公开了一种具有裸芯翘起控制的半导体装置。在一个实施例中，提供了一种半导体装置，包括：衬底；堆叠在该衬底上的第一半导体裸芯；以及堆叠在该第一半导体裸芯上的多个附加的半导体裸芯，其中该多个附加的半导体裸芯以偏移配置来堆叠，使得该多个附加的半...

公开了一种包含半导体裸芯的半导体装置，半导体裸芯形成有功能裸芯接合垫的行和虚设裸芯接合垫的相邻行。功能裸芯接合垫可以电连接到半导体裸芯内形成的集成电路。虚设裸芯接合垫可以形成在形成半导体裸芯的半导体晶片的划片区域中，并且被提供用于将半导...

一种装置，可以包含扇出结构，其具有多个集成电路。集成电路可以为不同类型，比如通过以不同方式配置或配置为执行不同功能。扇出结构可以耦接到另一集成电路结构，比如裸芯堆叠体。例如，扇出结构可以耦接到集成电路结构的顶部表面或底部表面，或者可以设...

公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括以阶梯式偏移配置堆叠的半导体裸片，其中，不同层级上的半导体裸片的裸片键合焊盘使用一个或多个导电凸块而互连。

公开了一种半导体器件的引线键合结构。该引线键合结构包括：键合垫；连续引线，与键合垫相互扩散，所述引线将所述键合垫与第一电接触和第二电接触电连接，第二电接触与第一电接触不同。

公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯...

公开了一种半导体裸芯，其包含角部凹陷，以避免制造过程中半导体裸芯破裂。在从晶片切片半导体裸芯之前，可以在晶片中、半导体裸芯的任意对之间的角部处形成凹陷。可以通过激光或光刻工艺在半导体裸芯之间的切口区域中形成凹陷。一经形成，角部凹陷防止半...

公开一种系统和方法，用于在基底面板上的基底施加裸芯安装的环氧。所述系统包括窗口夹板，该窗口夹板具有一个或更多的窗口，通过该窗口所述环氧可被施加至基底面板上。所述一个或更多的窗口的尺寸和形状与基底上的接收裸芯安装环氧的区域的尺寸和形状对应...

公开了一种半导体装置以及该半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：具有第一侧的基板；多个电元件，设置在该基板的第一侧上，使得该基板和该多个电元件具有在该基板的第一侧上暴露的表面；以及导电模塑料，其包封该基板和该多个电元件在该基板的第一侧...

公开了一种半导体装置，以及其制造方法和间隔体层带。该半导体装置和基板面板上的其他半导体装置一起被批量处理，每个半导体装置形成于基板面板中的封装体轮廓上。由间隔体层带施加间隔体到每个封装体轮廓。在间隔体层带中定义间隔体，而后通过间隔体层带...

公开了一种半导体装置和半导体装置的制作方法。该半导体装置包括：基板，在该基板的第一表面中具有凹形；至少一第一半导体裸芯，设置于该基板的凹形的表面上；第一模塑料，包封该至少一个第一半导体裸芯，第一模塑料具有与该基板的第一表面基本共平面的表...

公开了一种清洁装置和清洁方法。清洁装置(500)并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)，其包括：清洁托盘(502)，被配置有多个孔径(5022)；以及清洁单元(504)，被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个，所述清洁单元...

公开了包括多个堆叠的半导体裸芯的半导体封装体和形成所述半导体封装体的方法。为了简化对控制器裸芯的引线键合要求，控制器裸芯可以以倒装芯片布置直接安装到基板上，而不需要控制器裸芯之外的引线键合体或足印。然后，可以将隔垫物层附着到基板，在控制...

本技术公开了一种用于半导体装置的间隔体层及半导体装置。该半导体装置包括安装在基板的表面上的诸如控制器裸芯的半导体裸芯。间隔体层也安装在基板上，半导体裸芯适配在穿过间隔体层的相反的第一主表面和第二主表面形成的孔或凹口内。附加的半导体裸芯，...

公开了一种用于将半导体裸芯(220)层叠在基板面板(200)的基板上的层叠装置(230)和方法。层叠装置(230)包括层叠单元(234、236、238、240)，它们彼此独立操作，从而成行或成列的半导体裸芯(220)可同时独立地层叠到成...

公开了一种半导体装置，该半导体装置包括用于吸收EMI和/或RFI的材料。该装置包括：衬底(202)；一个或更多个半导体裸芯(224、225)；以及围绕所述一个或更多个半导体裸芯(224、225)的模塑料。用于吸收EMI和/或RFI的所述...

本发明公开了一种用于通过标识半导体装置中的分立组件(裸芯、基板和/或无源元件)方法来提供后向和前向可追溯性的系统。本技术还包括一种用于生成唯一标识符，并用该唯一标识符标记半导体装置，以使得半导体装置、以及该装置内的分立组件在通过生产该半...

本发明公开了一种包括图形内容的存储装置和一种制作具有图形内容的存储装置的方法。该图形内容形成在释放介质上。将释放介质和未封装的存储装置放置在模具内并封装。在模塑料的固化和封装过程中，该图形内容从该释放介质被转印至被封装的存储装置。

公开了一种存储装置和制造存储装置的方法，该存储装置包括屏蔽电磁辐射和/或散热的金属层。金属层形成于金属层转印组件上。金属层转印组件和未封装的存储装置被置于模具中并被封装。在封装和固化模塑料期间，将金属层从屏蔽转印到封装的存储装置。

一种半导体装置包括：基板；和堆叠在基板上方的至少两组半导体裸芯。每组半导体裸芯至少包括底部半导体裸芯和顶部半导体裸芯。每个半导体裸芯包括沿每个半导体裸芯的第一边排列的至少一个键合垫。至少两组半导体裸芯包括下置的半导体裸芯组和上置的半导体...