本申请提供一种单指向麦克风及电子设备，单指向麦克风包括：收容机构，内设有收容空间、传播空间、第一孔、第二孔及第三孔，收容空间与传播空间间隔设置，第一孔与收容空间连通且与传播空间间隔设置，第二孔与传播空间连通且与收容空间间隔设置，第三孔与...

本技术公开一种兼具气导与骨导的扬声器，包括外壳、振膜组、振动片、磁铁、线圈及上盖；所述上盖盖设于外壳的开口处，以与外壳形成一容纳腔；所述振膜组、振动片、磁铁、线圈均设置于容纳腔内，所述振膜组与外壳连接，所述振动片设置于振膜组远离外壳底部...

本实用新型公开一种骨导受话器，包括外壳、垫环、振动片、支架、磁回组件、线圈、护盖及线路板；所述外壳具有一开口朝上的容纳腔，所述垫环、振动片、支架、磁回组件、线圈均位于容纳腔内，所述垫环、支架均中空设置，所述垫环设于外壳的内底部，所述振动...

本实用新型公开一种具有模组化MEMS单体的气流传感器，包括外壳、第一PCB板、控制芯片及MEMS单体，外壳具有一端开口设置的容纳腔，第一PCB板封盖于容纳腔的开口处，控制芯片安装于第一PCB板朝向外壳的一侧且位于容纳腔内，控制芯片电性连...

本申请提供一种耳机模组及耳机，耳机模组包括电连接件、扬声器、麦克风及外壳。电连接件相背两面分别设有第一电连接区及第二电连接区。扬声器电连接于第一电连接区。麦克风电连接于第二电连接区。外壳呈柱体状并沿轴线设有收纳腔，扬声器、麦克风及电连接...

本发明公开一种兼具气导与骨导的扬声器，包括外壳、振膜组、振动片、磁铁、线圈及上盖；所述上盖盖设于外壳的开口处，以与外壳形成一容纳腔；所述振膜组、振动片、磁铁、线圈均设置于容纳腔内，所述振膜组与外壳连接，所述振动片设置于振膜组远离外壳底部...

本申请提供一种扬声器及移动电子设备，扬声器包括壳体、振膜组件、音圈、端子、磁铁组件，振膜组件包括振膜及框体，框体围绕连接于振膜四周并安装于壳体，音圈连接于振膜，音圈通过镭雕或丝印或绝缘线缠绕形成，壳体包括上壳体及下壳体，下壳体包括底壁及...

本实用新型公开一种封闭式骨导受话器，包括线路板、支架、磁铁、华司、振动组件及护盖；所述支架具有一端开口设置的容纳腔；所述护盖封盖于支架的开口处，形成封闭的所述容纳腔；所述线路板设置于支架远离护盖的一侧的外表面，所述磁铁、华司、振动组件均...

本申请提供了一种音圈结构及扬声器，音圈结构包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上，所述第一导线层卷绕设置，所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端；第一绝缘层设置于所述第一导线层上，所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺...

本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，所述磁力组件与所述振动组件间隔设置，以配合使所述振动组件振动发声；所述振动组件包括软性电路板以及半导体音圈，所述半导体音圈连接于所述软性电路板靠近所述磁力组件一侧，所述半导体音圈与所述软性电...

本实用新型公开一种双单元扬声器，包括外壳、振膜组、FPC线路板、音圈、华司、磁铁、U杯、第一垫环、振动片、第二垫环；该外壳前侧开口设置，该第一垫环、第二垫环自前往后依次安装于外壳内，该第一垫环抵接于外壳的内底部，该振动片安装于第一垫环、...

本申请提供一种振膜及扬声器。扬声器包括振膜。振膜包括晶体及膜体，晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成，膜体一侧表面具有隆起部，隆起部设有收容槽，晶体位于收容槽内，隆起部的顶部具有遮挡部，遮挡部部分位于收容槽上方，用于对晶体...

本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，磁力组件与振动组件间隔设置，以配合使振动组件振动发声；振动组件包括振膜及半导体音圈，半导体音圈设置于振膜一侧；磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧，磁力组件内形成有磁隙，磁隙用于容许半导体音...

本申请实施例提供一种单指向贴片式传声器，包括：电容组件，其包括间隔设置的背极板以及振膜，所述电容组件用于将声音信号转换为电信号；电路板，所述电路板集成有ASIC芯片，所述ASIC芯片用于放大信号；阻尼组件，其设于所述电路板与所述电容组件...

本申请提供一种振膜及扬声器。扬声器包括振膜。振膜包括晶体及膜体，晶体通电后可形成磁场。膜体通过液态注塑材质凝固形成，膜体一侧表面具有隆起部，隆起部设有收容槽，晶体位于收容槽内，隆起部的顶部具有遮挡部，遮挡部部分位于收容槽上方，用于对晶体...

本实用新型公开一种兼具骨传导和气传导的MEMS麦克风，包括PCB板和连接于PCB板的壳体，该PCB板与壳体围构形成一容纳空间，该壳体上开设有导音孔，该容纳空间内设置有安装在PCB板上的ASIC芯片与至少两个MEMS传感器，该ASIC芯片...

本申请提供一种扬声器，包括振动组件及磁力组件，磁力组件与振动组件间隔设置，以配合使振动组件振动发声；振动组件包括振膜及半导体音圈，半导体音圈设置于振膜一侧；磁力组件与半导体音圈设于振膜的同一侧，磁力组件内形成有磁隙，磁隙用于容许半导体音...

本实用新型提供一种中空扬声器，包括位于同一轴线上的外壳、磁铁、华司、音圈、振膜和护盖；其中外壳包括环状底面、外立面和内立面，所述外立面和所述内立面分别连接在所述底面的外环边缘和内环边缘上，并垂直于所述底面设置，所述底面、所述外立面和所述...

本申请提供一种双单元扬声器，包括壳体，所述壳体设有第一腔室和与所述第一腔室并排设置的第二腔室，所述双单元扬声器还包括骨传导单元和气传导单元，所述骨传导单元设于所述第一腔室，所述气传导单元设于所述第二腔室，所述骨传导单元和所述气传导单元能...

本实用新型公开一种增大功率、降低失真、提高生产效益的FPC弹片式喇叭，包括支架、振膜、FPC线路板、音圈、华司、磁铁、U杯、后腔壳；该振膜、后腔壳分别覆盖于支架的正面和反面，该U杯安装于支架上且延伸至后腔壳内部，该磁铁设置于U杯中，该华...