该实用新型涉及一种半导体处理设备，包括腔体、吹扫模块和运动模块，设置于腔体中，其中运动模块至少可在两个方向上发生运动，且运动模块的运动区域大于等于半导体处理设备的待吹扫区域；吹扫模块搭载在运动模块上，能够跟随运动模块在至少两个方向上运动...

本实用新型提供的晶圆键合装置，包括气动组件和用于承载晶圆的吸盘；所述吸盘具有用于承载所述晶圆的第一表面和多个贯穿所述第一表面的开口区域，且多个所述开口区域沿所述吸盘的中心向边缘分布；多个所述气囊一一固定于多个所述开口区域内，且均与所述晶...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种法拉第装置及离子注入设备。所述法拉第装置包括：法拉第结构，用于检测离子束的电流；第一轨道，沿水平方向延伸，且能够在与所述水平方向垂直的竖直方向上进行升降运动；所述法拉第结构与所述第一轨道连接...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种离子源及离子注入装置。所述离子源，包括用于气体电离的腔室，还包括保护结构；所述保护结构覆盖于所述腔室的内壁表面，以避免所述气体与所述腔室的内壁接触。本实用新型有效避免了气体以及气体电离后产生...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆基座及晶圆处理装置。所述晶圆基座，包括用于承载晶圆的基板，还包括用于支撑所述基板的波纹管以及位于所述基板与所述波纹管之间的法兰；所述法兰的侧壁具有至少一进气孔，气体经所述进气孔自所述法兰...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种电容式压力计。所述电容式压力计包括：外壳；金属膜片，位于所述外壳围绕而成的容纳腔内，且所述金属膜片在所述容纳腔内围绕形成一压力检测腔；冷凝剂，填充于所述外壳与所述金属膜片之间的夹层区域，用于...

本实用新型涉及一种用于晶圆处理设备的进气管和晶圆处理设备，所述进气管包括：管体，包括内壁和外壁；保护层，覆盖所述内壁和/或外壁，所述保护层的机械强度大于所述管体的机械强度。所述保护层能够提高所述进气管的机械强度，使得所述进气管在使用过程...

本实用新型涉及一种防泄漏存储柜，所述防泄漏存储柜包括：至少一层柜体，所述柜体一侧具有开口，所述开口处设置有柜门；风幕机，安装于柜体内侧顶部，与柜门相邻的边缘处，所述风幕机的吹风口朝向柜体底部；控制器，与所述风幕机连接，用于控制所述风幕机...

本发明技术方案公开了一种浅沟槽隔离结构及其形成方法。所述浅沟槽隔离结构的形成方法包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上依次形成有衬垫氧化层和硬掩膜层，所述半导体衬底包括像素区和逻辑区，且所述像素区和逻辑区都形成有浅沟槽；在所述像素区的浅...

本发明涉及浅沟槽隔离结构及其形成方法。在一个实施例中，本公开涉及一种浅沟槽隔离结构，包括形成在接地的半导体衬底中的浅沟槽；形成在浅沟槽的侧壁及底部上的氧化层；形成在氧化层上以填满所述浅沟槽的导电填充体，其中导电填充体被施加负电势以使得半...

本实用新型提供一种显影喷嘴清洗槽及显影液喷涂系统，包括：清洗槽主体；凹槽，位于清洗槽主体内；密封圈，位于清洗槽主体的顶部，并位于凹槽外围；显影喷嘴置于显影喷嘴清洗槽上时，显影液容纳主体的底部压紧密封圈，以将显影液容纳主体与清洗槽主体之间...

本发明技术方案公开了一种背照式图像传感器及其制造方法，所述背照式图像传感器包括：半导体衬底，所述半导体衬底内形成有分立排列的光电二极管；像素级存储节点，位于所述半导体衬底内且与所述光电二极管相关联；隔离结构，位于所述半导体衬底背面且遮蔽...

本发明技术方案公开了一种图像传感器及其制造方法，所述图像传感器包括：半导体衬底，所述半导体衬底内形成有分立排列的光电二极管；滤色片，位于所述半导体衬底上且对应于所述光电二极管；微透镜，位于所述滤色片上，所述微透镜中掺有感光变色材料。本发...

本公开涉及一种半导体装置的制造方法，包括：在衬底中形成第一沟槽，所述第一沟槽用于隔离第一类型的晶体管的有源区；在所述第一沟槽中形成第一绝缘填充物，所述第一填充物被配置为对相邻的有源区施加应力；在所述衬底中形成第二沟槽，所述第二沟槽用于隔...

本实用新型提供了一种自动调节测试机对接高度的装置，通过在探针机上面加装马达部件控制对接槽的高度来调节测试头下降的高度来取代当前技术需要更换探针机固定器的方法。在对接槽附近安装马达，其中马达可使用程序并按照预先设定的高度来自动控制马达，使...

本实用新型提供了一种干法刻蚀设备的传送模组，在传送模组中铺设静电吸附装置，当晶圆送入本模组时，静电吸附装置施加静电，吸附晶圆正反面的附着颗粒，当晶圆离开本模组后，静电吸附装置中和静电，颗粒散落后经下方抽气管道抽走。另外还可加入扰流气体，...

本实用新型提供了一种晶圆检测系统，用于对晶圆传送盒内的晶圆进行检测，包括晶圆传送盒、数字图像处理模块及一沿重力方向延伸设置的机械手臂，机械手臂上包括第一图像采集模块，第一图像采集模块用于在机械手臂运动到设定位置时，采集晶圆传送盒内的所有...

本实用新型提供一种晶圆冷却室及半导体设备。晶圆冷却室包括用于容纳晶圆的冷却腔室、多个传动装置及用于支撑晶圆的多个夹持架，冷却腔室上设置有晶圆进出口和排气口，晶圆进出口和排气口不在同一侧；多个传动装置位于冷却腔室的至少两个侧壁上，其连接至...

本实用新型提供了一种键合晶圆拆片装置，包括：底部真空吸盘和顶部真空吸附装置。本实用新型通过使用真空吸附固定晶圆，通过真空吸附拆分两枚键合晶圆，减少了拆片过程对晶圆边缘的机械应力。本实用新型还引入了气体喷射装置，在拆片过程中采用气体喷射装...

本实用新型提供一种用于标记的装置，其中，待标记物表面包括第一坐标图像，用于标记的装置包括：投影设备、模板及支撑架；投影设备位于待标记物上方，且与待标记物平行设置，用于发射投影光线；模板位于投影设备下方，且与投影设备平行设置，模板中包含第...