成都芯通软件有限公司专利技术

成都芯通软件有限公司共有65项专利

  • 本申请公开了一种用于5G通信的pRRU装置,通过设计一种印刷电路板结构,该印刷电路板结构包括:电路板、电子元件和焊盘,由于不同通信规格的印刷电路板在硬件控制单元、硬件逻辑单元和时钟单元上一般采用相同的设计,因此,硬件控制单元、硬件逻辑单...
  • 本申请公开了一种5G小站通用自垂直对位压合测试工装,涉及测试工装技术领域,包括工装基座、下压机构、测试基板以及工件基板,下压机构连接于工装基座的转动端,测试基板转动设置于工装基座,且自然状态下,测试基板靠近于转动端的一侧低于远离转动端的...
  • 本申请公开了一种抗干扰5G射频拉远单元,包括通过环行器连接的转换开关、下行链路和信号接收模组,转换开关上连接有低噪声放大器链路和下行检测链路,转换开关用于切换环行器与下行检测链路或环行器与低噪声放大器链路的信号传输,下行检测链路、下行链...
  • 本申请公开了一种
  • 本发明实施例提供了一种电源控制系统和电子设备,涉及电源控制技术领域。该系统包括控制器和多个直流降压转换器,控制器与所有直流降压转换器均电连接;至少一个直流降压转换器与外部电源电连接,各直流降压转换器之间串联、并联或串并联连接,并提供多路...
  • 本发明提供了一种器件引脚整型装置,涉及器件整型技术领域。该器件引脚整型装置,用于器件的整型。其包括架体、夹持组件、第一整型组件、驱动装置和控制器。夹持组件用于夹紧主体。第一整型组件包括第一转动主体、第一抵持件和第一整型块;第一转动主体可...
  • 本申请提供了一种自动增益控制方法及系统,涉及无线通信领域。该自动增益控制方法用于在4阶、8阶及以上的高阶调制场景下对高于目标功率的高功率信号进行高功率调整,以及对低于目标功率的低功率信号进行低功率调整。其中,在上行信号的循环前缀内进行平...
  • 本申请实施例公开了一种5G通信方法及通信设备,涉及无线通信技术领域,包括:宽带射频接收机接收断开的辅通道上的目标信号,并在目标频段内扫描以获得射频信号数据;FPGA模块接收射频信号数据;分析射频信号数据中射频信号的频谱,获得SSB信号;...
  • 本发明提出一种数据处理方法、装置、射频单元、基站和存储介质,涉及通信领域。在基站的射频单元接收到待处理序列且射频单元的工作模式为时分双工模式的情况下,获取待处理序列的序列链路方向和序列长度;根据序列链路方向,确定是否对待处理序列进行复共...
  • 本申请公开了一种预失真器系数配置方法、装置、设备及介质,涉及预失真器系数配置技术领域。所述方法包括:在检测到预失真器系数缓存完成的情况下,对基带信号进行回退时间窗搜索,以获得目标指示信号;所述预失真器系数用于配置目标预失真器;所述目标指...
  • 本发明公开了一种基于重构DVR模型的数字预失真的实现方法及系统,属于无线通信技术领域,通过所述重构DVR模型公式,将所述标准DVR模型中对信号分段幅值的循环乘法计算,转化为以信号幅值为索引的查表求解运算,节省了数字硬件资源,并且所述重构...
  • 本申请实施例公开了波峰因子削减处理方法、装置、存储介质及通信设备,涉及无线通信技术领域,包括接收发射机发射的子载波信号;根据若干子载波信号的包络幅度,预测合路信号中超出CFR门限配置的峰值信息;根据超出CFR门限配置的峰值信息和若干子载...
  • 本实用新型涉及散热片技术领域,公开了一种用于5G通讯的分离式散热器,包括散热片,散热片由主散热片和副散热片组成,主散热片设有凹槽,副散热片固定安装于凹槽内,且副散热片的四周与主散热片具有间隙,凹槽开设有通孔,副散热片的底部设有凸台,凸台...
  • 本实用新型涉及PCB板焊接技术领域,公开了一种PA组件的焊接工装,包括工装模板,所述工装模板转动连接有侧推爪,所述侧推爪固定有重力件,所述侧推爪能够在所述重力件的重力作用下发生转动,所述重力件的重力转化为所述侧推爪推动力,使得所述侧推爪...
  • 本实用新型涉及PCB板焊接技术领域,公开了一种快速固定的焊接工装,包括第一工装模板,所述第一工装模板设有压孔,所述第一工装模板固定有锁扣安装架,所述锁扣安装架转动连接有锁板;所述锁板能够抵接于PCB板或零部件的底面,或还包括第二工装模板...
  • 本发明涉及散热片技术领域,公开了一种用于5G通讯的分离式散热器,包括散热片,散热片由主散热片和副散热片组成,主散热片设有凹槽,副散热片固定安装于凹槽内,且副散热片的四周与主散热片具有间隙,凹槽开设有通孔,副散热片的底部设有凸台,凸台能够...
  • 本实用新型涉及电路或通信元件连接装置,具体涉及一种用于5G通讯的电路板间盲插连接器,包括:上部电路板、下部电路板和设在上部电路板和下部电路板之间的中部盲插组件、转接盲插组件,中部盲插组件包括:中部电路板、中部插针;转接盲插组件包括:转接...
  • 本发明公开了一种应用于5G的超宽带功放匹配架构及其设计方法,属于无线射频功率放大器技术领域,包括:宽带功率分配电路、Doherty功率放大器、以及高阶阻抗变换电路,能够使放大器宽带的增益、平坦度、功率、效率等指标最大限度的发挥出来,并且...
  • 本发明涉及PCB板焊接技术领域,公开了一种焊接工装,包括第一工装模板,所述第一工装模板由边框和连接筋组成,所述焊接工装相对的侧边设有传输托板,所述传输托板用于调节所述焊接工装的传输高度,所述焊接工装其它相对的侧边设有锁扣组件,所述边框连...
  • 本实用新型涉及一种射频放大器保护告警电路及其射频放大器,包括:输入信号检测模块、第一开关模块、逻辑控制模块、输出信号检测模块;其中,所述逻辑控制模块包括:第一比较器、第二比较器以及或门子电路;本实用新型所提供的射频放大器保护告警电路通过...