东莞市禾业电子有限公司专利技术

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  • 本实用新型具体公开了一种F母头连接器中心导体成型结构,其特征在于,其包括铜线(1),母头(2)和卡紧装置(3);所述母头(2)为中空圆筒状;所述母头(2)一端与铜线(1)连接;所述母头(2)另一端设有卡紧装置(3);所述卡紧装置(3)用...
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