本发明公开一种显示装置的制备方法及显示装置，制备发光二极管阵列基板，发光二极管阵列包括多个阵列排布的发光二极管，发光二极管阵列所在的区域为发光区，发光区以外的区域为非发光区，非发光区围绕发光区，在发光二极管阵列基板上形成第一电极焊盘和第...

本申请属于电子元器件领域，涉及一种倒装LED芯片结构，包括基板、焊盘、焊料层以及LED芯片；基板上设有至少一个焊接槽；焊盘装设于焊接槽内，焊盘的形状与焊接槽的形状匹配，且焊盘的顶面开口与基板的表面平齐；焊料层填充于焊盘内；LED芯片通过...

本发明涉及一种LED显示器件、显示模组及显示面板。LED显示器件包括线路板、驱动IC芯片和LED发光芯片，所述LED发光芯片分两行设置在所述线路板的正面，所述驱动IC芯片设置在两行所述LED发光芯片的中间，所述LED发光芯片的正极‑负极...

本申请涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件的封装方法，包括提供胶膜和具有光杯槽的LED支架，胶膜上设有胶体；将胶膜设置在LED支架上，且使胶体设于光杯槽内；对胶体进行熔固处理，以使胶体与胶膜分离，且使分离的胶体在光杯槽内形成胶层；...

本发明公开了一种具有大尺寸光斑的LED器件，LED器件包括：支架、设置在支架内的LED芯片以及封装胶体；LED芯片点亮时，在封装胶体顶面上形成有发光光斑，发光光斑满足光斑面积计算模型；光斑面积计算模型为：S<subgt;t<...

本发明涉及一种LED器件成批转移的测试方法，包括以下步骤：形成封装结构，封装结构包括线路基板，以及设置在线路基板底部的引脚组件；固定封装结构，并对封装结构进行切割，形成器件阵列，器件阵列包括m行，n列LED器件，任意两相邻两LED器件之...

本发明涉及一种大发光角的LED器件及模组。本发明所述的一种大发光角的LED器件及模组包括：基板、LED芯片、荧光胶层和遮挡层，所述LED芯片电连接在所述基板上；所述荧光胶层包裹覆盖在所属LED芯片的发光面上；所述遮挡层紧密覆盖在所述荧光...

本发明涉及一种显示面板及其制造方法。本发明所述的显示面板包括：设有多个凹槽的基板、设置在凹槽内的基板上的焊盘、覆盖在所述凹槽侧壁的记忆金属层、可拆卸地插入到所述凹槽内并与焊盘电连接的LED芯片；所述记忆金属层处于高于所述LED芯片最高工...

本发明公开了一种用于基板坏点的修复方法及修复装置，所述方法包括：对基板上的芯片进行点亮测试，去除不良芯片并标记不良芯片位置，获取不良芯片分布图像；制备临时载板，在临时载板上覆盖胶膜；根据不良芯片分布图像刻蚀胶膜，在临时载板上形成临时载膜...

本发明涉及一种LED芯片的固晶方法，提供一基板，所述基板上设有阵列排布的至少一个焊盘，每个焊盘用以放置一个LED芯片；包括步骤：S1：根据需放置的LED芯片面积S和点胶设备单次点胶所形成的胶粒的半径R，形成对应一个焊盘的预设点胶阵列；所...

本发明涉及一种激光器封装结构。本发明所述的激光器封装结构包括：绝缘基板、环状支架、电极层、边发射芯片和反射镜；所述环状支架设置在所述绝缘基板上，与所述绝缘基板形成一上方开口的杯状结构；所述电极层设置在所述绝缘基板位于环状支架内的正面，并...

本发明涉及一种氛围灯灯条及电视机。氛围灯灯条，包括：PCB板；至少一个斜面发光灯珠组，所述斜面发光灯珠组包括至少两个斜面发光灯珠，所述至少两个斜面发光灯珠按照预设排布方式固定在所述PCB板上，所述斜面发光灯珠的芯片安装面与焊接平面之间形...

本发明公开了一种次级像素排布结构、虚拟像素排布结构及复用控制方法，所述方法包括：获取当前帧显示画面的画面信息，并根据所述当前帧显示画面的画面信息计算每个虚拟像素单元的亮度和基色；基于所述每个虚拟像素单元的亮度和基色计算对应像素单元三基色...

本发明公开一种显示模块，包括第一壳体、第二壳体、光色调控机构以及发光结构。第一壳体包括第一壳主体以及至少一个第一筒，第一筒具有第一通光孔，第二壳体包括第二壳主体以及至少一个第二筒，第二壳主体设有至少一个贯通的出光孔，第二筒具有第二通光孔...

本发明涉及一种LED显示模组及其LED显示模板，其中，LED显示模组包括线路基板，以及设置在线路基板上的LED器件阵列，LED器件阵列由m行，n列LED器件组成；LED器件包括线路板，设置在线路板正面的显示单元以及设置在线路板背面的引脚...

本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割...

本发明涉及一种LED老化测试装置。本发明的LED老化测试装置，包括包括散热器、基板、电极和稳压二极管，所述散热器上设有多个LED安装位，每个所述LED安装位对应设置一个稳压二极管和至少一组电极，所述基板固定在所述散热器上，所述电极分别与...

本技术涉及一种氮化镓功率器件，包括电极基底、氮化镓芯片和逻辑驱动芯片；所述电极基底包括氮化镓D极金属板、氮化镓G极金属板、氮化镓S极金属板、接地端GND、电路的供电电压VCC、反馈电路FB和电压补偿COMP，所述氮化镓D极金属板、氮化镓...

本发明公开一种LED基板和LED器件，其中，LED基板包括板本体，板本体具有连接侧面，连接侧面上设置有注胶区和无胶区，无胶区内阵列排布有若干第一导电层，板本体设置有连接孔，连接孔贯穿第一导电层，连接孔内设置有第二导电层，第二导电层与第一...

本发明公开一种氮化镓器件驱动芯片及驱动方法，包括第一开关模块、第二开关模块、电压转换模块和电压比较器，电压转换模块将第一开关模块输入的第一电压转换为第二电压，第二开关模块的第一端与第一开关模块的第二端连接，第二开关模块的第二端与电压比较...