一种用于预烧结或烧结硅晶片的压制结构(1，100)，包括下部块(10，110)和上部块(12，112)，其中下部块包括下部基座(14，114)和下部板(16，116)。下部板仅放置在至少三个压向称重传感器的主体的顶表面上，这些称重传感器...

一种用于在基板(12)上烧结电子器件(10)的烧结压机(1)，包括：至少一个反作用元件(40)，在第一元件端(40’)和第二元件端(40”)之间沿与压机(1)的压机轴线平行的元件轴线延伸，第一元件端(40’)形成用于各自的基板(12)的...

一种用于在基板(12)上烧结电子器件(10)的烧结压机(1)，该烧结压机(1)包括：加压单元，包括多个压杆(112)，该压杆(112)可被控制以将烧结压力施加到待烧结的电子器件(10)；多个反作用元件(40)，每个反作用元件(40)形成...

用于烧结施压机的施压组件(14)，所述烧结施压机用以在基板(12)上执行电子部件(10)的烧结，施压组件包括：多杆缸体(20)，该多杆缸体具有前头部(22)和后头部(24)，该前头部和后头部一起界定了压缩室(26)。在前头部(22)中，...

将电子部件(10)烧结在基板(12)上的烧结压机包括施压单元(14)，该施压单元包括多杆缸(20)，该多杆缸具有前头部(22)和后头部(24)，该前头部和后头部共同界定压缩室(26)。在前头部(22)中，滑动地支撑平行且彼此独立的施压杆...