本技术提供了一种快速散热的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，还包括热沉，所述陶瓷底座上设有腔体，所述腔体底部设有通孔，所述热沉设于所述通孔上，所述腔体内设有多个键合区；使得散热速度大大增加...

本技术提供了一种用于钎焊的石墨舟，包括石墨盖，所述石墨盖的左侧厚度为H1，所述石墨盖的右侧厚度为H2，所述H2减去H1等于1mm，保证了钎焊过程中石墨舟内部温度的一致性，保证了钎焊得到的产品的质量一致。

本技术提供了一种用于驱动芯片的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有至少两个芯片区域，每个所述芯片区域包括第一键合区、第二键合区、第三键合区、第四键合区、第五键合区、第六键合...

本技术提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，所述陶瓷底座内设有多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数；每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合...

本技术提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座、封接环以及盖板，所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板，还包括陶瓷基板，所述陶瓷底座上设有多个隔离墙，所述隔离墙将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体，所述腔体的个数等于所述光电耦合...

本发明提供了一种用于驱动芯片的陶瓷外壳，包括陶瓷底座

本发明提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座

本发明提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳，包括陶瓷底座

本实用新型提供了一种双层式的陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及盖板，所述陶瓷外壳本体内设有多个芯片引脚，所述陶瓷外壳本体上设有开口，所述盖板连接至所述开口，还包括电路层，所述电路层包括至少一个导电通孔，所述导电通孔与所述芯片引脚连接；...

本实用新型提供了一种陶瓷外壳封装体，包括陶瓷外壳本体以及封盖，所述陶瓷外壳本体连接至所述封盖，还包括热沉以及至少一根引线；所述陶瓷外壳本体的侧壁上设有至少一个通孔、第一导电层以及至少一个电极，所述第一导电层穿过所述通孔，所述引线的个数等...

本发明提供了一种带V型腔的陶瓷外壳及其制造方法，所述方法包括有准备生瓷片，生瓷片依次分为为底片大板、中片大板和上片大板；分别对上片大板和中片大板进行冲孔处理；在第一中片单元上印刷金属线路；对第二中片单元进行层压处理，并用激光打孔机加工出...

本发明提供了一种弧形陶瓷外壳以及制造方法，制造方法包括将陶瓷粉、粘合剂、分散剂和增塑剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料；陶瓷浆料流延成型后，形成流延带料；流延带料进行冲孔和冲腔处理，得到生瓷带；用填孔机在生瓷带所冲出的孔...

本发明提供一种用于导线的包铜方法，将内芯以及铜皮分别进行预处理后清理；将铜皮以及内芯经过轧轮后结合至一起，形成初品；将初品进行粗冷轧后，进入钎焊炉进行退火，得到半成品；将半成品进行粗热轧、精冷轧以及精热轧；最终进行拉直，得到成品，使得导...

本发明提供一种陶瓷外壳封装体的制造方法，所述制造方法包括至少两层底层流延片、至少两层中层流延片、上层流延片以及封接环流延片，将每层中层流延片形成通孔，之后对每层中层流延片上印刷对应的导线层，再对每层中层流延片进行打孔挂浆操作；在每层底层...

本发明提供一种CBCC型陶瓷外壳封装体的制造方法及陶瓷外壳封装体，所述制造方法包括：将成型底板进行打孔，形成通孔，之后与多个生瓷侧墙进行粘结，使所述底板与多个生瓷侧墙结合在一起，形成一个整体，然后进行烧结，得到陶瓷基座；在陶瓷基座的内侧...

本发明提供一种降低电阻的金属印刷浆料，包括以下组分：钨粉50

本实用新型提供了一种带温控的陶瓷发热体包括上陶瓷片、中陶瓷片、下陶瓷片、发热线路层以及温控线路层，所述上陶瓷片、温控线路层、中陶瓷片、发热线路层以及下陶瓷片依次层叠，还包括第一发热引线、第二发热引线、第一温控引线以及第二温控引线；所述发...

本实用新型提供了一种陶瓷发热棒，包括一陶瓷管、第一导体、第二导体以及电极保护套，所述陶瓷管上设有陶瓷层；所述陶瓷管上设有正极触点以及负极触点；所述第一导体连接至所述正极触点，所述第二导体连接至所述负极触点，所述陶瓷管的长度大于所述陶瓷层...

本实用新型提供了一种用于陶瓷封装体的端头打磨装置，包括一打磨机，所述打磨机放置于一工作台上，还包括一台座、三维移动机构、固定板、打磨台以及挡板；所述台座固定至所述工作台上，且位于所述打磨机一侧；所述三维移动机构固定至所述台座上；所述固定...

本实用新型提供了一种无引线陶瓷发热体，包括第一陶瓷层、发热层以及绝缘层，所述第一陶瓷层、发热层以及绝缘层依次连接；所述绝缘层上设有第一引出孔以及第二引出孔；所述发热层上设有第一引出部以及第二引出部；所述第一引出部与所述第一引出孔对应，所...