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北京小米移动软件有限公司专利技术
北京小米移动软件有限公司共有24166项专利
非激活态组播业务接收、配置发送方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及非激活态组播业务接收、配置发送方法和装置,其中,所述非激活态组播业务接收方法包括:根据驻留的第一小区对应的第一非激活态组播业务配置进行非激活态组播业务接收。根据本公开,终端可以在非激活态进行小区驻留到第一小区后,根据第一小区对...
插入检测装置、电子设备制造方法及图纸
本技术涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种插入检测装置、电子设备。其中,插入检测装置与接口设备的插入检测引脚连接,插入检测引脚为接口设备的任一接地引脚,插入检测装置包括开关模块和开关控制模块;其中,插入检测引脚分别与开关模块的第一端和开关...
清洁系统技术方案
本申请公开了一种清洁系统,属于清洁设备领域。所述清洁系统包括:通过在洗衣设备中设置第一充电组件,在清扫设备中设置第二充电组件,在清扫设备移动至目标位置后,第一充电组件中的第一磁吸片能够与第二充电组件中的第二磁吸片磁吸连接,以使第一充电组...
壳体和电子设备制造技术
本公开是关于一种壳体和电子设备。壳体包括:基材;变色层组,所述变色层组设置于所述基材的外侧;装饰层,所述装饰层设置于所述变色层组背离所述基材的一侧,形成所述壳体的外表面。
一种电子设备的底壳组件及电子设备制造技术
本公开是关于一种电子设备的底壳组件及电子设备,底壳组件包括:底壳、第一支撑部和第二支撑部,第一支撑部和第二支撑部均设置于底壳的下方,其中,第一支撑部和/或第二支撑部的底部设置有用于与基面接触的支撑平面,或者,第一支撑部和第二支撑部构造为...
硅基负极材料及其制备方法和应用技术
本公开公开了硅基负极材料及其制备方法和应用,属于电化学电池领域。硅基负极材料包括多孔碳骨架、纳米硅颗粒、锂硅化合物;纳米硅颗粒位于多孔碳骨架的孔隙内部;锂硅化合物位于多孔碳骨架的表面。使纳米硅颗粒位于多孔碳骨架的孔隙内部,锂硅化合物位于...
烘道组件及衣物处理设备制造技术
本公开是关于一种烘道组件及衣物处理设备,烘道组件用于衣物处理设备,包括:冷凝通道;以及吸收组件,所述吸收组件的吸入端连通所述冷凝通道,所述冷凝通道中的异物通过所述吸入端进入所述吸收组件。本公开通过吸收组件的吸入端与冷凝通道连通,吸收组件...
数据采集方法、装置、介质及芯片制造方法及图纸
本公开涉及一种数据采集方法、装置、介质及芯片,属于通信技术领域,能够确保SPI通信时MISO数据的正确采集。一种数据采集方法,包括:向SPI通信的从设备发送时钟信号,所述时钟信号用于指示所述从设备向所述SPI通信的主设备发送MISO数据...
无线充电方法、接收端、装置及可读存储介质制造方法及图纸
本公开涉及一种无线充电方法、接收端、装置及可读存储介质,所述方法应用于无线充电接收端,所述无线充电接收端包括多个充电芯片,所述方法包括:在检测到与无线充电发射端建立连接的情况下,确定所述无线充电发射端的设备类型;确定所述无线充电接收端的...
波束上报方法和装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸
本公开提供了一种波束上报方法和装置、电子设备和存储介质。该方法可以包括:接收来自接入网设备的CSI上报配置,CSI上报配置中包括与多面板上行同步传输对应的上报量;根据CSI上报配置,对接入网设备配置的N个波束进行波束测量,N为大于或者等...
一种信息传输方法、装置、通信设备及存储介质制造方法及图纸
本公开实施例提供了一种信息传输方法、装置、通信设备及存储介质;基站向用户设备(UE)发送关联于小区切换事件的测量配置信息;其中,所述配置信息,用于指示要求所述UE测量的至少两个信号测量质量参数。
定位方法、装置、存储介质及芯片制造方法及图纸
本公开涉及一种定位方法、装置、存储介质及芯片。该方法包括:接收基站发送的用于终端定位的配置信息;根据所述配置信息对所述基站发送的定位参考信号进行测量,得到测量结果;向所述基站发送所述测量结果,所述测量结果用于所述基站确定所述终端的位置信...
电池、电池加工装置和电子设备制造方法及图纸
本申请涉及电池技术领域,公开了一种电池、电池加工装置和电子设备,其中电池包括电芯和极耳;极耳连接在电芯的一侧,并且极耳包括至少两个延展部,至少两个延展部沿极耳的延伸方向依次连接,并且相互平行;其中,在电池的厚度方向上,极耳的尺寸小于或等...
隔热组件及具有其的功能模组和电子设备制造技术
本技术提供一种隔热组件及具有其的功能模组和电子设备,涉及电子设备技术领域,其中隔热组件包括第一缓冲层、阻隔层和第二缓冲层;阻隔层位于第一缓冲层和第二缓冲层之间,阻隔层具有密封腔,并且密封腔内的压强小于外界环境压强。本技术提供的隔热组件及...
连接器及电子设备制造技术
本申请公开了一种连接器及电子设备,属于电子技术领域。连接器包括主壳体、舌片结构和封堵件。主壳体从固定端至插接端依次包括贯通的第一通孔和第二通孔。舌片结构的固定端与第一通孔的孔壁相抵。封堵件位于第二通孔内,封堵件与舌片结构的固定端的第一端...
组装治具制造技术
本公开是关于一种组装治具,包括:第一治具,包括容纳部和对位部,容纳部用于放置第一部件,对位部用于与第二部件对位;以及第二治具,相对第一治具可移动,第二治具包括抵接部,抵接部与放置于容纳部的第一部件抵接以限制第一部件移动,使得位于对位部的...
用户界面的显示方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸
本公开提供了一种用户界面的显示方法、装置、电子设备和存储介质,涉及前端测试技术领域。具体实现方案为:接收待显示的用户界面的第一DOM信息;对所述第一DOM信息解析,以判断所述第一DOM信息的DOM结构是否属于预设的参考结构;在所述用户界...
应用进程的调试方法、装置及电子设备制造方法及图纸
本申请提出一种应用进程的调试方法、装置及电子设备,其中,方法包括:在检测到对待调试应用进程的调试操作时,向移动终端发送进程调试指令,其中,进程调试指令中包括待调试应用进程的标识;接收移动终端返回的待调试应用进程的调试结果,其中,调试结果...
图像处理方法、装置及存储介质制造方法及图纸
本公开是关于一种图像处理方法。该方法包括:获取初始图像,以及在拍摄所述初始图像时生成的调整图像;其中,所述调整图像中的像素阵列与所述初始图像中的像素阵列相同;从所述调整图像中,确定所述初始图像中各个像素对应的调整值;基于所述像素对应的调...
通信方法及装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸
一种通信方法及装置、电子设备及存储介质,通信方法应用于多连接站点设备Non‑AP MLD,方法包括:侦听到多连接接入点设备AP MLD发送的信标帧中包括新增附属AP,获取新增附属AP的参数信息;将参数信息携带在目标无线帧中,发送目标无线...
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