本实用新型公开了一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置，其包括行程调节组件、升降活动板、旋转驱动组件、芯片抓取组件，旋转驱动组件装设于升降活动板，芯片抓取组件装设于旋转驱动组件的驱动端；行程调节组件包括固定安装板以及分别竖向动作的...

本实用新型涉及封装模具技术领域，且公开了一种新型一体式半导体封装模具；本新型一体式半导体封装模具，包括底箱，所述底箱的上侧设置有封装盖板，所述封装盖板的顶壁开设有注入口，所述底箱的顶壁开设有封装槽，所述底箱内腔上下侧壁的左右两侧设置有螺...

本实用新型涉及熔喷布模具技术领域，且公开了一种便于取料清理的熔喷布模具；本便于取料清理的熔喷布模具，包括模具本体，所述模具本体的顶壁设置有模具盖，所述模具盖的顶壁作用块，所述作用块的上侧开设有调节槽，所述调节槽的内腔设置有调节板，所述调...

本实用新型涉及浇口套技术领域，且公开了一种压铸模整体式浇口套；本压铸模整体式浇口套，包括浇口套本体，所述浇口套本体的左侧开设有流体注入口，所述浇口套本体的右侧开设有贯穿浇口套本体并延伸至流体注入口内部的流体通道，所述浇口套本体的顶壁开设...

本实用新型是实现快捷装插在实体并运行的LED支架，LED支架框内部设有灯珠架，灯珠架一面镶嵌设置LED灯珠，另一面内部设有LED灯芯，LED灯珠通过LED灯芯连接于导电柱，导电柱通过穿插设置于导电管，导电管连接于电源，LED支架框设置具...

本实用新型公开了一种实现自定义安装位置的LED支架，包括支架壳体、散热基板、引脚和电极片，其特征在于，所述电极片注塑于支架壳体内部，所述散热基板固定在支架壳体底部且位于电极片下方，所述支架壳体中央设有凹槽，所述凹槽设置在电极片上方，且在...

一种可实现水下导电的LED支架，其结构简单，通过基座采用陶瓷材料制作而成，在正极引脚和负极引脚与基座之间均设置有防水绝缘层，正极引脚和负极引脚的外壁分别围绕设置有防水绝缘层，使正极引脚和负极引脚与基座之间分别密封连接，有效提高其防水性、...

本实用新型公开具有聚光功能的LED支架，包括有支架主体，所述支架主体上均匀分布有聚光基座，所述聚光基座顶部设有凹槽，所述凹槽内侧底部设置有电镀底板，所述电镀底板聚光基座底部设有通孔，且所述通孔向上延伸至凹槽内部，所述电镀底板外侧设置有引...

本实用新型提供了带有保险措施的LED支架，包括有支架主体，支架主体分别由第一支撑杆与第二支撑杆连接构成，第一支撑杆纵向延伸，第二支撑杆横向延伸，第一支撑杆与第二支撑杆连接处设置有LED灯珠，LED灯珠内部设置有芯片，LED灯珠外部分别设...

本发明公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，涉及IC的封装方法技术领域。所述方法包括如下步骤：冲压在基板的中间形成芯片载片，在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板；通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起；使用切...

本发明公开了一种显示屏专用高灰度显示LED灌封胶，包括有按重量份数比计：脂环族环氧树脂20~25份，甲基六氢苯二甲酸酐15~20份，氢化偏苯三酸酐5份，微米级二氧化硅粉45~50份，四乙基溴化铵0.1份，其灌封胶应用工艺包括有以下步骤：...

本实用新型公开了一种灯丝支架，包括有基板，基板两端通过铆合连接金属支架，金属支架与基板连接处设置有至少一个左铆合脚及对应的右铆合脚，左铆合脚与右铆合脚的脚端铆压于基板上，本实用新型具有设计新颖、结构简单，节能环保，耐用的优点。

本实用新型公开了本实用新型所述的一种应用于大屏幕手机侧光源的LED支架，包括料带体，所述的料带体上冲切形成支架中心片体，所述支架中心片体设有呈矩形状的一级反光面及二级反光面，所述反光面设有倒角a，所述二级反光面垂直于所述支架中心片体，所...

本实用新型公开了本实用新型所述的一种应用于手机侧光源的LED支架，包括料带体，所述的料带体上冲切形成支架中心片体，其特征在于：所述支架中心片体设有呈矩形状的一级反光面及二级反光面，所述反光面设有倒角a，所述二级反光面设有倒角a1，所述支...

本实用新型公开了一种新型塑封金属支架，包括料带体，所述的料带体上冲切形成支架中心片体和分布在所述的支架中心片体周边的多个焊线脚，所述支架中心片体周边套设有胶体，所述焊线脚呈横向布置卡设于所述胶体内，本实用新型具有设计新颖、结构简单，效率...

本实用新型公开了本实用新型所述的一种LED金属支架，包括料带体，所述的料带体上冲切形成支架中心片体，所述支架中心片体设有呈矩形状的反光面，所述反光面设有倒角，所述支架中心片体两侧装设有呈形的焊线脚，其中所述反光面的倒角为130°-140...