请提供一种PCB板槽孔加工方法。所述方法包括以下步骤:获取待加工槽孔的预加工条件;根据所述预加工条件,对所述槽孔制作钻带组;根据所述钻带组,采用钻针加工PCB板的槽孔;通过加工PCB板的槽孔,生成具有槽孔的PCB板;其中,所述钻带组...
  • 本实用新型公开了一种具有侧壁焊盘的PCB板,包括第一线路板;叠加于所述第一线路板,与所述第一线路板上端面相接的第二线路板;叠加于所述第一线路板,与所述第一线路板下端面相接的第三线路板;其中,在所述第一线路板、叠加于所述第一线路板的第二线...
  • 本实用新型涉及PCB板剥锡技术领域,具体的说是PCB垂直镀铜后辅材剥锡设备,包括机壳,所述机壳顶部以横线对称固定连接有两个滑轨,所述机壳顶部横线开设有滑槽,两个所述滑轨内滑动设置有驱动组件,所述驱动组件前侧连接有带动自身横移的把手,所述...
  • 本申请提供一种由板边电镀形成焊盘的PCB板制作方法。所述方法包括以下步骤:获取至少经过两层线路板压合后生成的基板;对所述基板预定位置处进行预捞处理,生成初步处理后的PCB板;对所述初步处理后的PCB板进行板边电镀形成焊盘处理,生成最终制...
  • 本实用新型公开了带抽风的桌子,涉及桌子技术领域,包括桌子,桌子具体为桌板和焊接设置于桌板底部的多个桌腿,桌板底部设置有收集罩,收集罩顶部开设有收集槽,桌子内均匀开设有多个通孔,相邻两个通孔圆心距离为0.1m,通孔底端与收集槽顶端连接,收...
  • 本实用新型提出了一种测量PCB铜厚用的试验板,包括若干测试单元,每个测试单元内布设有若干不同宽度的测试PAD,通过本测试板能够创建得到其相应铜厚对应的定性曲线,操作人员只要准备至少两个本测试板,在待测PCB板的PAD宽度不同于铜厚测量仪...
  • 本发明提出的一种快速计算PCB面铜厚度方法,包括如下步骤:制造一涵盖了PCB生产厂家常见PCB板面铜宽度的试验板;利用面铜测厚仪计算出其相应的表示不同铜厚和PAD宽度之间关系的定性曲线,然后根据几种定性曲线,利用输入的PAD宽度和铜厚测...
  • 本实用新型公开了PCB线路板表面印刷治具,属于印刷油墨治具技术领域,包括基板,所述基板的上端两侧对称开设有六个定位孔,所述基板的上方设有用于对印刷电路板进行限位的限位组件,所述限位组件包括均布固定设于基板上端的多组支撑钉以及设于基板正上...
  • 本实用新型提出了一种PCB设备连线传输装置,其特征在于,包括:第一直线段、设置于第一直线段一端且垂直于第一直线段的第二直线段,设置于第一直线段与第二直线段之间的转弯段,所述第一直线段和第二直线段分别包含至少一个传输工位,每个传输工位的上...
  • 本实用新型公开了一种PCB水平线用带有快拆省力结构的视窗检查口,包括水平线槽体,在水平线槽体的两侧外壁上分别均匀间隔设置检查窗口,检查窗口均为向外凸起式结构,且检查窗口内腔端口外壁上均设置橡胶防水圈,橡胶防水圈外侧的检查窗口端口内壁上通...
  • 本发明提出了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法,包括如下步骤:S1:制作待铣槽坯板;S2:内层蚀刻第一导电层;S3:使用控深铣机根据感应底板的距离安装预设的参数铣槽;S4:制作导电阶梯凹槽。本发明借助于感应底板以及传感组件,通过测量所得与...
  • 本实用新型提出了一种安全的可分类存放的PCB装载手推车,包括对称设置的两个装载本体,所述装载本体包括放置底板和放置面板,所述放置底板与水平面的夹角为锐角,其中一个装置本体的放置面板垂直设置在其放置底板靠近另一个装置本体的放置底板的一端;...
  • 本实用新型提出了一种能够提升电镀均匀性的钛篮组件,包括若干铜球添加装置和若干钛篮,所述铜球添加装置包括导向机构,本实用新型借助连接机构,将导向机构与钛篮连接,同时将若干钛篮并排设置,解决了钛篮移动的问题,提升了电镀的均匀性,还使得铜球的...
  • 本实用新型公开了一种底片堆叠钻孔用的打标装置,包括支架和标记器,支架的一侧设有标记器,运作器的顶端贯穿连接板的一端,下缓器的顶端贯穿连接板的另一端,连接板下降时,标记笔与底片相接触,继续下移时,下移板在安置管内部继续下压,使得安置管内部...
  • 本发明提出了一种在割边机与磨边机之间传输PCB板的方法,通过在割边机与磨边机之间布设L型的传输流水线,以实现PCB板的传输;该传输流水线的第一传输段、第二传输段以及中转传输段、待上料位的箱体以及传输机构能够自由的适配,使得能够根据车间场...
  • 本实用新型提出了一种PCB曝光用的抽真空辅助装置,包括上框和下框,所述上框上开设有上密封槽,所述下框上设置有置料玻璃,所述置料玻璃上开设有若干抽气孔以及连通抽气孔的导气槽、密封圈,当上框与下框盖合时,密封圈嵌入所述上密封槽内。本实用新型...
  • 本发明提出的一种多层线路板的制作方法,在芯板的内层图形制作时,在顶层铜箔层的定位区域覆盖铜箔,而取消底层铜箔层的定位区域的铜箔,可降低铜屑造成的内短,减少不必要的报废,提高了良率,且避免了5mil以下芯板的绝缘层在ATP冲孔和RBM叠板...
  • 本实用新型提出了一种改进的半柔性线路板的自动弯折测试设备,包括箱体、控制机构、数据采集机构,所述箱体的工作台面上设置有折弯机构和置物机构,所述置物机构包括开设有多个置物凹槽的置物底板;所述数据采集机构包括多个检测设备,多个检测设备通过连...
  • 本发明提出了一种用蚀刻技术去除多层板PTH孔孔环的方法,包括如下步骤:下料、镀铜箔、钻孔、电镀,得到具有PTH孔的多层板;对PTH进行树脂塞孔、研磨;贴干膜、曝光、显影、蚀刻,蚀刻时去除需要背钻孔的外层铜,以及板面不需要的铜层;油墨印刷...