莆田杰峰电子科技有限公司专利技术

莆田杰峰电子科技有限公司共有3项专利

  • 本实用新型公开一种小型化缝隙天线,其包括基板,基板的上表面铺设金属层,金属层中部开设有回字型缝隙,回字型缝隙的一角未封闭,回字型缝隙的一侧边设置馈电点。本实用新型通过改变缝隙的走线,长直缝隙,做成回字形的形状。天线整体尺寸比半波偶极子,...
  • 本实用新型公开一种超高频RFID标签芯片适配成50欧标准型的封装结构,其包括设置在PCB板的RFID标签芯片和匹配电路,匹配电路包括依次串接于RFID标签芯片两个输出引脚之间的电感L和电容C,PCB板上对应电容C的两端分别设有接线端子,...
  • 本实用新型公开一种UHF_RFID阵列天线,其包括基板,基板上表面固定有4个天线单元,基板的上表面设有馈电网络,馈电网络包括两个3db混合器、一半波长移相器和一威尔金森功分器,相邻的两个天线单元对应接入一3db混合器的两个输入端,一个3...
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