本发明属于封装生产技术领域，具体公开了一种双面散热封装散热片外漏装置及方法，其中，一种双面散热封装散热片外漏装置包括机架，机架的上料端设有上料机构，下料端设有下料机构；传送机构，传送机构设置在机架上，传送机构包括线轨，线轨上设有多个工位...

本发明提供一种N型MOSFET线性区SOA抗冲击能力的测试系统，其包括：第一电源模块用于为控制模块和恒流模块提供工作电压；控制模块用于提供模拟控制信号，并输出模拟控制信号至恒流模块；恒流模块用于对所述模拟控制信号进行处理；开关模块用于根...

本申请涉及功率半导体电力电子器件技术领域，提供一种具有组合沟道的鳍型场效应晶体管，包括：漏极金属层；衬底层设置于漏极金属层上方；鳍型漂移层设置于衬底层背离漏极金属层一侧，且鳍型漂移层的凸出部远离衬底层；第一导电层的第一部分设置于鳍型漂移...

本发明提供一种自动升降的放料工装，包括：支撑座；支撑杆，支撑杆设置在支撑座上，支撑杆第一端与支撑座连接，支撑杆第二端设置有弹性组件；放置板，放置板与弹性组件连接用于支撑物料，且放置板位于支撑座上方；其中，当物料放置在放置板上，放置板向下...

本申请提供一种功率芯片、功率芯片制作方法及功率因数校正电路，该功率芯片包括：晶体管和二极管；框架，其包括相互独立的第一基岛和第二基岛，所述晶体管设置于所述第一基岛上，且所述晶体管的源极与所述第一基岛电性连接，所述二极管设置于所述第二基岛...

本申请提供一种DrMOS的双面散热结构及其制作方法，所述双面散热结构包括：金属框架；金属引脚，设置于所述金属框架外侧，并与所述金属框架分隔开；驱动芯片，设置于所述金属框架上；两个晶体管，其分别设置于所述金属框架上，并与所述驱动芯片电性连...

本申请涉及功率半导体电力电子器件技术领域，提供了一种注入增强型快速薄顶层硅横向绝缘栅双极型晶体管，包括：衬底层；基区，设置于衬底层上；漂移区，相邻基区设置于衬底层上；缓冲区，相邻漂移区设置于衬底层上；高阻区，相邻缓冲区设置于衬底层上；发...

本发明提供一种PFC模块及封装方法，属于半导体封装技术领域。本发明引线框架包括多个框架单元，每个所述框架单元包括阳极引脚和位于所述阳极引脚上的基岛；MOS芯片设置在所述基岛上，并与所述引线框架键合；DBC基板设置在所述基岛上并位于所述M...

本申请提供一种直流过压浪涌抑制电路及方法，该电路包括：直流供电回路，包括第一直流电源，开关及负载，第一直流电源通过开关对负载提供电源电压，采样模块接电源电压并对电源电压进行采样，得到采样电压；通过反馈模块对采样电压进行电压

本实用新型提供一种半导体器件的跳线连接框架以及封装结构，包括框架本体和跳线单元，所述跳线单元在朝向所述框架本体的一侧设置有凸台，所述跳线单元在背离所述框架本体的一侧设置有散热平面。本实用新型解决现有了技术中半导体器件在封装键合时采用引线...

本实用新型提供一种切脚工装，包括：下模板，所述下模板上安装有用于对加工材料引脚进行切割的下切刀；上模板，与所述下模板相对设置，所述下模板上安装有用于与下切刀配合对加工材料引脚进行切割的上切刀；压紧组件，安装在所述上模板上，位于上模板和下...

本实用新型提供一种定位导模，包括导模本体、顶出组件以及由弹性材料制作而成的弹性定位部件；所述导模本体和弹性定位部件之间围合组成定位腔，所述顶出组件设置在所述定位腔底，当检测材料放入至定位腔内后，所述顶出组件位于检测材料之下。本方案中的定...

本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利...

本发明提供了一种贴片式光伏旁路模块及其封装工艺，在本发明提供的贴片式光伏旁路模块中，相较于传统的铝丝、金丝等丝线的电气连接，基于较宽的导电条带的电气连接，降低了MOSFET芯片的漏源导通电阻，减少了导通损耗，并提高了MOSFET芯片的抗...

本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，用于解决现有技术中去胶道比较困难的问题。本实用新型提供一种二极管成型产品去胶道装置，包括：上压组，所述上压组包括上压板和多个立刀，所述立刀固定在所述上压板的下表面，各个所述立刀之间间隔设置；下...

本实用新型提供一种基于光伏模块的封装框架，包括：引线框架：引线框架上按阵列均匀分布有多个载体区域；每个载体区域封装一支光伏模块，载体区域包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片与键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片与键合第二...

本实用新型提供一种功率器件站立度测量夹具，包括：凹形基座，凹形基座的一内侧嵌有至少一个定位凹槽，定位凹槽与待测器件形状相匹配用于容纳所述待测器件，其中，所述定位凹槽的下部为镂空用于显示所述待测器件的引脚；所述凹形基座的另一侧贯穿有与所述...

本发明提供一种二极管成型产品去胶道装置，用于解决现有技术中去胶道比较困难的问题。本发明提供一种二极管成型产品去胶道装置，包括：上压组，所述上压组包括上压板和多个立刀，所述立刀固定在所述上压板的下表面，各个所述立刀之间间隔设置；下压组，所...

本实用新型提供一种电子器件检测装置，包括：承载模块，所述承载模块包括用于承载电子器件的入料单元以及用于引导所述入料单元沿第一方向运动的第一驱动单元；运动模块，所述运动模块包括用于拾取电子器件的拾取单元、用于引导所述拾取单元沿第一方向运动...

本实用新型提供一种功率半导体器件，包括：衬底以及依次堆叠在所述衬底上的第一掺杂层、肖特基势垒层、金属层；所述第一掺杂层包括多个栅极，每个所述栅极的两侧均包括第二掺杂层，具有第二掺杂层的功率半导体器件的峰值电场强度较低，使得台面的峰值电场...