本申请提供了一种顶升定位装置及打标设备，顶升定位机构包括承接座。顶升机构和限位件，承接座包括用于安放托盘的承接工位；顶升机构中的第一驱动件可驱动顶升件向上运动，凸块则穿过托盘上的孔，并将托盘中的工件顶离托盘，限位件则用于限制工件的高度，...

本申请提供了一种胀缩治具及加工设备，胀缩治具包括胀芯和胀缩套，胀缩套套设胀芯，胀缩套包括多个沿胀芯的径向可胀缩移动的胀缩件，多个胀缩件间隔围设胀芯，胀芯与多个胀缩件抵接以带动多个胀缩件沿胀芯的径向胀缩；至少一个胀缩件的胀缩输出侧设有沿胀...

本申请公开一种激光主梁及激光打标设备，激光主梁包括连接架、激光器组件、振镜组件、光路转向器以及测距组件；连接架中设置有光路通道，激光器组件靠近连接架的一端设置，其发射的激光从连接架的一侧射入光路通道，再经过光路转向器转向后沿着连接架的长...

本申请提供了一种承载治具及加工设备，承载治具包括载台、固定件、承载件以及支撑件，载台设置于固定件上，且载台的部分悬空设置；承载件对应载台的悬空部分设置，且承载件设置于背离载台的台面侧，承载件具有弹性；支撑件设置于承载件和载台的悬空部分之...

本申请提供了一种定位治具及加工设备，定位治具用于制造电池托盘过程中的定位，电池托盘包括托盘框架和安装板，定位治具包括基座、固定机构以及加热件，基座用于承载并定位托盘框架；固定机构设置于基座上，用于将安装板固定于托盘框架上；加热件设置于基...

本技术公开一种定位加工装置和加工设备，包括：承料件，承料件设有容置凹槽和第一通孔，容置凹槽用于容置产品，第一通孔贯穿容置凹槽的底面，第一通孔的横截面面积小于产品的横截面面积；顶升组件，顶升组件包括限位件，顶升组件能够相对承料件运动，从而...

本申请涉及激光喷管及激光加工设备，其中激光喷管包括：初级收敛部、与初级收敛部同轴连接的次级收敛部、初级扩张部及次级扩张部；初级收敛部的第一流道、次级收敛部的第二流道均为收敛的圆弧回转曲面围成的空间，初级扩张部的第三流道、次级扩张部的第四...

本申请提供了一种无泄漏切换阀和密封检测装置，无泄漏切换阀包括：阀体，包括第一接口、第二接口和第三接口；多个分隔组件，各分隔组件将阀体内分隔为与第一接口连通的第一隔腔、与第二接口连通的第二隔腔以及与第三接口连通的第三隔腔，分隔组件包括分隔...

本申请提供了一种量具固定机构及其检测装置，量具固定机构包括：机架，设有用于放置量具的放置区；第一限位组件，位于放置区边缘并在第一方向上抵接量具的两个相对的竖向侧面，以在第一方向上对量具限位；以及第二限位组件，位于放置区边缘并在第二方向上...

本申请提供了一种下料机构及管件切割设备，下料机构适用于管件切割设备，管件切割设备具有用于切割管件的切割区，下料机构包括：底座；筛分箱，沿第一方向可平移地设置于底座，筛分箱用于接收工件和料渣并将工件和料渣分离；第一驱动器，与筛分箱连接，以...

本申请提供了一种丝杆冷却装置，包括丝杆、第一轴承座、第二轴承座、第一轴承以及第二轴承，丝杆开设有油冷腔、与油冷腔连通的进油孔、与油冷腔连通的出油孔；第一轴承座上设置有进油接头、分别连通进油接头与进油孔的第一轴承腔；所述第二轴承座上设置有...

本申请提供了一种随动装置及激光切割设备，随动装置包括安装架、转动件、传感器和球座，转动件的与所述安装架铰接；传感器靠近所述转动件的一端设置，用于检测所述转动件的位置，球座包括与所述转动件的另一端连接的座体以及转动设置在所述座体上的滚珠；...

本申请涉及图像处理方法、装置、计算机设备及可读存储介质，其中方法包括：获取模板图像的轮廓特征信息；根据轮廓特征信息，确定模板图像和待匹配图像在不同梯度方向的特征相似值；根据特征相似值和形状匹配值，确定待匹配图像的形状匹配结果。该方法在保...

本申请提供了一种支撑平台及位移机构，一种支撑平台，包括：托盘，用于支撑工件，以及所述托盘设置有能够使所述工件在竖直方向上露出的避空结构；以及支撑台，具有吸附平面，所述吸附平面上设置有容置槽，所述容置槽用于放置所述托盘，以使所述吸附平面能...

本申请公开一种裂片刀座及裂片机，裂片刀座包括安装座、刀座组件、第一驱动机构和第二驱动机构，设置在安装座上的第一座体和第二座体之间形成有用于与工件的切割道对应的裂片间隙，第一驱动机构则用于驱动第二座体相对第一座体运动，以调整裂片间隙的宽度...

本技术公开了一种旋转夹具，包括旋转驱动组件、支撑板、第一夹持件、第二夹持件、第三夹持件、第四夹持件和夹紧驱动组件，支撑板设置于旋转驱动组件的驱动端，第一夹持件、第二夹持件、第三夹持件和第四夹持件均滑动设于支撑板上，且均设于夹紧驱动组件的...

本申请公开一种发光模组、激光器及激光加工设备，发光模组包括发射组件及反射单元，其中，发光组件包括可发射激光的发光单元，反射元件设于发光单元一侧，用于反射发光单元发出的激光，反射元件还用于透射从激光器外部射入的回反光。回返光进入激光器内后...

本申请提供了一种治具及裂片机构，包括：基座，具有在表面形成开口的容置腔；吸附结构，具有吸嘴，所述吸附结构设置于所述容置腔内，所述吸嘴用于对工件进行吸附；以及在水平方向上所述吸附结构中均至少有一部分侧壁与所述容置腔的侧壁之间形成有第一间隙...

本申请提供了一种承载治具及加工设备，承载治具包括载台，通孔载台的台面上设有真空吸附区、磁吸区及机械连接区，通孔真空吸附区用于真空吸附连接，通孔磁吸区用于磁吸连接，通孔机械连接区用于采用连接件配合以限制或连接，通孔真空吸附区、通孔磁吸区及...

本申请公开一种激光切割控制方法、装置、系统及计算机可读存储介质，激光切割控制方法包括以下步骤：获取待切割零件的零件信息，对零件信息进行分解，得到待切割零件的至少一条基本数控曲线；确定在每条基本数控曲线上的若干个离散点，获取若干个离散点的...