成都俱进科技有限公司专利技术

成都俱进科技有限公司共有51项专利

  • 避免过度高温的回流焊机
    本实用新型公开了避免过度高温的回流焊机,焊腔为圆柱形,且热风进口设置于焊腔的一个端面,热风出口设置于焊腔的另一个端面;夹具设置于焊腔内部,且夹具夹持PCB板;第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁,且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接;第一...
  • 快速进行双面贴装的装置
    本实用新型公开了快速进行双面贴装的装置,夹具设置于传送带的皮带上,且夹具夹持PCB板;加工架设置于传送带上方,且当传送带运动时,夹具带动PCB板穿过加工架内部;第一胶水仓和第二胶水仓设置于加工架的内壁,第一滚筒的一半设置于第一胶水仓内,...
  • 一种回流气体控制装置
    本实用新型公开了一种回流气体控制装置,其特征在于,所述第一热风道和第二热风道对向设置;所述第一风机设置于第一热风道的出口,所述第二风机设置于第二热风道的出口;所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上,且第一散热片的散热鳍朝向第一...
  • 一种减低温度应力的回流焊机
    本实用新型公开了一种减低温度应力的回流焊机,进风口设置于机体的上顶部,且进风口上设置进风风机;密封间设置于机体内部,且通过支杆固定连接于机体内壁;第一气阀设置于密封间的上顶面,且第一气阀连通密封间的内部和外部;第二气阀设置于密封间的下底...
  • 自清理型回流焊接设备
    本实用新型公开了自清理型回流焊接设备,出风风道、焊腔和进风风道依次连通;夹具设置于焊腔内且夹具夹持PCB板;出风风机、出风滤网和清洁片设置于出风风道内,且出风风机、清洁片和出风滤网距离PCB板由远及近;出风滤网和清洁片采用半导体制冷片,...
  • 一种通过模板进行加工的装置
    本实用新型公开了一种通过模板进行加工的装置,图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁,且图像拍摄装置朝向传送带;图像拍摄装置电连接于控制装置;图像拍摄装置包括机体、红外测距仪、摄像头和滑轨;红外测距仪、摄像头和滑轨设置于机体朝向传送带...
  • 基于图像匹配技术的蚀刻设备
    本实用新型公开了基于图像匹配技术的蚀刻设备,模具架设置于传送带的皮带上,且模具架随着传送带的运动而运动;着色架和图像识别架沿传送带运动方向依次设置;薄膜滚筒上的薄膜采用红色薄膜,且当模具架运动至薄膜滚筒下方时,薄膜滚筒接触模具架上的PC...
  • 同时进行双面加工的封装设备
    本实用新型公开了同时进行双面加工的封装设备,所述台板的顶面设置滑槽,所述行走件设置于滑槽上,且行走件沿着滑槽运动;所述第一雕刻仪和第二雕刻仪设置于台板上方,所述第一雕刻仪和第二雕刻仪的雕刻刀均悬挂于滑槽方法,且述第一雕刻仪和第二雕刻仪沿...
  • 一种气相回流焊接的冷却系统阀
    本发明公开了一种气相回流焊接的冷却系统阀,包括排风管、冷却装置、控制器、温度传感器,所述冷却装置设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述冷却装置上还包...
  • 用于气相回流焊接的气体温度检测装置
    本发明公开了用于气相回流焊接的气体温度检测装置,包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置,所述传送滚轮设置在传送板内,所述气相出气装置设置在传送板的一侧,所述气相回流冷却装置与气相出气装置平行设置在传送板的同一侧...
  • 能够保护PCB板的气相回流焊接排风口
    本发明公开了能够保护PCB板的气相回流焊接排风口,包括排风管、压力传感器、控制器、温度传感器,所述压力传感器设置在排风管的内侧,所述温度传感器设置在排风管的管口,所述控制器设置在排风管外侧,所述温度传感器和压力传感器均连接控制器,所述排...
  • 基于图形识别的封装系统
    本发明公开了基于图形识别的封装系统,包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和封装装置,所述箱体为正方形箱体,包括左面板和右面板,所述图形识别装置设置在左面板上,所述封装装置设置在右面板上,所述图形识别模块连接信号处理模块,所述信号...
  • 用于气相回流焊接的喷头控制系统
    本发明公开了用于气相回流焊接的喷头控制系统,包括控制器、电动阀门、压力传感器、温度传感器、档位选择模块和出气管,所述控制器的输入端连接压力传感器、电动阀门和温度传感器,所述控制器的输出端连接档位选择模块的输入端,所述单位选择模块的输出端...
  • 基于气相回流焊接的传送带升降系统
    本发明公开了基于气相回流焊接的传送带升降系统,包括传送板、传送带、传送滚轮、气相回流出气装置和气相回流冷却装置,所述传送带包裹在传送板外,所述传送滚轮设置在传送板内,所述气相出气装置设置在传送板的一侧,所述气相回流冷却装置与气相出气装置...
  • 采用温度控制技术的电路板焊接设备
    本发明公开了采用温度控制技术的电路板焊接设备,焊腔为圆柱形,且热风进口设置于焊腔的一个端面,热风出口设置于焊腔的另一个端面;夹具设置于焊腔内部,且夹具夹持PCB板;第一铝板和第二铝板设置于焊腔的内壁,且第一铝板和第二铝板通过金属导线连接...
  • 有利于提高焊接质量的回流焊机
    本发明公开了有利于提高焊接质量的回流焊机,其特征在于,所述第一热风道和第二热风道对向设置;所述第一风机设置于第一热风道的出口,所述第二风机设置于第二热风道的出口;所述第一散热片设置于第一风机远离第一热风道的面上,且第一散热片的散热鳍朝向...
  • 基于深度学习的自动封装装置
    本发明公开了基于深度学习的自动封装装置,图像拍摄装置和控制装置设置于图像识别架内壁,且图像拍摄装置朝向传送带;图像拍摄装置电连接于控制装置;图像拍摄装置包括机体、红外测距仪、摄像头和滑轨;红外测距仪、摄像头和滑轨设置于机体朝向传送带的面...
  • 一种用于图形扫描的检测系统
    本发明公开了一种用于图形扫描的检测系统,包括箱体、图形识别装置、信号处理模块、控制器和信号输出装置,所述箱体为正方形箱体,包括左面板和右面板,所述图形识别装置设置在左面板上,所述信号输出装置设置在右面板上,所述图形识别模块连接信号处理模...
  • 一种用于PCB布线的串口通讯系统
    本发明公开了一种用于PCB布线的串口通讯系统,包括信号输入模块、接口选择开关、CPU、信号暂存模块、接口模块和信号发送模块,所述信号输入模块的输出端连接CPU的输入端,所述CPU的信号输出端连接接口选择开关的输入端和信号暂存模块的输入端...
  • 能够加快通讯速度的串口通讯系统
    本发明公开了能够加快通讯速度的串口通讯系统,包括信号输入模块、接口选择开关、CPU、信号暂存模块、接口模块和信号发送模块,所述信号输入模块的输出端连接CPU的输入端,所述CPU的信号输出端连接接口选择开关的输入端和信号暂存模块的输入端,...