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东丽工程株式会社专利技术
东丽工程株式会社共有221项专利
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供一种涂布装置,其抑制干燥器供给空气的供给量的偏差,从而抑制在涂布膜上形成不均。涂布装置具备:载置基板的载台;以及涂布器,其一边相对于载置于载台的基板相对地移动,一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜,涂布装置设置有干燥器,该...
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供一种涂布装置,能够以容易的结构应对多品种的基板。涂布装置具备:工作台,其能够载置宽度尺寸不同的多品种的基板;以及涂布单元,其通过一边相对于载置在工作台的表面的基板相对地移动一边喷出涂布液,而在基板上形成涂布膜,涂布装置具有升降...
拾取装置制造方法及图纸
本发明提供一种拾取装置,其能够容易地拾取成为拾取对象的芯片部件,并能够防止拾取前的芯片部件剥落。在拾取隔着粘合层粘贴在片材上的芯片部件的装置中,粘合层具有保持芯片部件的力因加热而减弱的特性,该拾取装置具有:激光加热部,其向粘贴有成为拾取...
夹头更换机构制造技术
提供夹头更换机构,能够以简单的结构在短时间内进行使用夹头拾取芯片部件的拾取工具的夹头更换
印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置制造方法及图纸
本发明提供印模保持单元、印模检查装置及芯片转印装置,即使芯片部件小也能够准确地进行在印模的规定部位是否附着有芯片部件的检查。一种印模保持单元,其保持印模,所述印模利用粘接性同时使多个芯片部件附着,从而将位于转印源基板的芯片部件转印到转印...
安装系统技术方案
本发明提供一种安装系统,目的是与以往相比能够缩短安装芯片部件的生产节拍时间。一种在基板上安装芯片部件的安装系统,具备:保持芯片部件的多个保持部;拾取单元,其保持多个所述保持部中的一部分所述保持部,使所保持的所述保持部保持规定的芯片部件;...
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供一种涂布装置,其能够抑制膜厚精度的降低,并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括:载置台,其载置基板;以及涂布器,其一边相对于载置于载置台的基板相对地移动,一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜,在涂布器中...
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供一种涂布装置,其能够抑制膜厚精度的降低,并且能够在刚由涂布器涂布后立即使涂布膜干燥。该涂布装置包括:载置基板的载置台;以及涂布器,其一边相对于被载置于载置台的基板相对地移动,一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜,其中,在涂...
层积体制造装置和自组装单分子膜的形成方法制造方法及图纸
本发明提供一种能够在基板表面形成高密度的自组装单分子膜的层积体制造装置。具体而言,层积体制造装置具备:真空腔,其容纳基板;气体导入口,其向真空腔内导入气体;以及等离子体产生部,其在真空腔内形成等离子体气氛,该层积体制造装置构成为具有下述...
锂离子二次电池及其正极制造技术
本发明所涉及的正极是在正极基材的表面上压接含有正极活性物质的涂膜而成的锂离子二次电池的正极,所述正极活性物质是由锂复合氧化物的单颗粒构成的第一活性物质、和由锂复合氧化物的单颗粒所凝聚而成的二次颗粒构成的第二活性物质的混合物。的第二活性物...
锂离子二次电池及其正极制造技术
本发明所涉及的正极是在正极基材的表面上压接含有正极活性物质的涂膜而成的锂离子二次电池的正极,所述正极活性物质是由锂复合氧化物的单颗粒构成的第一活性物质、和由锂复合氧化物的单颗粒所凝聚而成的二次颗粒构成的第二活性物质的混合物。的第二活性物...
涂布装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够涂布品质良好且厚度均匀的涂膜的涂布装置。具体而言,具备:第一流路(21),其是供给向模具(10)供给涂布液的涂布液(3)的流路;第一歧管(6),其与第一流路(21)连结,积存从第一流路(21)流入的涂布液(3);多个第...
安装装置及安装方法制造方法及图纸
提供一种能够实现亚微米级的高精度安装的安装装置及安装方法。具体而言,提供一种安装装置,其具备:基板载置台,其保持基板;安装头,其保持芯片部件;升降单元,其使安装头在与基板垂直的方向上升降;识别机构,其具有使用摄像单元取得芯片识别标记和基...
转印装置和转印装置的位置校正方法制造方法及图纸
本发明提供转印装置和转印装置的位置校正方法,能够在不累计测定误差的情况下,对以激光的照射位置为基准的转印基板保持部的位置、被转印基板保持部的位置以及元件测定摄像头的位置进行测定。具体而言,转印装置(1)具备激光照射部(2)、转印基板保持...
安装装置制造方法及图纸
本发明提供一种在将半导体芯片安装于薄膜基板时周期时间短、生产率优异的安装装置。具体而言,提供一种安装装置,其对薄膜基板上的半导体芯片进行加热及加压,由此将所述薄膜基板上的电极与所述半导体芯片的电极接合,从而将所述半导体芯片安装于所述薄膜...
安装方法、安装装置以及转印装置制造方法及图纸
提供能够生产性良好地将半导体芯片安装于电路基板的安装方法、安装装置以及转印装置。具体而言,具有:第1转印工序,将形成于载体基板(2)的多个半导体芯片(1)向第1转印基板(4a)进行转印;检查工序,检查被转印到第1转印基板(4a)的半导体...
缝隙模制造技术
提供涂布质量优良且厚度均匀的涂布膜的缝隙模。具体而言,缝隙模(1)向基材排出涂液,其特征在于,该缝隙模(1)具有:多个歧管(11),它们分别是蓄积涂液的空间,被设置在宽度方向上;多个涂液供给口(16),它们向所述多个歧管分别供给涂液;一...
喷墨涂布装置制造方法及图纸
本发明提供喷墨涂布装置,抑制涂布条纹的产生。喷墨涂布装置具备:载置基材(7)的载物台(15);具有多个对基材(7)喷出液滴的喷嘴(23)的头单元(20);以及使载物台(15)和头单元(20)沿主扫描方向相对移动的移动机构(13)。头单元...
晶体管、电子装置及晶体管之制造方法制造方法及图纸
本发明之晶体管具有闸极电极、闸极绝缘膜、半导体膜、源极电极及汲极电极,且上述闸极绝缘膜系交替积层SiO
涂布装置及涂布方法制造方法及图纸
本发明提供一种能够形成涂布开始部和涂布结束部的膜厚的偏差少的涂布膜的涂布装置和涂布方法。具体而言,涂布装置具有:供给阀(41),从供给机构(20)向该供给阀(41)的入口侧供给涂布液(3),该供给阀(41)的出口侧与模头(10)连接,内...
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