成都先进功率半导体股份有限公司专利技术

成都先进功率半导体股份有限公司共有220项专利

  • 一种预防框架混料的中转提篮
    本实用新型涉及一种半导体生产辅助器具,具体涉及一种预防框架混料的中转提篮,包括与框架产品尺寸相适应的装料篮,所述装料篮上端为存取产品的开口端,在装料篮的侧板外壁上还带有编码侧框,整个提篮的尺寸与上料部待料区的空间相适应。该提篮能使框架产...
  • 一种贴片机外光源定位支架
    本实用新型涉及一种芯片自动化生产辅助设备,具体涉及一种贴片机外光源定位支架,包括定位支架板,所述定位支架板上设有用于将其安装的定位孔,还连有光源定位块,所述光源定位块上设有与光源管线尺寸相适应的光源管安装孔。该贴片机外光源定位支架能将光...
  • 一种运输晶圆的锁止结构及提篮
    本实用新型涉及一种半导体生产辅助设备,具体涉及一种提篮锁止结构,包括与晶圆提篮侧板端面对应设置的活动挡片,活动挡片能沿提篮侧板端面滑动,在活动挡片上设有多个与提篮侧板上设置的晶圆存取槽对应开设的变位槽,还设有锁止开关,所述锁止开关上设有...
  • 一种引线框架料盒提环的限位装置
    本实用新型涉及一种半导体生产辅助工具,具体涉及一种引线框架料盒提环的限位装置,包括用于限制手提环旋转角度的限位挡块,所述限位挡块安装于料盒上,用于阻挡手提环倒向设备的料爪侧。该引线框架料盒提环的限位装置,在料盒上专门设置限制手提环旋转角...
  • 一种芯片清扫胶条的分离装置
    本实用新型涉及一种芯片生产辅助装置,具体涉及一种芯片清扫胶条的分离装置,包括放置胶条组的基础平板,在基础平板上设有限制胶条组宽度方向位移的固定模槽,还配合设有活动模槽,所述活动模槽设有与单根胶条尺寸相适配的开口端,且活动模槽设有使其在基...
  • 一种模压机上的防撞装置
    本实用新型涉及一种半导体封装技术,具体涉及一种模压机上的防撞装置,包括防撞块本体,所述防撞块本体为近似U字形板状块结构,在两条U形壁上均设有挡块凸起,所述挡块凸起的宽度小于其对应的U形壁宽度。该防撞装置在防撞块本体上设置有挡块凸起,并将...
  • 一种DFN0603高密度框架
    本实用新型涉及一种半导体制造技术,具体涉及一种DFN0603高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与DFN0603封装结构相适应的芯片安装部,每个芯片安装部上均设有两个芯片安置区,所述芯片安置区周围设有延伸连筋,所述延伸连筋...
  • 一种DFN2510高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造领域,具体涉及一种DFN2510高密度框架,芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在每个芯片安装部内包括8个相互独立的引脚焊接区,其中4个引脚焊接区为一组对称布置在芯片安置区的两侧,同侧的4个引脚焊接区分为2排布...
  • 一种DFN3030‑8A高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN3030‑8A高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN3030‑8A封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接槽,在每个芯片安装部内包括8个...
  • 一种DFN2020‑3高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN2020‑3高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN2020‑3封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚安装槽,在每个芯片安装部内设有两个引脚...
  • 一种DFN1608高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术,具体涉及一种DFN1608高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与DFN1608封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,所述芯片安置区和引脚焊接区之间为极性分隔板,...
  • 一种DFN1610高密度框架
    本实用新型涉及一种半导体制造技术,具体涉及一种DFN1610高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与DFN1610封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚焊接区,在芯片安置区和引脚焊接区之间还设有芯片...
  • 一种SOT26高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种SOT26高密度框架,包括矩形片状结构的框架,在框架上设有多个与SOT26封装结构相适应的芯片安装部,在框架上布置多列芯片单元,在每列芯片单元内设多排芯片安装部,每排设置3个芯片安装部,每个...
  • 一种分离式减震推料车及减震方法
    本发明公开了一种半导体生产辅助设备。本发明的一种分离式减震推料车,包括上车架和底盘架,所述上车架和底盘架可拆卸式连接,且二者的连接结构为减震连接结构,所述减震连接结构包括设置在上车架和底盘架之间的弹性垫,使得上车架和底盘架均通过弹性垫接...
  • 一种SOT883高密度框架
    本实用新型涉及一种半导体制造技术,具体涉及一种SOT883高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与SOT883封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部为矩形,且所有芯片安装部的长边与框架的短边平行布置;相邻芯片安装部之间的...
  • 一种DFN2020‑6多芯片高密度框架
    本实用新型涉及一种半导体制造技术,具体涉及DFN2020‑6多芯片高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部,在每个芯片安装部上设有3个芯片安置区,3个芯片安置区的连线呈三角形,即3...
  • 一种DFN2018‑6高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN2018‑6高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上多个与DFN2018‑6封装结构相适应的芯片安装部,每个芯片安装部设有4个引脚槽,所有引脚槽均延伸至芯片安装部边缘,每个所述引脚...
  • 一种DFN2020‑6单芯片高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术,具体涉及一种DFN2020‑6单芯片高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部,所述芯片安装部包括芯片安置区和引脚槽,所述芯片安装部为矩形结构,所述引脚...
  • 一种DFN2020‑6双芯片高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN2020‑6双芯片高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上设多个与DFN2020‑6封装结构相适应的芯片安装部,在每个芯片安装部上设置有2个芯片安置区,所述芯片安装部为矩形,每个芯...
  • 一种DFN2020‑8B高密度框架
    本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种DFN2020‑8B高密度框架,包括板状结构的矩形框架,在框架上多个与DFN2020‑8B封装结构相适应的芯片安装部,在每个芯片安装部上设有8个引脚槽,所有引脚槽均向芯片安装部的边缘延伸,在...
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