本技术公开了一种光电耦合器，涉及半导体封装领域，包括封装本体、光发射器和光探测装置，光探测装置包括至少两个串联的光探测器，封装本体具有第一正极端口、第一负极端口和两个第一输出端口，封装本体具有密闭腔体，光发射器具有第二正极端口、第二负极...

本发明属于发光半导体技术领域，具体涉及一种不烧结叠加层片器件及其制备方法、一种发光半导体器件及其制备方法。本发明将第一硅胶、第一阻碍剂和第一氟化物荧光粉混合，得到基层混合材料；将第二硅胶、第二阻碍剂、第二荧光粉、氟化物荧光粉混合，得到叠...

本发明属于电气照明、半导体发光材料以及光学器件技术领域，具体涉及一种多波长芯片组合的高显色性LED照明产品及其封装方法。本发明采用两种峰值波长不同的LED芯片和不同材质的荧光粉搭配使用，根据具体需要的色温调节两种LED芯片波峰强度的比例...

本申请公开了半导体预封装结构以及半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域。半导体预封装结构包括导电支架、绝缘墙体以及反射层；导电支架具有引线键合预留区和第一反射预留区，第一反射预留区围绕于引线键合预留区外；绝缘墙体凸出设置于导电支架上且围...

本技术公开了一种基板以及固晶结构，包括基板主体，基板主体的顶面上具有至少两个安装区，各安装区用于安装各晶片，基板主体的顶面上的任意相邻的两个安装区之间开设有容纳凹槽，各容纳凹槽用于容纳从各晶片的底部外扩出的粘合材料，本技术公开的基板以及...

本技术涉及灯具技术领域，提供一种集成智能灯具，该集成智能灯具包括LED出光模块和LED驱动模块，LED驱动模块连接LED出光模块，用于向LED出光模块供电，LED出光模块包括第一白光芯片、第二白光芯片、第三发光芯片、第四发光芯片和第五发...

本实用新型公开了一种LED封装结构，涉及LED封装技术领域，包括支架、发光芯片、透明基板以及荧光膜，支架上开设有容纳槽，发光芯片用于固定设于容纳槽内，透明基板用于设于发光芯片的上方，且透明基板的外周侧壁用于与容纳槽的内侧壁密封固定连接，...

本实用新型涉及一种双色COB封装结构及模具，包括上模具、第一下模具、第二下模具，所述第一下模具、所述第二下模具均与所述上模具盖合；所述上模具的下表面开设有基板放置腔；所述第一下模具的上表面开设有若干与基板的暖色芯片位置相对应的红粉模芯槽...

本实用新型涉及一种LED的表面结构，包括晶片、荧光粉、胶体、基板，所述晶片固定在所述基板底上表面的中间位置，所述胶体设置在所述基板和晶片的上表面上，所述荧光粉均匀散布在所述胶体的内部，其特征在于：所述胶体的上表面为非平滑面结构。本实用新...

本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种发光二极管封装点胶工艺，其包括下列步骤：形成发光二极管封装体；制备荧光胶，并对荧光胶进行制冷处理；将制冷后的荧光胶点胶于发光二极管封装体上。通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，本实用新型提供一种用于发光二极管封装体的点胶装置，其包括点胶治具和制冷装置，点胶治具具有点胶腔室，点胶腔室用于容纳荧光胶，制冷装置连接点胶治具，制冷装置用于制备冷气，其中，制冷装置将制备的冷气输送至点胶...

本实用新型提供一种高光效的LED光源结构，其包括平面基板、金属围坝、金属平台、LED芯片、白色油墨层和光学结构层，平面基板具有相对的第一表面和第二表面，金属围坝连接平面基板，金属平台连接平面基板，位于平面基板的第一表面一侧的金属平台处于...

本实用新型涉及半导体加工技术领域，本实用新型提供一种具有大角度出光的LED封装结构，其包括透明支架、发光芯片、白胶反射层、透明封装层和平凸透镜结构，发光芯片设置在透明支架上，白胶反射层完全覆盖发光芯片的上表面，以将发光芯片的正向出光导引...

本实用新型涉及半导体功率器件技术领域，本实用新型提供一种平面式光耦封装结构，其包括第一支架、第二支架、发光芯片、收光芯片和第一封装层，第二支架与第一支架间隔独立设置，第一支架和第二支架在靠近彼此处形成第一凹槽和第二凹槽，发光芯片设置在第...

本实用新型公开了一种UV光源封装结构，涉及光源封装技术领域，包括支架、透镜和多个UV芯片，支架采用铝或铜材质，且支架上具有放置槽，各UV芯片集成安装于放置槽内，透镜与支架连接以将各UV芯片封闭至放置槽内。本实用新型提供的UV光源封装结构...

本实用新型涉及光传感技术领域，提供一种光传感封装结构，包括基板、发光芯片、收光芯片、透光覆盖结构、挡墙结构和挡光胶层，基板的上表面具有间隔的发光区域和收光区域，发光芯片设置于基板的上表面且位于发光区域处，收光芯片设置于基板的上表面且位于...

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，至少包括基板、发光二极管、封装层和保护层。发光二极管设于基板上，且通过连接导线与基板电性连接。封装层设于基板上，并覆盖发光二极管及连接导线。保护层设于封装层上方，且完全覆盖封装层及基板中装设有发光二...

本实用新型提供一种高光效的LED封装基板，其包括包括平面基板、金属围坝以及金属平台。平面基板具有相对的第一表面和第二表面。金属围坝连接平面基板。金属平台连接平面基板，位于平面基板的第一表面一侧的金属平台处于金属围坝内。其中，金属围坝和金...

本实用新型提供一种异质材料封装体，其包括树脂型支架、绝缘基板、芯片、导热胶材体以及封装胶材体，绝缘基板固定在树脂型支架上，绝缘基板的热膨胀系数小于8*10

本实用新型涉及清洗技术领域，提供一种清洗装置，包括箱体；筛网，悬置于箱体内部，为笼状且设有开口，用于通过开口的启闭将产品置于筛网内；冲刷部，冲刷部用于冲刷筛网内的产品。本实用新型提供的清洗装置，通过筛网过筛结合冲刷方式，不但可以实现将杂...