本发明涉及一种双界面卡封闭式自动焊接封装生产方法，所述方法包括：步骤一：首先，进行inlay片材的生产，然后，将生产完成的inlay片材进行再加工后生产为双界面卡体；步骤二：双界面卡体完成后，进行双界面卡体封闭式自动焊接封装，完成双界面...