一种柔性电路板，包括一基底层、一第一导电线路层、一第二导电线路层、多个导电孔、一感光胶片及一防电磁干扰层。所述第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于所述基底层的相背两侧。所述多个导电孔电连接所述第一导电线路层及第二导电线路层。所述感光...

一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地...

本发明涉及一种散热结构，包括蒸发端、汽管、冷凝端及液管，所述蒸发端、汽管、冷凝管及液管依次首尾相连且相互连通形成散热回路，所述散热回路内流通有第一相变材料，其特征在于，所述冷凝端设置有第二相变材料，所述第二相变材料与所述第一相变材料彼此...

一种3D结构的柔性电路板，其包括第一表面及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面具有至少一第一凸出部，该至少一第一凸出部沿该第一表面凸出，该第二表面具有至少一第一凹陷部，该至少一第一凹陷部沿该第二表面凹陷，每一第一凸出部与一第一凹陷部对...

一种散热结构的制作方法，其步骤如下：提供一第一铜箔层、一第二铜箔层及一第三铜箔层并将其分别制作形成一第一毛细层、一第二毛细层及一支撑层；该第一毛细层包括多个第一毛细沟槽，该第二毛细层包括多个第二毛细沟槽，该支撑层包括多个贯穿该支撑层的支...

本发明涉及一种电路板包括导电图形、上侧感光树脂、上侧导电材料、上侧屏蔽层、下侧感光树脂、下侧导电材料及下侧屏蔽层。导电图形位于电路板厚度方向的中部。导电图形形成在上侧感光树脂的一侧表面。导电图形包括两条接地线及位于两条接地线之间的一条信...

一种扬声器，该扬声器包括：一电路板，该电路板包括一绝缘层及形成在该绝缘层相对两侧的一第一线圈线路及一第二线圈线路，该第一线圈线路的终止端通过该第一导电孔与该第二线圈线路的起始端连接，该第一线圈线路与该第二线圈线路的电流流向一致；一磁铁，...

一种振膜，其包括具有球顶形状的球顶部及由该球顶部的外周缘延伸形成的环绕该球顶部的折环部，该球顶部包括二树脂层及夹设于该二树脂层之间的金属层。本发明的振膜通过在球顶部内设置金属层，大大的提高了球顶部的刚性，使球顶部的刚性与折环部的刚性具有...

一种具细线路的超薄电路板，其包括：第一导电线路层、第二导电线路层、位于第一导电线路层与第二导电线路层之间的第一绝缘介质层，第一绝缘介质层的材料为光敏树脂，该第一绝缘介质层开设有导电孔，该导电孔用于电性导通该第一导电线路层与第二导电线路层。

本发明提供一种电路板结构，其包括第一基底层、分别位于该第一基底层相背的两个表面的第一线路层及第二线路层、形成于该第二线路层的外侧的第二保护层及设置在该第二保护层上的覆盖结构；该第二线路层包括汇流排线，该第二保护层覆盖该第二线路层且显露出...

一种高频信号传输结构，其包括：第一组合模块与两个第二组合模块，该第一组合模块包括第一导电线路层以及位于第一导电线路层相背表面的第一介质层与第二介质层，该第一导电线路层包括有信号线，该第一介质层包括有第一接合面与第一开口，该第二介质层包括...

一种柔性电路板，其包括：一基材层及形成在该基材层表面的一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一第一电源线路，该基材层上形成有一贯穿该基材层的开口，该开口内嵌埋一导体，该导体与该第一电源线路紧密结合且电连接。本发明还涉及一种柔性电路板...

一种柔性电路板，其包括内层电路基板、形成在该内层电路基板相对两表面的第二基材层和第三基材层及分别形成在第二基材层和第三基材层的远离内层电路基板的表面的第一外层导电线路层和第二外层导电线路层；柔性电路板还包括贯穿内层电路基板的第一通孔、贯...

一种双层柔性电路板包括基底层、形成在该基底层两侧的第一线路层及第二线路层。第一线路层上形成有多个第一导电结构。第一导电结构电性连接第一线路层及第二线路层。柔性电路板开设有相互连通的第一孔及第二孔。第一孔的直径大于第二孔的直径。第一孔贯穿...

本发明涉及一种电路板，整合有电感单元。所述电路板包括基底。所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈。所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接。所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈...

一种柔性电路板，其包括一导电线路层、两感光树脂层及两电磁屏蔽层，该导电线路层包括至少一信号线及分别位于所述信号线两侧的两接地线路及至少两间隙，每一间隙包括分别位于对应的信号线两端部的两开口部，两感光树脂层分别覆盖于所述信号线的两相对表面...

本发明涉及一种焊垫，形成在一基体上并与该基体电连接。所述焊垫包括接触部及围绕所述接触部的外围部。所述外围部形成有多条凹槽。所述接触部的厚度大于所述外围部的厚度。所述接触部与所述外围部形成阶梯结构。本发明还涉及一种焊垫制作方法。

本发明涉及一种柔性电路板制作方法，包括步骤：将一感光树脂形成在一可移除的基底上；选择性移除部分所述感光树脂形成多条沟槽，所述沟槽暴露部分所述基底；在所述沟槽内填充导电金属形成导电线路，所述导电线路表面与所述感光树脂表面平齐；移除所述基底...

本发明涉及一种电路板包括软性线路板及形成在软性线路板表面的屏蔽接地结构。软性线路板包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。介电层开设有贯穿介电层的导电孔。第一导电线路层通过导电孔与第二导电线路层电性连接。第一导...

一种电路板，其包括至少两基板及连接于各基板间的粘合膜，每一基板包括一线路基板，该线路基板上形成有导电线路，每一线路基板通过该粘合膜与另一线路基板结合，该粘合膜包括两第一胶粘层及一第二胶粘层，该两第一胶粘层分别结合于该第二胶粘层的两相对表...