本发明提供一种电路板检测方法、装置、设备、存储介质及产品。该方法包括：采集待检测的电路板的图像数据；将所述电路板的图像数据输入至优化的神经网络模型，获得所述电路板对应的外观检测项目分值；根据所述外观检测项目分值对所述电路板进行分类，获得...

本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压...

本发明提供一种电路板精细线路制作方法，包括：提供电路板基板，所述电路板基板包括铜层，在所述铜层表面镀锡，形成锡层；采用激光清除所述铜层上预设图形线路位置的锡层，露出所述预设图形线路位置的铜层；对露出所述预设图形线路位置的铜层进行蚀刻，以...

本申请提供一种多层PCB涨缩检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取当前PCB叠构数据；根据当前PCB叠构数据在已建好的历史涨缩数据库，通过涨缩匹配规则查找符合涨缩匹配规则的历史PCB叠构数据；历史涨缩数据库存储有历史PCB...

本发明提供了一种电路板的锥形孔加工检查方法及加工检查设备，该加工检查方法包括：为电路板匹配出对应的盖板；将电路板和与其匹配的盖板沿上下方向对齐，且盖板位于电路板的上方；控制钻咀从盖板的上方，沿竖向方向从上到下运动，直到在电路板上加工出所...

本发明提供一种用于印制电路板的V

本发明提供一种塞孔方法，包括如下步骤：混合防焊油墨和树脂塞孔油墨，得到混合油墨；调节所述混合油墨的粘度为220

本发明提供一种补线方法及修补线路板。该补线方法包括以下步骤：1)将银油填充在待修补线路板的待修补区域得到第一修补物；2)对所述第一修补物进行烘干处理得到第二修补物；3)对所述第二修补物中的银油层进行后处理，使所述银油层与所述待修补区域等...

本申请提供一种电路板及其制作方法，电路板包括基板，基板上间隔设置有多组线路组，每组线路组均包括并排设置的第一单线路和第二单线路；第一单线路的至少部分线路段为长城状线路段，长城状线路段包括多个间隔设置的外凸段，外凸段向背离第二单线路的方向...

本发明实施例属于印制电路板设计制造技术领域，尤其涉及一种阻抗测试结构及阻抗测试结构的设计方法，用以解决相关技术中使用人工测试印制电路板，费时费力的问题。阻抗测试结构具有多个层叠设置的电路层，每个电路层上均设置有阻抗线，阻抗线位于电路层的...

本发明涉及印刷线路板阻焊返洗技术领域，尤其涉及一种清洗设备。本公开提供的清洗设备包括浸泡装置、喷淋装置以及滚轴组。滚轴组包括沿第一方向间隔布置的多个滚轴，滚轴用于输送待清洗的印刷电路板。浸泡装置包括用于容纳清洗药液的浸泡槽，与浸泡槽对应...

本发明提供一种印刷线路板孔结构、制备方法和印刷线路板。本发明第一方面提供一种印刷线路板孔结构，包括相互连通的锥形孔和通孔，其中，所述锥形孔由第一孔壁围设形成，所述锥形孔的孔径从所述印刷线路板表面向内依次递减，所述第一孔壁为金属化的孔壁；...

本申请提供一种移动式加热设备和系统，该移动式加热设备包括安装框、加热器、监测器和控制器。安装框用于连接垂直线，所述垂直线用于连接移动天车；加热器安装于所述安装框，所述加热器用于对药水槽中的药水进行加热；监测器安装于所述安装框，所述监测器...

本发明提供了一种刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板，涉及电路板技术领域，以解决现有刚挠结合电路板制作流程复杂的技术问题。本发明提供的刚挠结合电路板的制作方法包括以下步骤：制作挠性层，在挠性层上形成挠性区；制作半固化片，在半固化片上...

本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括本体，本体包括由上至下依次层叠设置的第一混压子板、第三半固化片层和第二混压子板，第一混压子板包括由上至下依次层叠设置的第一覆铜基板、第一半固化片层和第二覆铜基板，第二混压子板包括由上至下依次层...

本发明提供一种印制电路板验孔机及检测方法，涉及印制电路板制造技术领域。其中，印制电路板验孔机包括光学验孔组件以及控制器，光学验孔组件包括变光照明单元以及图像采集单元；变光照明单元用于产生不同颜色的检测光；图像采集单元用于采集从待检测的印...

本申请提供芯板修复方法，包括提供芯板，芯板包括基材和导电层，导电层设置在基材上，且导电层的表面具有凹坑；使用测试件确定凹坑是否满足修复条件；若凹坑满足修复条件，使用液态的填充物填充凹坑；液态的填充物固化以形成填充部。本申请能够解决利用砂...

本发明提供一种形成板边倒角的方法、电路板的加工方法和电路板，形成板边倒角的方法包括将两个V

本发明提供一种含金废液的处理方法和处理系统，该处理方法包括以下步骤：对第一含金废液进行电解处理，得到金属金和电解残余液；采用树脂对所述电解残余液和第二含金废液进行吸附处理，得到载金树脂和吸附残余液；所述第一含金废液中的金含量大于所述第二...

本申请提供一种印制电路板制备方法，包括：在基础板材上形成微刻槽；使用铣削设备按照第一路径走刀，以在基础板材上形成成型槽，成型槽包括重合部，重合部与至少部分微刻槽重合；当基础板材形成有毛刺，且毛刺位于重合部与微刻槽连接处时，使用铣削设备按...