本实用新型提供的一种高利用率的拼版电路板结构，包括拼版电路板，所述拼版电路板包括板框、以及若干连接在所述板框内的E型电路板，所述E型电路板包括电路板主体、位于所述电路板主体下端左侧的第一模块、位于所述电路板主体下端中部的第二模块、以及位...

本实用新型系提供一种易于互连的高密度PCB板结构，包括板体，板体包括若干交替设置的绝缘层和线路层，板体贯穿有若干连通孔，每个连通孔中均设有导电柱；导电柱的外壁固定有若干连续设置的导电环和绝缘陶瓷环，导电环与绝缘陶瓷环的外径均为R，导电环...

本实用新型提供的一种抗震电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的上表面从左到右依次设有第一驱动模块、SD卡槽、第二驱动模块，所述电路板主体的下表面从左到右依次设有第三驱动模块、第四驱动模块，所述电路板主体的中心设有摄像头凹槽，所述摄像头...

本实用新型系提供一种高密度互连PCB板，包括n组层叠设置的电路板单元，n为大于等于3的整数，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层设置于绝缘层的表面；线路层的至少一侧连接有凸出连接结构，凸出连接结构包括m个焊接块，m为大于等于1的整数，焊...

本实用新型系提供一种具有稳定互连结构的高密度PCB板，包括第一外线路层、绝缘基板、第二外线路层和若干电路板模块；绝缘基板、第一外线路层、第二外线路层和电路模块之间贯穿有n个连接通孔，每个连接通孔中均设有导电柱，导电柱的两端分别设有第一螺...

本实用新型系提供一种散热型高密度互连PCB板，包括层叠设置的m层线路层和n层绝缘层，相邻两层线路层之间设有一层绝缘层，m＝n+1，m层线路层和n层绝缘层中贯穿有x个通孔，通孔的直径为R，每个通孔中均设有一连接柱；连接柱包括中通的导电柱体...

本实用新型系提供一种防静电高密度PCB板，包括接地板，接地板上设有防静电层，防静电层上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层四周的至少一个边缘处设有放电尖端部，放电尖端部包括若干放电尖端；电路板单元和防静电层中贯穿有...

本实用新型系提供一种具有抗震结构的高密度PCB板，包括板体，板体包括依次层叠的第一外电路模块、绝缘基板和第二外电路模块，绝缘基板相对的两边缘处均固定连接有安装耳板，安装耳板上开设有n个安装通孔；板体的两侧分别设有第一抗震板和第二抗震板，...

本实用新型系提供一种具有环保散热结构的PCB板，包括基板，基板的上下面均设有至少一组电路板模块，电路板模块包括绝缘层和线路层，线路层位于绝缘层远离基板的一侧，基板内设有散热空腔，散热空腔内设有密封袋，密封袋内填充有高比热物。本实用新型设...

本实用新型系提供一种防水多层PCB板，包括绝缘基板，绝缘基板的一面设有泄水结构，绝缘基板的另一面依次设有防水膜、第一线路层、绝缘纤维干燥层和第二线路层，绝缘纤维干燥层中设有吸水颗粒，第二线路层远离绝缘基板的一面设有至少三个绝缘支脚。本实...

本实用新型系提供一种具有导热结构的多层PCB板，包括导热石墨基板，导热石墨基板的一面依次设有第一绝缘导热层和第一线路层，导热石墨基板的另一面依次设有第二绝缘导热层、第二线路层、第三绝缘导热层和第三线路层，第二绝缘导热层中设有若干导热通孔...

本实用新型系提供一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板，接地基板的厚度为D，接地基板上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层的厚度为d，d≤0.6D；接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔，电路板单元中贯穿...

本实用新型提供的一种散热电路板，包括电路板主体，所述电路板主体为长方形，所述电路板主体上表面固定设有红外灯插头，所述红外灯插头上插接有红外灯，所述红外灯插头下侧设有一个屏幕槽，所述屏幕槽下侧设有横向的铝条，所述铝条两端均固定设有第一安装...

本实用新型提供的一种抗电磁干扰的刚性多层印制板，包括印制板，所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述第一半固化板中间夹设有陶瓷绝缘层，所述第二半固化...

本实用新型提供的一种防虚焊的刚性多层印制板，包括印制板，所述印制板包括从上到下依次层叠的上层板、第一半固化板、双层板、第二半固化板、下层板，所述印制板内设有若干从上到下贯穿的过孔，所述下层板下表面设有若干焊盘，所有的所述焊盘左右两侧均连...