东莞光韵达光电科技有限公司专利技术

东莞光韵达光电科技有限公司共有13项专利

  • 本发明涉及一种外置天线的密封结构,包括:面板、连接器、线缆以及密封圈,连接器与线缆连接,连接器位于面板的外侧,密封圈包括:正密封面、背密封面和主体,主体位于正密封面与背密封面所述之间,正密封面与背密封面之间具有卡槽,卡槽环绕在主体周围,...
  • 一种半自动的FPC贴合装置
    本发明涉及一种半自动的FPC贴合装置,包括:底座、定位板和贴合机构,底座具有抽气孔、负压腔室和插销通道,负压腔室和插销通道都位于底座的上端,抽气孔与负压腔室连通;定位板具有定位槽、吸附孔和固定螺孔,定位槽位于定位板的上端,吸附孔位于位定...
  • 一种薄膜立体天线的制造方法
    本发明涉及一种薄膜立体天线的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:通过胶黏剂将金属薄膜黏贴在高分子薄膜上,形成高分子薄膜与金属薄膜的结合体;在金属薄膜上涂抗蚀刻阻剂,抗蚀刻阻剂形成的形状与天线的线路相匹配;对高分子薄膜与金属薄...
  • 一种SLM混合加工过程中的定位方法
    本发明涉及一种SLM混合加工过程中的定位方法,包括以下步骤:步骤A、在SLM加工平台上安装机械加工部分;步骤B、确定机械加工部分上需要进行SLM加工的加工表面,通过拍摄工具拍摄上述加工表面,并将照片传输至处理器;步骤C、处理器基于上述加...
  • 一种薄壁注塑模芯的制造方法
    本发明涉及一种薄壁注塑模芯的制造方法,包括以下步骤:步骤A、通过3D打印机对模芯进行3D打印成形;步骤B、去除3D打印后模芯中的填充料;步骤C、把导热材料放置在模芯的熔铸腔室中,并将模芯放入真空炉中,真空炉抽真空至1×10
  • 本发明涉及一种精细线路镭雕制造工艺,制造工艺包括以下步骤:步骤1,利用LDS激光机在LDS塑胶件上镭雕出宽度≤0.1mm的细线路;步骤2,把镭雕好的塑胶件安装在滚筒和挂架结合的治具上;步骤3,对镭雕好的塑胶件进行化镀处理,在线路上获得所...
  • 本发明涉及陶瓷基板电路板生产技术领域,尤其是指一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺;本发明的陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺,所述化学镀铜溶液中在镀液中加入各种成分及添加剂,可防止镀层起泡,改善铜沉积速率;在电镀工艺...
  • 本发明涉及制造技术领域,特别是涉及SMT阶梯模板局部加厚的一种SMT阶梯模板制造工艺;包括以下步骤:在普通模板上预置合金粉末,采用激光3D打印机并选用合适的工艺参数,对合金粉末进行逐道搭接扫描,获得涂层凸台;接着对涂层凸台进行激光大光斑...
  • 本发明涉及触摸屏玻璃盖加工技术领域,特别是一种手机触摸屏玻璃盖板的加工方法;与传统的机械加工的方法相比,所述的方法采用激光切割机,用激光将所述矩形玻璃盖板的四个矩形直角切割成圆角,并将所述矩形玻璃盖板上手机按键对应的圆孔及听筒对应的长条...
  • 本实用新型涉及电子检测设备技术领域,尤其是指一种旋扣式电子芯片检测治具;本实用新型的检测治具在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔,芯片容置腔上方设置旋扣压板,旋扣压板上设置旋压装置,旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块;检测治具...
  • 本实用新型涉及电子检测设备技术领域,尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具;本实用新型的翻盖式电子芯片检测治具,在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔,容置腔上方设置翻盖压板,翻盖压板上的旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块;检测治具...
  • 本发明涉及电子检测设备技术领域,尤其是指一种旋扣式电子芯片检测治具;本发明的检测治具在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔,芯片容置腔上方设置旋扣压板,旋扣压板上设置旋压装置,旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块;检测治具使用时,...
  • 本发明涉及电子检测设备技术领域,尤其是指一种翻盖式电子芯片检测治具;本发明的翻盖式电子芯片检测治具,在治具底板上设置检测电子芯片的芯片容置腔,容置腔上方设置翻盖压板,翻盖压板上的旋压装置的底端连接压向电子芯片的芯片压块;检测治具使用时,...
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