德淮半导体有限公司专利技术

德淮半导体有限公司共有782项专利

  • 一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备,设备检测装置包括:保护板;设置于保护板侧壁的多个分立发射单元,所述发射单元用于向保护板内发射第一信号;设置于保护板侧壁的多个分立接收单元,所述接收单元用于接收第二信号,所述第二信号为第一信号穿透...
  • 本实用新型提供一种测试位移的装置,所述装置包括:运动部件;运动极板组,所述运动极板组中至少包括一个运动极板,所述运动极板与所述运动部件相连接;固定极板组,所述固定极板组中至少包括一个固定极板,且所述固定极板与所述运动极板对应设置以构成电...
  • 一种双摄像头手机,包括:位于前盖板和后盖板之间的第一光学通道,嵌在所述前盖板内的前摄像头;嵌在所述后盖板内的后摄像头,后摄像头和前摄像头分别位于第一光学通道的两端;位于前盖板和后盖板之间的第二光学通道;位于第二光学通道中的图像传感器;位...
  • 本公开涉及图像传感器及其制造方法。提供一种图像传感器,包括衬底,该衬底具有形成在衬底中的至少一个像素单元。每个像素单元包括浮置扩散结构,该浮置扩散结构包括:第一浮置扩散区,形成在衬底中邻近上表面处;第二浮置扩散区,形成在衬底中第一浮置扩...
  • 一种图像传感器及其形成方法,所述图像传感器包括:半导体衬底;像素器件,位于所述半导体衬底内;按行排列的用于PDAF的滤色镜对,位于所述半导体衬底的表面,每行具有多个滤色镜对;其中,在每个滤色镜对的两个滤色镜中,位置偏向所在行的行中心位置...
  • 一种监测晶圆冷却温度的方法,包括:提供第一测试晶圆;在所述第一测试晶圆的表面形成第一绝缘层;对所述第一绝缘层底部的第一测试晶圆进行第一离子注入工艺,在进行第一离子注入工艺的过程中,对第一测试晶圆进行冷却处理工艺;进行所述第一离子注入工艺...
  • 一种离子注入剂量的测量装置及其测量方法,所述测量装置包括:导电部件,用于与晶圆的侧壁贴合,在对所述晶圆进行离子注入时,所述导电部件与所述晶圆共同接收注入离子;电流测量仪,所述电流测量仪与所述导电部件电连接,以测量离子注入所述导电部件时形...
  • 本实用新型提供一种管路清洁装置,包括第一动片组及驱动第一动片组转动的第一马达、第二动片组及驱动第二动片组转动的第二马达、联轴器及集尘袋,其中,第一动片组与第一马达相连接;第二动片组与第二马达相连接;联轴器连接于第一动片组与第二动片组之间...
  • 一种图像传感器及其形成方法,方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括相对的第一面和第二面,所述半导体衬底包括若干第一区;在所述半导体衬底第一区第二面表面形成转换发光材料层;在所述转换发光材料层和半导体衬底第二面表面形成滤光结构。所述...
  • 该实用新型涉及一种晶圆承载装置及带有晶圆承载装置的金属离子检测设备具有第一承载盘和第二承载盘,因此可以用于放置粘附有不同的金属等级的金属离子的晶圆。由于第一承载盘设置有第一容纳腔,第二承载盘在竖直方向上的投影在第一容纳腔内,因此,可以保...
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种机械手臂。所述机械手臂包括末端承载部,还包括:吸盘,位于所述末端承载部上,用于吸附并承载晶圆;驱动器,连接所述吸盘,用于驱动所述吸盘自转;对准结构,位于所述末端承载部的端部,用于检测所述晶圆...
  • 该实用新型涉及一种晶圆传送装置,包括:传送机器人,用于传送晶圆;机械手臂,安装至传送机器人,能够跟随传送机器人运动,用于放置晶圆;移动平台,安装至传送机器人,能够跟随传送机器人运动,且移动平台包括电动机;机械手臂连接至电动机的输出轴,由...
  • 本实用新型提供的机械手臂,包括驱动器、控制器、承载臂和压力传感器;所述承载臂包括相对分布的第一末端和第二末端,所述驱动器与所述第一末端连接,用于驱动所述承载臂做直线运动;所述压力传感器设置于所述承载臂的运动方向上、并与所述第二末端相对,...
  • 该实用新型涉及一种晶圆洗边装置,用于对晶圆进行洗边,包括:吸附件,用于放置晶圆,包括:吸附孔,设置于所述吸附件表面,用于与晶圆相接触;真空泵,连通至所述吸附孔,用于为放置至所述吸附孔的晶圆提供吸附力,使晶圆与所述吸附孔之间无相对位移。本...
  • 该实用新型涉及一种晶圆清洗设备,包括:清洗腔,设置有晶圆放置位,用于放置待清洗的晶圆,所述晶圆放置位能带动放置在所述晶圆放置位上的晶圆旋转,以甩脱晶圆表面的清洗液;清洗液收容槽,设置于所述清洗腔内,用于接收晶圆表面甩脱的清洗液;喷气单元...
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆位置检测装置。本实用新型提供了一种晶圆位置检测装置,包括:加热盘,用于承载并加热晶圆;至少一组温度传感器,设置于所述加热盘表面,每组温度传感器包括关于所述加热盘的中心对称分布的两个温度传...
  • 该实用新型涉及一种腔体清洗设备,包括:等离子体发生单元,安装至待清洗腔体,用于在待清洗腔体内产生等离子体;聚焦单元,安装至待清洗腔体,用于将待清洗腔体内的等离子体聚焦到待清洗区域;聚焦单元包括:直流线圈,连接有直流电源,安装至待清洗腔体...
  • 一种晶圆处理装置和多腔室晶圆处理设备,所述晶圆处理装置包括:处理腔室,所述处理腔室内相对设置有喷淋头和加热器;存储室,与所述处理腔室相邻设置,用于存储主挡板和副挡板,存储室与处理腔室之间通过一传送口连通,传送口处设置有一门阀,用于控制所...
  • 该实用新型涉及一种晶圆清洗设备,包括:紫外光源,安装至清洗腔,朝向待清洗晶圆设置,用于朝向待清洗晶圆出射紫外光,以活化待清洗晶圆表面;所述清洗腔用于放置待清洗晶圆,所述紫外光源出射的紫外光包括C波段和V波段中的至少一个波段。本实用新型中...
  • 本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种晶圆传输装置。所述晶圆传输装置,包括基座以及位于所述基座中的多根升降销,多根升降销用于共同支撑一晶圆,还包括控制器以及与多根升降销一一对应的多个传感器;所述传感器用于检测所述晶圆与所述基座之...
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