本实用新型公开一种高速精密连续成型一次冲压电极，包括边框、多个引脚和电极片，通过高速精密连续成型的方式一次冲压，各结构之外形美观并且具有层次感，其中引脚有4个，均为折弯形状，可以稳固地抓住焊接部件（例如PCB板），起到预定位之功效，所述...

本实用新型公开一种焊线式电极转焊盘，包括钛合金本体，该钛合金本体的中心设有进线孔，所述钛合金本体附于电极的一面设有限位机构，所述钛合金本体附于电极的一面具有阻焊剂涂层。以钛合金材料制作转焊盘，利用锡不粘于钛合金的特性，可以使焊接时融化的...

本实用新型公开一种易定位微型放电管电极，包括外部电极、内部电极、放射电极，所述内部电极烧结在外部电极的一侧，所述内部电极具有一装配孔，所述外部电极具有一装配槽，所述放射电极包括一体式的放射盘和装配柱体，所述放射盘贴合于内部电极，所述装配...

本实用新型公开一种可以防止虚焊的放电管电极结构，包括电极主体和装配于该电极主体中的发射体，所述电极主体包括平板座和一体连接该平板座的凸柱，该平板座的底部向上凹形成一焊接槽，所述焊接槽的中心凸设有一焊接台，该焊接台伸出平板座外。此焊接槽和...

本实用新型公开一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布，利用这种正向与反向交错...

本实用新型公开一种单条式半导体引线框架，包括料带、连接于料带其中一侧的金属导电片，所述金属导电片具有方形结构的焊接板，所述焊接板上设有凸起的焊接部，该自焊接板的末端垂直延伸出的挡台。装配时，利用挡台可以挡住半导体芯片的外缘，使半导体芯片...

本实用新型公开一种防止虚焊的半导体引线框架，包括第一料带和第二料带、连接桥、第一金属导电片、第二金属导电片，所述第一料带和第二料带相互平行且二者间距排布，所述连接桥有多条，两端与第一料带、第二料带相接；所述第一金属导电片和第二金属导电片...

本实用新型公开一种可自动化装配的单体直插式电极，包括电极主体，该电极主体包括平板状基片，该基片的一面一体成型的凸柱，所述基片的侧部向外延伸有一焊脚，该焊脚与基片位于同一平面，该基片的底面设有防静电片。藉由在电极主体的基片侧面直接一体式成...