本实用新型实施例提供的电容器阵列及集成芯片。电容器阵列包括：第一组电容器和第二组电容器，第一组电容器包括第一电容器和第二电容器，第二组电容器包括第三电容器和第四电容器，第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极...

本实用新型实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二主体的中线为...

本发明实施例提供的电容器阵列及制造方法。电容器阵列包括：第一组电容器和第二组电容器，第一组电容器包括第一电容器和第二电容器，第二组电容器包括第三电容器和第四电容器，第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的...

本发明实施例提供的磁感应器件及制造方法在衬底的第一表面开设有第一凹槽，第一金属层设置在第一凹槽内，且第一金属层的表面低于第一表面，第一金属层的表面与第一表面共同构成第一凹陷部，第一保护层的形状与第一凹陷部的形状相同，且第一保护层覆盖第一...

本发明提供的磁感应器件包括：衬底、第一金属层以及第一介质层，所述衬底的第一表面开设有凹槽，所述第一金属层设置于所述凹槽内，所述第一金属层的表面低于所述第一表面，所述第一金属层的表面与所述第一表面构成第一凹陷部，所述第一介质层设置于所述衬...

本发明实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二主体的中线为界，...

本实用新型提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进...

本发明提供的变压器及控制驱动系统包括：主边线圈、主边屏蔽结构、副边线圈以及副边屏蔽结构，所述副边线圈设置于与所述主边线圈对应的位置，所述主边屏蔽结构设置于所述主边线圈与所述副边线圈之间，所述副边屏蔽结构设置于所述主边屏蔽结构与所述副边线...

本发明提供的芯片封装模块包括：待封装芯片、导磁性中间层以及封装基板，所述待封装芯片设置有集成磁性器件，所述导磁性中间层固定连接于所述待封装芯片与所述封装基板之间。由于导磁性中间层可以将集成磁性器件产生的磁场向边缘引导，从而可以减少进入封...

本发明提供的变压器及其制造方法包括第一螺旋形线圈、第二螺旋形线圈、衬底以及绝缘部。衬底的表面可以开设有螺旋形凹槽，第一螺旋形线圈可以放置于螺旋形凹槽中，第二螺旋形线圈可以设置于绝缘部内。第一螺旋形线圈与第二螺旋形线圈之间填充有绝缘材料。...

一种变压器，包括：原边线圈、副边线圈和屏蔽结构。屏蔽结构由至少一层图形化的导电材料层组成，设置于原边线圈和副边线圈之间，与副边线圈交流共地。屏蔽结构为由主干和多个分支构成的片状结构，每个分支均与主干连接。变压器原边线圈和副边线圈之间的电...