佛山市国星光电股份有限公司专利技术

佛山市国星光电股份有限公司共有377项专利

  • 本发明公开了一种长灯条生产系统,包括生产前区、生产中区和生产后区,所述生产前区、生产中区和生产后区依次连接,形成一体式连续的生产线;其中,所述生产中区包括STM贴片机和回流焊机,所述STM贴片机和回流焊机之间设有柔性缓冲区和裁断机构,所...
  • 本实用新型公开了一种LED支架,包括绝缘的框体,所述框体中设有凹腔,所述凹腔的底部设有焊盘,所述焊盘包括两个电极,两个电极之间设有绝缘河道,所述第一电极上设有一段封闭的凸脊,所述凸脊中间形成芯片固晶区。本实用新型又提供了一种LED发光器...
  • 本实用新型公开了一种新型发光器件,包括支架,所述支架中设有凹腔,所述凹腔中设有发光芯片,所述发光芯片发出的是波段在365nm‑420nm的光,所述凹腔中还填充有荧光胶,所述荧光胶将发光芯片包裹住;所述凹腔包括出光面、侧面以及底面,所述发...
  • 本实用新型公开了一种LED器件,包括支架,所述支架中包括焊盘,所述焊盘包括正极板与负极板,所述正极板与负极板之间通过绝缘层隔开,所述焊盘上设有三个晶体芯片,三个所述的晶体芯片均包括正极接头与负极接头,三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在...
  • 本实用新型公开了一种微间距显示模块,包括基板、LED芯片及封装胶层,其中,所述基板包括金属陶瓷基板层及电路基板层,所述金属陶瓷基板层位于所述电路基板层的上方;所述金属陶瓷基板层上设有至少一个功能区域及设于每一功能区域外围的挡墙区域;所述...
  • 本实用新型提供了一种LED器件,该LED器件包括基板和安放在所述基板上的LED芯片,以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体,所述封装胶体包括胶体内层和胶体外层,所述胶体内层包裹所述LED芯片,所述胶体外层包裹所述胶体内层,所述胶体内层...
  • 本实用新型公开了一种LED封装器件及显示面板,该LED封装器件包括:基板;若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上;第一封装胶,所述第一封装胶覆盖所述基板正面,并包覆所述LED发光芯片;第二封装胶,所述第二封装胶位于所述基板和第一封...
  • 本实用新型公开了一种发光器件,包括支架,所述支架中设有凹腔,所述凹腔中设有发光芯片,所述发光芯片的发光波段在365nm‑420nm,所述凹腔中还填充有荧光胶,所述荧光胶将发光芯片包裹住;所述支架还包括出光面,所述出光面上设有能够对波段范...
  • 本实用新型公开了一种LED显示单元组,包括n×m像素单元阵列;每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个LED发光芯片,分别为第一类LED发光芯片、第二类LED发光芯片、第三类LED发光芯片和第四类LED发光芯片,四个LED发光芯片具有三种...
  • 本实用新型提供了一种LED模组及LED照明灯,包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体,所述多个发光单元包括:至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元,所述基板上形成承载有白光单元的凹槽,所述至少...
  • 本实用新型公开一种LED显示单元组及显示面板,包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,m、n为大于或等于2的正整数;每个像素单元包括三个不同发光颜色的LED发光芯片,分别为第一、第二和第三LED发光芯片;第i行中,m个像素单元中的LE...
  • 本发明公开了一种LED器件的焊线封装工艺,LED器件包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线,焊线封装工艺包括以下步骤:(1)将焊丝安装在焊线机的劈刀上,并将安装有芯片的支架定位在焊线区内;(2...
  • 本发明提供一种LED白光器件,包括蓝光芯片和荧光粉混合物,蓝光芯片的波段为(455‑470)nm;荧光粉混合物包括受激发光峰值波长范围为(525‑545)nm的绿色荧光粉和受激发光峰值波长范围为(610‑660)nm的红色荧光粉;绿色荧...
  • 本实用新型提供一种组件单元,其特征在于,包括中空的绝缘腔体、环氧层及图案,所述环氧层局部设置于绝缘腔体的内部,所述图案设置于所述绝缘腔体的上表面。本实用新型还包括一种LED显示模块,本实用新型一种组件单元及LED显示模块由于采用多个组件...
  • 本实用新型提供了一种LED显示单元组和显示面板,其中,LED显示单元组包括n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,在每个像素单元中,至少一个LED发光芯片为倒装LED发光芯片,倒装LED发光芯片的A极和B极均位于LED发光芯片的背光面;倒...
  • 本实用新型公开了一种自动贴膜机,包括机架,所述机架上安装有:安装装置,包括工作台,所述工作台安装在机架上,所述工作台上设有定位座,所述定位座的上方设有压合机构;反射腔上料装置,包括送料皮带、上料机械手,所述上料机械手位于送料皮带的末端,...
  • 本发明提供一种LED白光器件,包括蓝光芯片和荧光粉,所述蓝光芯片的波段为(455‑470)nm;所述荧光粉包括双波段的黄色荧光粉和受激发光峰值波长范围为(610‑660)nm的红色荧光粉;所述黄色荧光粉和红色荧光粉以1:(0.03‑0....
  • 本发明公开了一种LED显示单元组,包括电路板,以及位于电路板上由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列,n和m均为大于或等于2的正整数;其中,每个像素单元包括至少两个不同发光颜色的LED发光芯片,LED发光芯片包括极性相反的A极和B极;每...
  • 本发明公开了一种LED显示单元组,包括绝缘基板、正面线路板和背面线路板,绝缘基板上设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔;正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域,每个像素区域包括三个A极焊盘,以及三个不同发光颜色的LED...
  • 本发明公开了一种新型封装装置,包括封装基板,设置在封装基板上的发光芯片组,所述发光芯片组包括第一基色芯片,所述第一基色芯片上设置有光学配光装置,所述光学配光装置包括反射部件与导光部件,所述导光部件包括环形的导光环以及直条型的导光柱,所述...
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