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成都市汉桐集成技术有限公司专利技术
成都市汉桐集成技术有限公司共有35项专利
芯片的封装结构和封装方法技术
本申请涉及半导体技术领域,旨在至少解决光电耦合器封装结构复杂的技术问题。本申请提供一种芯片的封装结构和封装方法,该芯片的封装结构包括多个芯片和具有密封腔体的管壳,管壳包括沿竖直方向上下对合的第一管壳和第二管壳,第一管壳和第二管壳围成腔体...
电路模块和电子设备制造技术
本申请提供电路模块和电子设备,涉及封装工艺的技术领域,包括第一管壳、第二管壳、第一电路和第二电路;第一电路和第二电路的其中一个设置于第一管壳内,另一个设置于第二管壳内;第一管壳与第二管壳沿第一方向层叠设置,且第一管壳与第二管壳之间设置有...
一种打标机的快速精准定位工装制造技术
本实用新型公开了一种打标机的快速精准定位工装,包括固定板,固定板上等距且呈直线安装有若干个定位销,固定板上还设有可移动的支撑块,支撑块两侧设有与所述定位销相配合的定位槽,且支撑块顶面设有若干个容置槽,两个相邻定位销之间的距离为两个相邻定...
一种通用贴片工装制造技术
本实用新型公开了一种通用贴片工装,包括托架,托架顶面设有若干个第一容置槽,托架底面设有若干个第二容置槽,第一容置槽与第二容置槽内部均安装有磁片,磁片将管壳吸附在第一容置槽与第二容置槽内,管壳呈矩阵式定位于第一容置槽和/或第二容置槽内的磁...
一种带阻尼固定基准切两面尺寸的可调切刀制造技术
本实用新型公开了一种带阻尼固定基准切两面尺寸的可调切刀,涉及切刀设备技术领域,包括固定块,所述固定块的顶部安装有刀板,所述刀板的顶部滑动连接有X向定位安装块,所述X向定位安装块的顶部安装有X向定位块,所述X向定位安装块的一侧安装有标尺,...
一种快速降温小型腔体装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种快速降温小型腔体装置,包括保温腔体和温度传感器,保温腔体的内部卡接有温度传感器,保温腔体的内部设置有均流板,保温腔体的内部设置有出气格栅,保温腔体的顶部固定连接有密封胶条,保温腔体的顶部设置有绝缘盖,绝缘盖的顶部设置...
一种抗辐射型光耦制造技术
本实用新型公开了一种抗辐射型光耦,包括金属管壳、金属底座、内磁片、光敏三极管和发光二极管,所述金属管壳的顶部固定连接有金属底座,所述金属底座的顶部设有内磁片,所述内磁片的顶部设有发光二极管,所述金属管壳的内部设有光敏三极管,所述金属管壳...
一种光耦产品盖板自动堆垛设备制造技术
本实用新型公开了一种光耦产品盖板自动堆垛设备,包括操作板,操作板顶部的一端放置有震动盘,操作板的顶部且位于震动盘的一侧放置有两个盖板容器,震动盘的顶部固定连接有盘体,盘体的顶部固定连接有两个输送滑道,输送滑道远离盘体的一端均固定连接有盖...
一种光耦产品加工用快速装夹工装制造技术
本实用新型公开了一种光耦产品加工用快速装夹工装,包括固定板和压板,其特征在于,固定板的顶部等距开设有产品固定位,固定板顶部的四角均固定连接有定位销,固定板顶部的两端均等距开设有通槽,压板的底部等距固定连接有密封条,本实用新型所达到的有益...
一种改进型矩阵式移印设备制造技术
本实用新型公开了一种改进型矩阵式移印设备,涉及移印设备技术领域,包括Y向步进定位机构,所述Y向步进定位机构的顶部滑动连接有可移动定位工装安装板,所述可移动定位工装安装板的顶部安装有光耦产品固定工装,所述Y向步进定位机构的内部安装有相对称...
一种便携式快速测量点胶高度的工装制造技术
本实用新型公开了一种便携式快速测量点胶高度的工装,包括固定工装、限位孔、定向槽、内嵌环和安装座,固定工装内部开设有限位孔,固定工装内部且位于限位孔的正上方开设有定向槽,限位孔内部滑动连接有内嵌环,内嵌环内部滑动连接有安装座,本实用新型结...
一种翻盖式可换多工位独立式手指复合夹具制造技术
本实用新型公开了一种翻盖式可换多工位独立式手指复合夹具,包括固定板,固定板的顶部转动连接有上压板,固定板的内部设有产品安装块,上压板的内部开设有与产品安装块配合的通槽,上压板的顶部设有固定组件,固定组件的顶部设有手指压片压板,手指压片压...
推拉式互换式键合复合夹具制造技术
本实用新型公开了推拉式互换式键合复合夹具,包括固定板和固定定位块,固定板的顶部设置有固定定位块,固定定位块的一侧固定连接有产品安装块,固定板的顶部固定连接有T型导向轴支座,T型导向轴支座的一侧固定连接有导向导柱,导向导柱的外侧套有主弹簧...
一种多工位移印设备制造技术
本实用新型公开了一种多工位移印设备,包括胶头安装块、定位槽、限位组件、胶头固定板和固定工装,胶头安装块内部开设有定位槽,胶头安装块内部且位于定位槽的正上方开设有安装槽,安装槽内部设置有限位组件,定位槽内部滑动连接有胶头固定板,胶头固定板...
一种自动化芯片测试装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种自动化芯片测试装置,其结构包括测试槽、框架、机体、限位板、垫块、位移式操作台、电控箱,本实用新型的限位板内侧凹槽相导接位移式操作台,框座与表面台板组合相连一体,前壁扣槽块是能够带动框座移动的支点块,第一壁条与第二壁条...
一种半导体芯片引线键合装置制造方法及图纸
本实用新型涉及引线键合技术领域,且公开了一种半导体芯片引线键合装置,包括底板,底板的上端固定安装有箱体,箱体的内壁安装有除尘机构,除尘机构的底部连接有键合机构;键合机构包括第一电机、第一螺纹杆、第一连接架、第二电机、第二螺纹杆、第二连接...
一种芯片IO检测装置制造方法及图纸
本实用新型涉及芯片检测技术领域,且公开了一种芯片IO检测装置,包括底座,所述底座的底部两侧均固定安装有支架,所述支架的底部固定安装有底块,所述底座的前侧固定安装有控制开关,所述底座的顶部一侧固定安装有立板,所述立板的一侧固定安装有顶板,...
一种用于芯片安装的装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于芯片安装的装置,其结构包括框座、支撑板、限位挡板、插槽、安装块、定位片、阻位块、间距调节器,本实用新型的支撑板表面局部凹槽处配设有间距调节器,槽座位置不变,内空腔一体构成通槽、平行轨是一种保持第一滑块与第二滑块直...
一种芯片动态测试装置制造方法及图纸
本实用新型涉及芯片测试装置技术领域,且公开了一种芯片动态测试装置,包括支撑板,所述支撑板的顶部开设有四个限位孔,所述限位孔的内表面活动连接有限位杆,所述限位杆的底端连接有固定块,所述固定块的底部设置有移动轮,所述固定块的顶部连接有阻尼弹...
一种半导体芯片生产加工用位置固定装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种半导体芯片生产加工用位置固定装置,其结构包括凹槽、限位板、间距槽、排废口、加固块、定位板、支撑座、伸缩调节器,本实用新型的支撑座上设有组合使用的伸缩调节器,安装板与定位板的距离平行固定,压缩弹簧是承受向压力的螺旋弹簧...
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