本发明是关于用于一种用于减少铜和铜合金电路的光学反射率的方法和触摸屏装置，其中钯或钯合金的薄层通过浸镀式电镀沉积到所述铜或铜合金上。借此获得浅灰色或浅灰黑色或黑色的钝色层，且减少所述铜或铜合金电路的光学反射率。根据本发明的方法特别适合于...

一种装置，其用于将包括至少衬底(2)的物品移动通过处理设备的处理站(1a,b)的开口侧，所述装置包括可放置在所述处理站(1a,b)处的至少一个支撑件(26；26')。所述装置包括至少一个载架(27a,b；27'a,b)，其各自导引以沿主...

本申请涉及用于衬底表面金属化的新颖粘着促进方法。本发明提供一种用于非导电衬底金属化的方法，其提供沉积金属对于衬底材料的高粘着性并且由此形成持久粘结。所述方法施用经活化并且随后镀敷金属的金属氧化物粘着促进剂。所述方法提供非导电衬底对于镀敷...

本发明涉及一种锡电镀浴，其包括锡离子；钛离子，作为适合于将锡离子还原成金属锡的还原剂；及至少一种化合物，其选自由以下组成的群组：亚硫酸盐、二硫亚磺酸盐、硫代硫酸盐、四硫磺酸盐、多硫磺酸盐、焦亚硫酸盐、硫化物、二硫化物、多硫化物、元素硫或...

本发明涉及一种用于沉积半光亮镍或半光亮镍合金涂层的电镀镍或镍合金电镀浴，其特征在于所述电镀浴包含至少一种具有通式(I)的化合物和/或其盐，(I)，其中R1＝包含SO3‑

本发明涉及一种活化用于金属化的非导电或含碳纤维的衬底表面的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供所述衬底，(b)提供水性无钯活化组合物，其包含(i)第一物种的经溶解的过渡金属离子及另外其金属颗粒，(ii)一种或超过一种络合剂，(iii)...

本发明涉及一种用于增加金属、金属合金或金属氧化物的表面与有机材料的表面之间的粘附强度的方法，所述方法包括使所述金属、金属合金或金属氧化物的至少一部分与特定唑硅烷化合物、特定唑硅烷寡聚物或包含所述化合物和/或所述寡聚物的混合物接触作为主要...

本发明涉及用于在钝化层的至少一部分上提供后处理层的水性后处理组合物，所述钝化层覆盖在含铁衬底的至少一部分上的锌层的至少一部分，所述水性后处理组合物的特征在于所述水性后处理组合物包含至少一种铬(III)离子源和至少一种含化学元素硅的化合物...

本发明涉及一种用于沉积锌或锌

本发明涉及一种用于在印刷电路板PCB上得到有关有机可焊性保护OSP层的信息的方法，所述方法包括：提供具有铜层(18)的PCB(16)，其中阻焊剂(19)是放置在所述铜层(18)上，且所述阻焊剂(19)具有开口(21)，其中在所述开口(2...

本发明涉及用于电解锌

一种在铜表面形成氧化铜的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供包括所述铜表面的衬底，b)任选地预清洁所述铜表面，c)使所述铜表面与碱性水性氧化溶液接触以在所述铜表面上形成所述氧化铜，所述碱性水性氧化溶液包括一种或多于一种选自由以下组成的群...

本发明涉及在制造具有集成电路的物件中用于在钯活化层沉积于衬底上之前使用的水性碱性预处理溶液及其方法和用途，其中所述溶液包含：‑至少一种通式(I)的羟基羧酸或其盐：[RCH

本发明公开一种用于夹紧板形衬底(2)的末端执行器，所述板形衬底(2)具有至少大致且至少部分经布置在衬底主平面中的边缘区段(5)，所述末端执行器包括提供至少按压区域(11)的至少按压装置(10)及提供至少支撑区域(21)的至少支撑装置(2...

本发明涉及一种用于将铬或铬合金层沉积于至少一个基板上的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供pH在4.1到6.9的范围内的水性沉积浴，所述浴包含：‑三价铬离子，‑甲酸根离子，和‑任选硫酸根离子，(b)提供至少一个基板和至少一个阳极，(c...

本发明涉及一种于其它金属存在下选择性处理铜的方法，尤其是一种在不影响尤其锡的其它金属的情况下选择性处理铜或铜合金的表面的方法。所述方法适合于处理铜或铜合金的表面以便于金属层的后续沉积且提高铜、铜合金及所述后续沉积金属层的表面的可焊接性。...

本发明涉及一种无电镍镀敷溶液，其包含：‑镍离子源、‑钼离子源、‑钨离子源、‑次磷酸根离子源、‑至少一种络合剂、‑浓度为0.38‑38.00μmol/L的至少一种有机含硫化合物和‑浓度为0.67‑40.13mmol/L的至少一种氨基酸；一...

本发明涉及一种电解钝化银、银合金、金或金合金的表面的方法，所述方法包含以下步骤：(i)提供包含所述表面的衬底；(ii)提供钝化水溶液，其包含‑三价铬离子及‑一种或多于一种羧酸残基阴离子；(iii)使所述衬底与所述钝化溶液接触且在作为阴极...

本发明涉及一种用于在衬底的表面上沉积铜或铜合金层的无电铜镀浴，其包括：a)铜离子；b)适用于还原铜离子为金属铜的至少一种还原剂；c)至少一种用于铜离子的络合剂；其特征在于所述无电铜镀浴进一步包括d)至少一种根据式(1)的化合物：其中Z1...

本发明涉及一种用于沉积锌或锌